荷蘭電信商T-Mobile NL根據歐盟併購條例收購Tele2 NL一案使執委會擔心其合併可能導致價格上漲,並損害荷蘭消費者的權益。
本交易案主角為德意志電信(Deutsche Telekom, DT)的子公司T-Mobile NL,以及Tele2的子公司Tele2 NL,兩者分別是荷蘭手機電信市場的第3大和第4大業者。T-Mobile NL在去年12月宣布將以2.21億美元的現金收購Tele2 NL,並持有合併後公司25%的股權。本併購案將使荷蘭的手機電信商數量從4個減少到3個。但合併後的新公司仍無法超過前兩大電信公司KPN和Vodafone。
DT表示,合併後的公司將在T-Mobile品牌下運營,新公司由於規模增長,將能夠打破目前KPN與Vodafone的雙佔市場。結合原來2間公司的資源,可以帶給電信市場更有效的競爭,並有利於5G佈局。
執委會的初步調查確定了以下主要爭點: 目前T-Mobile NL和Tele2 NL 在荷蘭手機電信市場相互競爭。執委會擔心本併購案會減少市場參與者的數量,使剩下的業者更不願進行有效競爭。可能導致價格上漲和投資減少。
執委會還打算進一步調查另外2個問題:
執委會擔心,未來虛擬電信商如想利用基礎設施,可能遭受更多阻礙。
過去十餘年來,美國商務部國家技術與標準局(The Commerce Department’s National Institute of Standards and Technology, NIST)推動的「先進技術計畫」(Advanced Technology Program, ATP),成功帶領美國中小企業透過技術的研發投入,創造美國經濟榮景。近年來面對變動劇烈的國際環境,為提升美國競爭力,美國總統於2007年8月9日簽署通過「意涵深遠地促進傑出技術、教育與科學之美國機會創造法」(The America Creating Opportunities To Meaningfully Promote Excellence In Technology, Education, And Science Act, 簡稱The America COMPETES Act)。 The America COMPETES Act特別授權NIST負責推動並執行一項新的研究補助計畫-技術創新計畫(Technology Innovation Program, TIP),企圖藉由在國家重點需求領域(critical national need areas),補助具有高風險性及高報酬的技術研究(high-risk, high-reward research),支持、促進並加速美國的創新。所謂「高風險、高報酬」之技術研究,指具有以下三項特質的技術研究:(1)研究可轉化成具體實益的潛在可行性,其成果將產生深遠及廣泛的影響;(2)研究計畫的進行係為了回應屬NIST技術職掌範圍內的重大國家需求;(3)研究的技術議題過於創新(too novel)或跨越甚多學科(spans too diverse a range of disciplines),以致傳統的專家審查程序無法適當地用來篩選此類計畫。至於「國家重點需求領域」,指問題觸及的面向極大,然須要被克服的社會挑戰(societal challenge)尚無因應之道而有賴國家予以關注,此等問題與社會挑戰可能可以透過高風險、高報酬研究之進行而予以解決者。 根據The America COMPETES Act,TIP將依研究實力競爭(on the basis of merit competitions)的原則,透過分攤成本的研究補助(cost-shared research grants)、合作協議(cooperative agreements)或契約(contracts)等方式,鼓勵業界單獨或共同(透過合資方式)提出技術創新的研究計畫申請以合資方式提出者,其主導者(lead entity)可為中小型企業或高等教育機構。TIP的補助對象限於設立於美國並在美國境內經營其主事務的中小型企業,外國企業參與TIP若符合美國經濟利益者,亦得獲得補助。TIP的補助金額不超過個別研究計畫總成本的半數,且只能用於補助直接成本,間接成本、收益或管理費則不在補助之列。總計對單一單位的補助以最長三年且不超過三百萬美元為限;對於合作研究則以最長五年且不過過九百萬美元為限。由於The America COMPETES Act僅就TIP的補助目的、補助對象、補助條件等作原則性規定,其運作細節仍有待NIST進一步設計,日前NIS已於2008年3月7日對外公布TIP執行規則草案,徵求各界意見。 隨著TIP的規劃與實際運作,過去由NIST所執行的ATP也將完成其歷史性任務,由TIP取代並宣告美國政府支持產業技術研發的新理念-亦即透過支持高風險、高報酬之技術研究,以回應美國的國家重點需求領域。 身為全球創新的龍頭,美國所提出的科技研發創新政策向為各國學習與參考借鏡的標竿,隨著The America COMPETES Act的通過,新法中關於美國產業創新的新機制規劃,已引起其他國家高度關注。印度科技與地球科學(Science & Technology and Earth Sciences)部長在The America COMPETES Act通過的一個月後即宣佈,印度政府將於短期內提出全面性的印度創新法案(Indian Innovation Act),藉以激勵印度的創新,而此項創新法案將會以美國的America COMPETES Act為參考模型。
歐盟啟用半導體供應鏈示警系統,監測各成員國半導體供應鏈狀況歐盟執委會(European Commission, EC)於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》(EU Chips Act)三支柱之一的半導體供應鏈示警系統(Semiconductor Alert System),其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》,歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務,以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而,由於歐盟係由眾多不同的國家所組成,各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢,故EC決定創建半導體供應鏈示警系統,交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中,私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報,惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性,對此,EC成立了歐盟半導體專家小組(European Semiconductor Expert Group, ESEG),協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息,除將其用於建立風險評估外,亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後,ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險,EC將召開特別委員會會議(extraordinary board meeting),共同尋求解決方案,包含聯合政府採購(joint procurement),或與第三國進行合作,以合力解決半導體供應鏈之危機。
日本修訂《建築節能法》,加強住宅、建築物之節能措施日本政府為實現2050淨零碳排目標,內閣於2022年4月22日公布《建築物のエネルギー消費性能の向上に関する法律》(譯:有關建築物能源使用效率提升的法律,下稱本法)修正案,加強住宅、建築物之能效提升措施。本次修正內容,主要包含: 擴大本法適用對象 因本法現僅規範大型規模建物(面積2,000平方公尺以上)及中型規模建物(面積300平方公尺以上,未滿2,000平方公尺);故修正案定2025年起,將所有新建的小型規模建築(面積未滿300平方公尺)及住宅均納入本法規定,不僅要求外牆和屋頂需增厚隔熱材質,並應使用高能效的空調及照明設備,以符節能標準。 擴大領先者計畫(Top Runner program) 以淨零耗能住宅(Zero Energy House, ZEH)及零耗能建築(Zero Energy Building, ZEB)為目標,最遲到2030年逐步提高實施節能標準。 實施節能裝修融資政策 國土交通省為促進既有建築物節能改造及鼓勵引進太陽能發電的新機制,將由住宅局編列預算,透過日本住宅金融支援機構(Japan Housing Finance Agency, JHF)辦理節能裝修低利息融資。
論數位經濟下研究報告開放近用及著作權例外國際新發展