日本2018年7月27日發布最新3年期網路安全戰略(サイバーセキュリティ戦略)

  日本網路安全戰略本部(サイバーセキュリティ戦略本部)於2018年7月27日發布最新3年期網路安全戰略(サイバーセキュリティ戦略),其主要目的係持續實現「提昇經濟社會活力與永續發展」、「實現國民安全且安心生活之社會」、「維持國際社會和平、安定與保障日本安全」三大目標,並透過7月25日同樣由網路安全戰略本部(サイバーセキュリティ戦略本部)發布之網路安全年度計畫2018(サイバーセキュリティ2018),執行下述資安對策的細部計畫與做法。

  以下簡述依據日本三大資安目標所提出之重要資安對策:

  1. 提昇經濟社會活力與永續發展
    (1) 推動可以支援創造新價值之網路安全措施。
    (2) 實現可以創造價值之網路安全供應鏈。
    (3) 架構安全物聯網(Internet of Things, IoT)系統。
  2. 實現國民安全且安心生活之社會
    (1) 制定網路犯罪之因應對策。
    (2) 官民一體共同防護關鍵基礎設施。
    (3) 強化與充實政府機關之網路安全。
    (4) 確保大學能建構安全與安心之教育與研究環境。
    (5) 展望2020年東京奧運與未來之措施。
    (6) 強化情資共享與合作體制。
    (7) 強化應變大規模網路攻撃事態之能力。
  3. 維持國際社會和平、安定及保障日本安全
    (1) 堅持自由、公平且安全之網路空間。
    (2) 建立支配網路空間之法律秩序。
    (3) 強化日本網路防禦力、抑制網路攻擊能力與掌握狀況之能力。
    (4) 強化掌握網路空間狀況之能力。
    (5) 國際合作。

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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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