德國新修正稅法將加重電子商務營運商之責任

  德國政府於2018年8月1日通過「2018年稅法」(Jahressteuergesetzes 2018),新規範將於2019年生效。「2018年稅法」修正內容包括所得稅、公司稅、貿易稅及增值稅等多項稅收法規。其中增值稅(Umsatzsteuer)之修正主要目的係為了避免德國境外之電子商務業者在與德國民眾進行電子商務交易時,未繳增值稅(Umsatzsteuerausfällen)之情況發生,為了確保相關之稅收繳納,透過本次修法加強了電子商務平台營運商之管理義務,平台營運商將有義務提供德國政府在其平台交易之賣家(包括企業與個人)相關資訊並確保其支付相關稅負。

  德國增值稅(英文為:Value Added Tax)適用對象為德國境內所發生的進口、商業及服務交易行為,從歐盟以外地區進口到德國的貨物或向德國消費者提供跨境銷售皆需要繳納19%的增值稅。但據德國稅務局的資料顯示,德國的跨境電子商務交易每年約有5億歐元的增值稅未能被徵收。因此,德國政府修正的稅法中,大幅增加了平台營運商之義務(第22f款UStG)及實際責任(第25e款UStG)。修正之稅法要求平台營運商必須記錄下列事項,且若利用該平台之賣家未繳稅款,其平台營運商則須為該賣家繳交必要的增值稅:

  1. 賣家的全名和地址;
  2. 企業賣家之德國稅號及增值稅識別號碼;(個人賣家則為含有生日的身分證件)
  3. 上述稅務證明之有效日期;
  4. 每筆交易的發貨地址及收貨地址;
  5. 銷售時間及銷售額。

  新修正稅法可大幅避免跨境電商逃漏稅收,同時也保護了德國境內的零售商。因為過去若國外電子商務賣家逃漏增值稅,則會與德國境內零售商所賣之貨物產生約兩成價差(稅率為19%),進而形成不公平競爭,而新法旨在消弭這樣不公平的情況。但這樣的方式對於平台營運商之責任及營運成本皆加重,故新法對於電子商務平台方的影響,有待未來進一步觀察。

相關連結
※ 德國新修正稅法將加重電子商務營運商之責任, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8137&no=66&tp=1 (最後瀏覽日:2026/01/07)
引註此篇文章
你可能還會想看
歐盟法院判決釐清GDPR民事賠償不受損害最低程度限制

歐盟法院(Court of Justice of the European Union, CJEU)於2023年12月14日對Gemeinde Ummendorf(C‑456/22)案作出判決。歐盟法院試圖釐清《歐盟一般個人資料保護規則》(General Data Protection Regulation, GDPR)第82條的民事求償規範中,資料主體受到非財產上的損害要到何種程度才可獲得賠償。 本案源自於兩位自然人原告與德國的烏門多夫市政府(Municipality of Ummendorf)之間的紛爭。2020年,烏門多夫市政府未經兩位原告同意情況下,在網路上公布市議會議程與行政法院判決,這些資訊內容均多次提及兩位原告的姓名與地址。兩位原告認為市政府故意違反GDPR,因此依據GDPR第82條請求市政府賠償,並進一步主張該條意義下的非財產損害,不需要任何損害賠償門檻。然而,市政府則持相反意見。 長久以來,德國法院傾向認為,GDPR的非財產上損害需要超過某個「最低損害門檻」才可獲得賠償。然而,承審法院決定暫停訴訟程序,並將是否應有「最低損害門檻」以及其基準為何的問題,提交給歐盟法院進行先訴裁定。 歐盟法院考慮到,GDPR的宗旨在於確保在歐盟境內處理個人資料時對自然人提供一致和高水準的保護,如要求損害必須達到一定的嚴重性閾值或門檻才可賠償,恐因為成員國法院認定的基準不同,進而破壞各國實踐GDPR 的一致性。因此,歐盟法院最後澄清,GDPR的民事賠償不需要「最低損害門檻」,只要資料主體能證明受有損害,不論這個損害有多輕微,都應獲得賠償。

新加坡修訂「建築物資通訊設施實施條例」

  為了落實提供高速、穩定的寬頻服務,新加坡資訊通訊發展管理局(IDA)今( 2013)年4月針對新建物,修訂「建築物資通訊設施實施條例」(Code of Practice for Info-Communication Facilities in Buildings),以加速家庭寬頻網路發展,滿足新興服務之所需。   本條例以光纖普及為前提,賦予新建物開發商或是業者諸多義務,以「用戶需要開放項目」與「限制建物內空間技術」最為重要。所謂的「用戶需要開放項目」,是指開發商或是屋主須讓新建物具有6項基礎設施,包括:(1)引進管(Lead-in pipes)、地下管(Underground pipes)與人手孔(Manholes);(2)電信主配線箱(Main Distributor Frame, MDF);(3)電信設備機房(Telecommunication Equipment Room, TER );(4) 行動通訊布放室(Mobile Deployment Space,MDS);(5)電信櫃豎版(Telecommunication risers);(6)寬頻同軸電纜系統(a Broadband coaxial cable system)或具有光纖電纜(Optical Fibre Cable)等級之終端點。其中,第六項是要求開發商與擁有者鋪設線路範圍,包含現有道路至電信主配線箱之管道,且其線路等級必須是同軸電纜或光纖以上,以確保屋內終端線路皆得以承載100M以上速率。至於,「限制建物內空間技術」,是指屋內配線至家中客廳與每個房間,應鋪設同軸電纜或是非屏蔽雙絞線(六類以上),使民眾能無所不在享受快速網路之便利。   除上述固網建設規範外,為了達成行動寬頻戶外覆蓋率99%、室內覆蓋率85%之規定,本條例亦要求開發商或擁有者須無償提供電信業者行動通訊佈放室。雖然,MDS的大小視行動寬頻涵蓋範圍與發展大小而定,最小的行動通訊發展室範圍是18平方米。不過,本條例允許MDS可不必是一個連續的空間,以兼顧開發商與擁有者對新建物空間之規劃。本草案落實後,預計不僅可減少電信商租賃放置基地台之成本外,亦可解決與管理委員會或業者交涉之時間,讓電信商能更為迅速完成行動寬頻覆蓋率。   IDA預計本條例實施後,將可達成「下一代國家資通訊基礎建設發展計畫」中,規劃2015年光纖覆蓋率100%、提供民眾1Gbps固網速度之理想,使新加光纖覆蓋率可達到95%。

英國設立綠色財政委員會,檢討未來稅制綠化的方向

  英國為了達到稅制綠化的目標,特別在2007年底設置了一個集合產官學背景人員及消費者與環保組織代表組成的稅制檢討委員會-綠色財政委員會(Green Fiscal Commission, GFC)。GFC定位為獨立的組織,其任務是在未來的一年半期間,針對英國如要導入綠色稅與環境稅的稅制變革(green taxes and environmental tax reform, ETR),檢視完成其所涉及的相關議題,特別是導入困難之處何在,以期將過往對財貨“good“(例如勞動活動所產生的所得或收入)課稅的精神,規劃轉向為對環境有害的結果“bad“(如環境損害)予以課稅,GFC預計在2009年4月提出正式的報告,而報告探討的重點將會集中在以下三大部分:   - 有關環境稅如何執行與操作之資訊與證據   - 有關社會大眾與利害關係人對於環境稅所持態度之資訊與證據   - 針對研究報告內容對外進行適當的溝通   英國欲進行綠色稅制改革,主要是基於歲收中和(revenue neutral)的考量,意指對財貨的租稅減免(tax cuts on ‘goods’)短缺,應透過對有害活動課稅所增加的稅收,予以平衡。英國政府希望可以藉由GFC的研究成果,成果進行綠色稅制改革,讓英國的稅收來源在2020年可以達到至少有20%是源自於綠色稅。

美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制

.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。

TOP