日本總務省修正電信法施行細則，促進市場競爭和強化消費者保護
日本國會於2019年9月6日修正並公布電信法施行細則等規範，以配合2019年5月17日通過修正之《電氣通信事業法》（以下簡稱電信法）。電信法施行細則修正內容可分為︰（1）促進電信服務市場競爭；（2）保護用戶利益等兩大面向。針對促進市場競爭，施行細則明定一律禁止以「繼續」利用通信服務及購買手機為條件提供優惠；惟如非要求繼續利用通信服務時，則可對用戶提供不超過2萬日圓額度之優惠，並針對廉價機種、因通信方式變更需利用新通信服務而購買手機，以及庫存手機等狀況設有例外規定。此外，為避免電信業者在用戶解除契約時透過不當手段影響競爭關係，施行細則亦明定電信契約之年限（2年）及違約金上限（1000萬日圓），並新增業者必須提供無期間限制之契約，以及根據定期契約之有無，月費差額上限為170萬日圓等規定。
在保護用戶利益方面，電信法修正時新增有關代理販售店申請制度，以及業者應於推銷時向消費者告知姓名及行銷目的等規定，故施行細則亦配合上述修法，進一步規範上述規定之適用範圍和例外，指出於店面進行銷售時，因店員都配戴名牌，故不用另外告知姓名。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
周晨蕙
副主任 編譯整理
1. 〈新規制定・改正法令・告示 省令〉，総務省，http://www.soumu.go.jp/menu_hourei/s_shourei.html（最後瀏覽日︰2019/10/08）。
2. 〈電気通信事業報告規則の一部を改正する省令案等に関する意見募集〉，総務省，http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/02kiban03_04000489.html（最後瀏覽日︰2019/10/08）。
3. 総務省，〈モバイル市場の競争促進に向けた制度整備〉，https://www.soumu.go.jp/main_content/000647615.pdf（最後瀏覽日︰2019/12/26）。
日本總務省下設之實現車聯網社會研究會（Connected Car 社会の実現に向けた研究会，下稱車聯網研究會），於2017年4月19日第4次會議中提出當前日本車聯網面對之相關課題及策略目標。至目前為止日本智慧型運輸系統（Intelligent Transportation System）各自已發展出道路交通資訊通信系統（Vehicle Information and Communication System，簡稱VICS）、電子收費系統（Electronic Toll Collection System，簡稱ETC）、雷達防追撞（ﾚｰﾀﾞｰ）等不同通訊技術，自動駕駛則發展至初期階段。日本當前發展中面臨其企業國際競爭力確保與強化、持續友善環境之可能性、高齡化及勞動生產力人口減少等問題。希望透過國家開發之系統及國際服務方式，利用交通資訊通信系統實現最佳的交通狀態，在人口稀少之地區利用無人駕駛系統，使駕駛不足之問題得以解決，對當地之購物及交通上可以加以協助。車聯網研究會設定之4大目標為： 零交通事故之社會 確保人之行動自由 便利、快速、安心之生活環境 生活方式的變化 透過利用車與車間通信等技術，降低事故之發生，普及車聯網等資通訊系統，車中行動模式之變革，並透過異業結合創造新的服務模式，達成安全、安心、便利之智慧聯網生活4大目標。
中研院開發「奈米質譜檢測技術」1小時知道是否罹癌「蛋白質體學」是醫學研究的新領域，透過對「蛋白質變異」的研究來瞭解疾病的機制，現在已經可以成功診斷出許多疾病。不過，因為血液中跟疾病有關的「標記蛋白質」，含量往往很低；傳統「酵素免疫法」（ ELISA ）的檢測流程總得進行個大半天，往往造成時間的浪費。 中央研究院發表獨步全球的「磁性奈米粒子」質譜驗血技術，只要使用小學生使用的磁鐵，就可以迅速「大海撈針」，從血液中吸出和ＳＡＲＳ、癌症、中風等病症相關的標記蛋白質，可以在一小時內診斷病情。這項研究成果正在申請國內外專利，臨床實驗、認證後，民眾未來只要多花幾百塊錢，就能夠享受這項最新的奈米科技。不管胃癌、乳癌或大腸癌，只要 ELISA 能夠檢測的項目，這套技術都可以更有效率地完成。不過因為「質譜儀」價格昂貴，臨床運用又需相關認證，普及化可能還得再等一段時間。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items），並於同日（12月2日）生效，部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器（WMD）的發展，美國政府認為中國的相關政策與措施，將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此，本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，包括下一個世代的先進武器系統，以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的，本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下： 1. 24種半導體製造設備，包括某些蝕刻（etch）、沉積（deposition）、微影（lithography）、離子注入（ion implantation）、退火（annealing）、計量（metrology）和檢驗（inspection）以及清潔（cleaning）工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體，以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design）與技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design）軟體及技術的限制。