美國總統川普於2019年5月依據「國際緊急經濟權力法」(International Emergency Economic Powers Act, IEEPA)之授權,訂定「保護資通訊技術與服務供應鏈安全」行政命令(Executive Order on Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain)。目的係為避免因具有競爭關係之外國政府或機構,利用其設計、開發或製造之資通訊技術或相關服務之資安漏洞進行資料竊取或網路攻擊等行為。
川普總統認為,如未能對於相關之資通訊技術、產品或服務進行管制,將有提升美國資安風險之疑慮,進而對美國之國家安全、外交政策及經濟構成威脅,故應針對具有競爭關係之外國政府或機構所提供的相關資訊與通訊技術或服務,進行下列相關之措施:
歐盟執委會於2022年11月21日通過《歐洲互通法案》(Interoperable Europe Act)(下稱本法案),以強化歐盟公共部門的跨境互通與合作,加速數位化轉型。跨境互通將使歐盟及其成員國為公民與企業提供更優良的公共服務,並預計為公民節省550萬至630萬歐元的成本;為與公共行政有業務上往來的企業節省57億至192億歐元的成本。 《歐洲互通法案》為歐盟的公部門建立一套合作模式,該模式有助於建立安全的跨境資訊交換及可互通的數位共享解決方案(如開源軟體、指引、IT工具等),使彼此之間合作更有效率,進而帶動公部門創新。舉例而言,Covid-19疫情期間,互通性政策使醫院間得共享重症監護病床之數量資訊,以提供人民最即時的醫療資源。本法案架構如下: 1.結構化的歐洲合作:由歐盟成員國和區域、城市共同合作,制定跨境互通的共同戰略議程,並得到公共和私人的支持,實施互通性解決方案與進度監控。 2.強制性評估:評估跨境互通之IT系統對歐盟的影響。 3.共享和再利用解決方案:透過歐洲入口網(Interoperable Europe Portal)及社群合作的一站式平台,提供支持共享與再利用的解決方案(如開源軟體)。 4.提供創新和相關支持措施:包括監理沙盒(sandboxes)、GovTech計畫及訓練措施等。 自2010年以來,歐洲互通性框架(European Interoperability Framework, EIF)一直作為歐盟互通性政策的主要參考依據,惟始終不具有約束力。本法案將使EIF成為單一參考依據,使歐盟公共服務部門擁有互通性政策,並未來互通性合作框架將由歐洲互通委員會(Interoperable Europe Board)指導,該委員會由歐盟成員國、歐盟執委會、地區委員會(Committee of the Regions)及歐洲共同體經濟和社會委員會(European Economic and Social Committee)之代表組成。 可互通的數位公共服務對建構數位單一市場至關重要,除提升經濟效益和行政效率外,案例研究亦表明,互通性對提高政府信任可產生正面積極影響,同時本法案充分尊重現有的隱私與資料保護規則,以符合歐盟創建以人為中心的規範方法,提升個人基本權利。
中國大陸國家新聞出版廣電總局重新建構網路服務管理規範 歐盟報告提出工業4.0帶來的三大變遷歐盟執委會下設機構策略與評估服務中心(CSES)在2016年2月向歐洲議會提出歐洲落實工業4.0政策執行分析報告,指出執行工業4.0帶來的科技、社會、以及商業環境變遷: (1)科技變遷 數位化將對中小企業帶來挑戰,其中涉及之法律議題包括:促進數位安全致生之企業成本或風險、智慧財產權保護、個人資料與隱私、環境保護、健康和安全等。 (2)社會變遷 企業應用工業4.0技術時將面臨工作方式上之調整,整體工業4.0技術分佈不均則有可能導致集中化競爭的情形增加。 (3)商業環境變遷 隨著中小企業參與供應鏈,將帶來成本、風險、缺乏彈性、缺乏政策性的單獨運作等各方面挑戰,而重點在於藉由標準化串起整體產業,與其他的企業競爭。 我國在2016年7月通過「智慧機械產業推動方案」,以精密機械之推動成果及我國資通訊科技能量為基礎,導入智慧化相關技術,建構智慧機械產業新生態體系,並且預期能打通供需生產資訊鏈,提升人均製造力,同時併以連結在地、連結未來、連結國際為推動策略主軸,其中相關的法律議題、以及對於社會或商業環境帶來的變遷影響評估,自屬重要。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。