美國FDA(Food and Drug Administration)於2019年11月22日發布「保密證書(Certificates of Confidentiality, CoC)」指引草案。保密證書之目的在於防止研究人員在任何聯邦、州或地方之民事、刑事、行政、立法或其他程序中被迫揭露有關研究參與者可識別個人之敏感性資料,以保護研究參與者之隱私。保密證書主要可分為兩種,對於由聯邦所資助,從事於生物醫學研究、行為研究,臨床研究或其他研究,於研究時會收集可識別個人之敏感性資料之研究人員而言,保密證書會依法核發予該研究人員,稱為法定型保密證書(mandatory CoC);而對於從事非由聯邦所資助之研究的研究人員而言,原則上保密證書不會主動核發予該研究人員,惟當研究涉及FDA管轄之產品時,可由FDA自行裁量而核發保密證書,稱為裁量型保密證書(discretionary CoC),本指引草案旨在提供裁量型保密證書之相關規範。
FDA建議裁量型保密證書之申辦者先自問以下四個問題,且所有問題之答案應該皆為肯定:(1)申辦者所參與之人體研究是否收集可識別個人之敏感性資料?(2)申辦者是否為該臨床研究之負責人?(3)申辦裁量型保密證書之人體研究是否涉及受FDA管轄之產品的使用或研究?(4)申辦者之研究措施是否足以保護可識別個人之敏感性資料之機密性?
於FDA完成審查後,將向申辦人傳送電子回覆信件,表明是否核准裁量型保密證書。若結果為核准,則該電子回覆信件即可作為保密證書。該保密證書之接受者應執行法律所規定以及FDA於電子回覆信件中所要求之保證事項,以保護人體研究參與者之隱私。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
「地方創生」之概念源於2014年日本安倍內閣所提出的地方治理新模式,又稱「激勵地方小經濟圈再生」政策(ちほうそうせい),其施政重點主要為解決三大問題:人口高齡化和負成長造成的勞動力人口的減少、人口過度集中都會區(尤其是東京)以及地方人口外流以致人力資源不足而使地方經濟發展面臨困境之情形。 自2008年以來,日本人口開始加劇下降,導致消費和經濟實力下降,成為日本經濟和社會的沉重負擔。為解決該情況,國家與地方合作對地區發展持續落實、檢討、修正相關政策。政策原則為自立性、未來性、區域性、直接性、結果導向;政策內容亦稱為地方創生三支箭(地方創生版・三本の矢),包含: 資訊支援(情報支援):推廣區域經濟分析系統(Regional Economy Society Analyzing System, RESAS),使各地區能對產業、人口、社會進行必要的數據分析,並能依據分析結果解決地方問題。 人才支援:維持地方生活在地化、就學在地化、服務在地化,並派駐國家公務員至小規模的地方政府機關,輔佐地方機關首長。 財政支援:補助地方創生政策執行、補助地方基礎建設、施行地方稅制改革。 地方創生之目標,在於鼓勵日本國民維持在當地工作,為地區創造新人潮,並使地方年輕人能在家鄉安心結婚育兒,此外,讓各地結合地理及人文特色,發展出最適合地方的產業,中央和地方持續合作以實現地方政府的永續發展目標。
全球最大無人機製造商DJI在美對科技新興公司Yuneec 提起專利侵權訴訟SZ DJI Technology Co.和DJI Europe B.V.(下簡稱DJI)來自中國,是世界上最大的無人機製造商,DJI向加州中區聯邦地區法院起訴科技新興公司Yuneec Intemational Co.Ltd.和Yuneec Usa Inc.(下簡稱Yuneec)涉嫌侵害其跟踪移動目標系統,和可拆卸支架360度攝影機鏡頭的兩項專利,且請求法院發布禁制令,以阻止進一步銷售,並請求損害賠償。 這兩項專利,一為美國專利編號9164506“跟踪移動目標系統”,一旦遠端操作員指定了目標,無人機會自動跟蹤並保持相機拍攝目標;另一個專利為美國專利編號9280038,可讓無人機的照相機旋轉360度進行拍攝,並連接到分離的手持式攝像機,DJI強調公司多年來為開發該產品投注相當的時間和資源。 總部位於香港的Yuneec在一月的消費電子展(Consumer Electronics Show)上引起轟動,Yuneec使用GPS感知技術避免危險區域如機場,媒體於消費展後的報導稱Yuneec的無人駕駛飛機已經威脅到DJI市場上的地位。 Yuneec在5月25日向加州中區聯邦地區法院提起反訴認為其無侵權,並表示目標跟踪是一個抽象的概念不能以此申請專利,“跟踪是一個古老的概念” Yuneec的代表律師威爾遜表示,“該506專利並不是要揭露新的跟踪技術,相反的它只是描述並使用眾所周知的無人機的跟踪技術“。而另項專利可拆卸的支架360度攝影機鏡頭,如GoPros已有類似的產品,甚至遠比DJI的產品還早之前。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
日本對於中小企業之智財協助措施—以知的財產推進計畫2018之具體實施內容為例日本對於中小企業之智財協助措施—以知的財產推進計畫2018之具體實施內容為例 資策會科技法律研究所 陳昱宏 法律研究員 107年11月12日 一、前言 日本知的財產戰略本部在2013年6月決定「知的財產政策願景」,作為日本推動智財計畫之政策主軸。5年來,隨著時間推移,社會環境及科技亦快速變化,日本知的財產戰略本部即於2018年6月12日推出新版「知的財產政策願景」。不論新舊版「知的財產政策願景」,均以強化中小企業智財戰略作為計畫推動目標之一,此係因日本內閣認為中小企業肩負起地方經濟之重責大任,為能使其活用智財能量,從2016年起即推出各種協助措施,如「活化地方智慧財產行動計畫」、「智財綜合協助窗口」等等。本文即欲以「2018知的財產推進計畫」中第5、8項之內容,介紹日本對於中小企業智財協助措施,提供我國未來在協助中小企業智財發展政策措施上不同思維。 二、中小企業等專利費用減免制度 2018日本知的財產推進計畫第5項為「為促進中小企業活用智財,除加強對於中小企業宣傳專利法修正後中小企業專利費用減半,及申請流程」。 日本特許廳官網即於2018年7月公布了「專利費等減免制度」之相關措施[1],該制度係以個人、法人、研發型中小企業及大學為對象,在滿足一定要件之前提下,就專利申請費用及專利費(第1至10年)及與申請國際專利有關之調查手續費用,可申請減免。特許廳除附上相關規定之連結外,亦整理減免對象一覽表如下: 減免對象 法源依據 措施內容 中小新創企業 及小規模企業 產業競爭力強化法第66條 〈專利[2]〉 專利申請費用:減免1/3 專利費(第1至10年):減免1/3 調查手續費、送件手續費:減免1/3 預備調查手續費:減免1/3 研發型中小企業 產業競爭力強化法第18條 中小製造業高度化法第9條 〈專利[3]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 研發型中小企業 (亞洲據點化推動法) 亞洲據點化推動法第10條 〈專利[4]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 經認定能帶動地方 經濟發展中小企業 促進地方發展強化法第21條 〈專利[5]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 經認定之重點 推動計畫中小企業 福島再興條例第84條 〈專利[6]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 針對相關措施特許廳製作手冊及問題集[7]供中小企業參考。然而減免措施琳瑯滿目,且減免條件多有不同,中小企業未必能確知自己是否符合減免條件,故特許廳設計了簡易選單協助個人及中小企業[8]及研發型中小企業自行檢視[9]。 三、智慧財產商業性評價書 知的財產推進計畫2018第8項說明「為了使金融機構在對企業進行商業性評估時,能充分考量企業所擁有之智財能量,所以在『智慧財產商業性評價書』,應考量金融機關之意見,強化對於中小企業製作評價書之支援」。 日本金融廳在2016年之年度金融行政方針中提及,為使金融機構充分發揮融資之機能,確保金融制度完善。所以希望建立一套不過度依賴擔保品或保證人之制度,透過往來企業之業務及發展性,為適當之評價(商業性評價),以此為融資或佐證之制度。如此除了提供金融機關一個持續可能之新型態業務選擇外,亦可活化地方經濟。企業所擁有之智慧財產權所具有之隱性價值,常為經營者所忽略,為能將此等資產加以活用,智財商業性評價書相關業務交由智慧財產主管機關特許廳主責辦理,並設有智財金融入口網站[10],供金融機構查詢,評價書製作流程如下: 金融機構就往來之中小企業客戶,向特許廳委託機構申請評價。 特許廳委託機構(三菱UFJ研究及管理顧問股份有限公司)將評價書作成費用交付與有合作之調查公司(多家)及下達相關指示。 合作之調查公司向中小企業為調查,並聽取相關意見。 合作之調查公司將做成之調查評價書交予特許廳委託機構。 特許廳委託機構將調查評價書交予金融機構。 金融機構將調查評價書加以活用於融資 資料來源:圖1 圖解智財評價書 以下有幾個注意事項[11]: 重點一:只有金融機關(包括地方創投基金)可以申請。 重點二:金融機關申請前應向往來企業說明。 重點三:以持有商標、專利(發明、新型、設計)等智慧財產權之企業為評價對象 重點四:金融機關可於申請時,選擇調查公司 重點五:評價書在提供予金融機關一段時間後,相關事務局可向金融機關為事後追蹤。 該入口網站亦說明,此制度之優點在於手續簡單(無須檢附任何資料),無須費用費用完全由特許廳負擔。 四、我國展望 我國中小企業相對於大型企業而言,在智慧財產權之意識或保護上均屬相對弱勢,政府除持續宣導智慧財產制度之重要性及優點之外,亦應考慮是否能有相關之協助措施,幫助其充分活用智財能量。本文所介紹日本2018知的財產推進計畫中兩項政策措施,前者透過專利費用之減免,使中小企業在不過度負擔之情形下,能善用專利制度,保障自己智慧財產之結晶,後者透過評價書之製作,使中小企業能獲得銀行在資金上之挹注。 我國對於中小企業雖已有專利費用減免措施,惟限於專利年費,且僅有6年[12]優惠期間;另,我國雖已形成無形資產評價產業,但金融機構對於智財融資,仍處於觀望階段,中小企業未必能透過無形資產評價取得資金需求,故若能適當取法日本對於中小企業在智慧財產取得面及融資面之協助,應能使我國中小企業對於智慧財產加以活用,提升我國整體競爭力。 [1] 〈特許料等の減免制度〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/genmensochi.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [2] 〈中小ベンチャー企業、小規模企業を対象とした審査請求料・特許料・国際出願に係る手数料の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chusho_keigen.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [3] 〈研究開発型中小企業に対する審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chusho24_4.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [4] 〈研究開発型中小企業(アジア拠点化推進法)に対する審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chushoasia24_11.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [5] 〈地域経済牽引事業の促進による地域の成長発展の基盤強化に関する法律に基づく審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chiiki_kenin_shinsaryo_tokkyoryo.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [6] 〈福島復興再生特別措置法第84条に基づく審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/fukushima_genmen.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [7] 〈リーフレット「特許関係料金減免制度のご案内 概要版(対象:個人・中小企業等)〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/pdf/panhu/exemption_info.pdf(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [8] 〈個人・中小企業向け特許料等減免制度の簡易判定ページ〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/hantei_kani.htm (最後瀏覽日:2018/10/25)。 [9] 〈簡易判定ページ〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/hantei_kani/kenkyu_00.htm (最後瀏覽日:2018/10/25)。 [10] 〈智財金融ポーダルサイト〉,智財金融入口網站http://chizai-kinyu.go.jp/ [11] 〈平成30年度中小企業等知財金融促進事業の意義・事業紹介〉,平成30年度中小企業等知財金融促進事業知財金融基礎研修会・公募説明会第二部,頁12(最後瀏覽日:2018/09/05)。 [12] 〈專利Q&A〉,經濟部智慧財產局網站https://www.tipo.gov.tw/ct.asp?xItem=504276&ctNode=7633&mp=1
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。