美國白宮於2018年3月發布〈總統管理方案(President’s Management Agenda)〉,其中發展「聯邦資料戰略(Federal Data Strategy)」,將資料作為戰略資產,藉以發展經濟、提高聯邦政府效能、促進監督與透明度,為方案中重要之工作目標之一。「聯邦資料戰略」之架構上主要包括四個組成部分,以指導聯邦資料之管理和使用:1.使命宣言:闡明戰略之意圖與核心目的;2.原則:有十大恆定原則對於機關進行指導;3.實作規範:有四十項實作規範指導機關如何利用資料之價值;4.年度行動計畫:以可衡量之活動來實踐這些實作規範。
於2019年12月23日,〈2020年行動計畫〉之最終版正式發布,其將建立堅實之基礎,在未來十年內支持戰略之實踐。詳言之,〈2020年行動計畫〉之內涵主要包含三大部分與二十個行動:
〈2020年行動計畫〉確定機關之初步行動,其對建立流程、建立能力、調整現有工作以更好地將資料作為戰略資產至關重要。未來之年度行動計畫將會在〈2020年行動計畫〉之基礎上進一步發展出針對聯邦資料管理之協調方案。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國國家航空暨太空總署(National Aeronautics and Space Administration,NASA)向企業購買月球Regolith(岩屑層)與岩石物質,並於2020年9月提出《月球Regolith採購工作績效聲明》(Lunar Regolith Purchase Request Performance Work Statement)。惟月球的物質,是否可以開採? 依據《各國探索與應用外太空、月球暨其他天體之活動管理原則條約》(Treaty on Principles Governing the Activities of States in the Exploration and Use of Outer Space, Including the Moon and Other Celestial Bodies)第2條,外太空、月球與其他星體,非任何國家可藉由使用、占領與其他方式,或應用國家經費,而宣稱擁有主權。針對NASA的月球物質採購計畫,是否合乎該條約?NASA署長Jim Bridenstine指出,Artemis計畫增加商業參與,要求企業蒐集小型的月球「塵埃」(dirt),或月球表面的岩石。Jim Bridenstine並認為此項提案,充分遵守該條約與其他國際義務。申言之,NASA認為月球之物質,具有私有化之可能性。 為採購企業蒐集之月球物質,NASA擬定《月球Regolith採購工作績效聲明》,規範企業的義務為:1、自月球表面蒐集50克至500克的Regolith或岩石物質;2、提供NASA蒐集與物質的影像,該資料足以識別蒐集地點為月球表面;3、就地(in-place)移轉NASA蒐集物質的所有權,此些物質並將成為NASA得以使用的私有財產(sole property)。企業得以決定在月球表面的任何地點蒐集,且無須評估蒐集的材料;NASA係採購蒐集狀態(“as-collected” condition),並有權利獨立確認企業蒐集物質的聲明。亦即企業的任務為採購物質,並提出證明;對月球物質的評估,則由NASA為之。 企業對NASA採購月球物質之履行,須於2024年以前完成;NASA對契約的獎勵,並不以月球物質蒐集的數量為基準。NASA對企業採購月球物質的支付依據:10%來自於企業完成NASA概念審查的提案;10%係企業為此蒐集任務,而由企業系統發射航空器至太空;80%為達成移轉NASA太空物質的所有權。另外,機器人登陸器(robotic lander)的設計與建構,並非屬NASA向企業徵集太空物質之內容。換言之,NASA之採購計畫並非強調太空物質之蒐集數量,而係著重於太空物質所有權之移轉。 綜上所論,NASA向企業採購月球Regolith與岩石物質,並以所有權之移轉為主,開啟太空物質私有化的可能性。
中國對抗殭屍網路與木馬法制策略研析 論政府資料探勘應用之個人資料保護爭議 美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。