美國眾議院議員Mark Takano於2019年10月2日提出「刑事鑑識演算法草案」 (Justice in Forensic Algorithms Act),以建立美國鑑識演算法標準。依據該法第2條,美國國家標準與技術研究所(National Institute of Standard)必須建立電算鑑識軟體之發展與使用標準,且該標準應包含以下內容:
一、以種族、社會經濟地位、兩性與其他人口特徵為基礎之評估標準,以因應使用或發展電算鑑識軟體,所造成區別待遇產生之潛在衝擊。
二、該標準應解決:(1)電算鑑識軟體所依據之科學原則與應用之方法論,且於具備特定方法之案例上,是否有足夠之研究基礎支持該方法之有效性,以及團隊進行哪些研究以驗證該方法;(2)要求對軟體之測試,包含軟體之測試環境、測試方法、測試資料與測試統計結果,例如正確性、精確性、可重複性、敏感性與健全性。
三、電算鑑識軟體開發者對於該軟體之對外公開說明文件,內容包含軟體功能、研發過程、訓練資料來源、內部測試方法與結果。
四、要求使用電算鑑識軟體之實驗室或其他機構應對其進行驗證,包含具體顯示於哪個實驗室與哪種狀況下進行驗證。此外,亦應要求列於公開報告內之相關資訊,且於軟體更新後亦應持續進行驗證。
五、要求執法機關於起訴書或相關起訴文件上應詳列使用電算鑑識軟體之相關結果。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
日本製鐵收購美國鋼鐵案簡介 資訊工業策進會科技法律研究所 2024年09月30日 日本製鐵(日本製鉄,以下簡稱日鐵)於2023年12月宣布對美國鋼鐵(United States Steel Corporation, U.S. Steel)之收購計畫,此舉引發美國鋼鐵工人公會(United Steelworkers Union, USW)強烈反對。美國總統拜登及副總統賀錦麗(民主黨總統候選人),以及共和黨總統候選人川普亦陸續發表聲明,反對此項收購計畫。 上述收購計畫為今(2024)年美國總統大選備受關注的議題之一,本文將簡單介紹事件摘要、本案可能涉及之經濟安全問題及各方意見,以及目前最新進展。 壹、事件摘要 U.S. Steel為美國指標性鋼鐵企業,近年受到產業結構改變影響持續虧損,最終於2023年8月宣布出售。日鐵為進軍美國電動車鋼品市場,於2023年12月18日發表將收購U.S. Steel,消息曝光後引發美國各界嘩然,白宮更於同年12月21日表示此項收購可能影響國家安全和供應鏈可靠性,應嚴格進行審查。 日鐵收購之U.S. Steel計畫將同時由美國司法部審查是否違反反托拉斯法,以及由美國外資投資委員會(Committee on Foreign Investment in the United States, CFIUS)根據《外國投資風險審查現代化法》(Foreign InvestmentRisk Review Modernization Act of 2017, FIRRMA)審查是否影響經濟安全,導致美國技術經由投資或併購不當流出。 CFIUS原訂於今(2024)9月23日完成審查,惟CFIUS於8月31日向日鐵表示,此項收購計畫可能降低美國國內鋼鐵產能,影響交通、建築和農業等領域之鋼鐵供應,存在經濟安全上之隱憂。根據歐美媒體報導,美國總統拜登可能發布中止收購之行政命令,故日鐵重新向CFIUS申請審查,將審查期間延長為90天,讓本案可以在美國總統大選結束後做出決定,以降低政治影響。 貳、 重點說明 一、收購計畫涉及之經安問題及日鐵回應: CFIUS係依據《1950年國防生產法》第721條(section 721 of the Defense Production Act of 1950)、第11858號行政命令(Executive Order 11858)以及《聯邦法規》第31編第8篇(chapter VIII of title 31 of the Code of Federal Regulations.)組成之跨部門委員會,其任務為審查外資收購美國公司是否構成國家安全威脅,避免外國人透過併購或投資等方式控制美國企業。 針對日鐵收購US Steel一事,CFIUS於8月31日致函日鐵和US Steel,指出可能存在兩大經濟安全上之問題: (一)降低美國鋼鐵產能:因日鐵擴大對印度市場投資並收購當地鋼鐵廠,CFIUS擔心其可能將美國鋼鐵產線轉移至印度,進而影響美國產能。針對上述疑慮,日鐵承諾將額外投資27億美元,用於更新US Steel的老舊設備及生產據點,並優先在美國國內生產。 (二)關稅問題:CFIUS指出US Steel過去曾要求美國提高對中國廉價鋼材產品之關稅,惟日鐵表示反對,擔心其可能會影響US Steel之決策。針對上述問題,日鐵表示不會干涉相關決策,並會在公司內設立由美國籍委員組成之「通商委員會」,以打消美方顧慮。 二、美國總統發布行政命令中止收購之影響及產業看法 在CFIUS提出對日鐵收購US Steel一事之疑慮後,據傳美國總統拜登擬發布行政命令中止此項收購計畫。由於行政命令發布後,日鐵將無法再以同一案件進行申請,即便想以CFIUS審查過程中存在問題為由,向聯邦法院提起訴訟,惟訴訟曠日費時且勝訴機率不高,收購計畫恐就此破裂。 由於美國以往多是禁止中國企業收購美國企業,如美國前總統川普於2018年3月12日發布行政命令禁止博通(Broadcom)併購高通(Qualcomm),若拜登就本案發布行政命令,將是首次禁止日本企業收購美國企業。 日本丸紅經濟研究所今村卓社長表示,若美國對作為同盟國的日本企業發布行政命令,未來須對併購鋼鐵等基礎產業抱持謹慎態度。日本經濟團體聯合會(日本経済団体連合会)、美國國際工商理事(United States Council for International Business)、全球商業聯盟(Global Business Alliance)等多個經濟團體亦致函美國財政部長,表達對政治壓力影響CIFUS審查結果之擔憂,並指出此行為可能會損害美國投資環境,並將美國經濟和勞工置於危險之中。 參、事件評析 根據美國商務部經濟分析局資料,去(2023)年美國獲外國直接投資5.4兆美元,其中日本為投資最多國家,投資金額高達7,833億美元,已連續5年居冠,顯示出在中美對抗情勢下,日美持續擴大合作之趨勢。 有輿論認為,拜登政府擬中止日鐵收購計畫一事,暴露出美國推動產業發展政策的矛盾之處。一方面,美國透過制定《降低通貨膨脹法》(Inflation Reduction Act; IRA)及《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)吸引外資;另一方面,則以經濟安全及供應鏈穩定為由,加強審查外國直接投資。 在中美對抗持續升溫下,美國勢必需要吸引包括日本在內之盟友國家之投資,以推動電動車、半導體等關鍵產業發展。惟若美國中止日鐵對US Steel之收購計畫,導致雙方破局,未來可能影響外國直接投資意願,進而影響美國產業轉型腳步。
基因資訊醫療應用與被害人承諾 基改作物MON810,德法命運大不同德國今年1月底通過新修法,使國際知名生技公司孟山都主要用做於飼料的基改抗蟲玉米MON810得以在德國更加順利種植。 原來德國法律規定基改作物與其相同種類傳統非基改作物間的種植距離為150公尺,與有機作物間的距離則為300公尺;但這項距離的規定對於農田面積多數不大的德國西部來說始終是一個問題,新法為此提供了一項新的出路,亦即基改作物種植者可與其相鄰傳統作物種植者簽訂契約來排除前述種植距離的限制,此項契約雖可能使傳統作物必須標示成為基改作物,但預估仍不會減低傳統作物種植者簽訂契約的意願。 專家評論德國這項新的立法仍然為德不卒,由於新立法並未將德國公開註冊制度中基改作物需揭露詳細的種植地點改為只需揭露種植地區,使得反基改分子仍將得以順利找到基改作物並加以破壞。另外,此次亦未修正的鄰田污染賠償責任使專家擔憂基改研究仍將限於校園內。 MON810在另一端的法國則顯得命運多舛,自去年秋天起,法國引用歐盟法的防衛條款(Articles 23 of the EU Deliberate Release Directive)來暫時禁種此一抗蟲玉米,於今年1月初,法國政府為此項問題所組成的委員會向環境部長提交調查結果,委員會主席並對外表示嚴重質疑MON810的安全性,並已取得大量MON810對動、植物負面影響的科學證據,使法國政府於1月中宣佈延續去年的禁種令。但專家質疑委員會主席對於調查報告之陳述失之客觀,由於調查報告中關於MON810商業種植對於環境影響的問題仍懸而未定,事實上並未存有委員會主席所謂的「嚴重質疑」。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。