美國商務部調整《出口管制規則》允許美國企業與華為合作制定5G標準
美國商務部工業安全局（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS）於2020年6月15日宣布修改《出口管制規則》（Export Administration Regulations, EAR），調整美國企業和中國大陸華為公司商業往來的相關禁令，允許美國企業和華為合作制定5G標準。國際標準為技術開發的重要基礎，企業在標準制定的參與和領導力，將同步影響5G、自動駕駛、AI及其他尖端技術的未來發展；美國為鞏固全球創新領導地位，積極倡導國內產業參與標準制定成為國際標準，保護國家安全與外交政策利益。雖然華為及其關係企業在2019年5月，因存在重大國家安全風險，被美國商務部列入實體管制清單，禁止美國企業在未獲商務部許可的情況下與華為進行任何業務往來，但此項政策不應妨礙美國企業參與重要的國際標準制定活動。
本次《出口管制規則》補充「一般性暫行核准（Temporary General License）」附錄，允許華為及其68家關係企業在參與國際標準化組織與5G標準制定等特殊情形下，得依據美國行政管理和預算局（Office of Management and Budget, OMB）A-119號通知所制定之標準，取得《出口管制規則》中涉及EAR99或出於反恐原因被列入美國商業管制清單之貨品與技術。代表美國企業毋需取得商務部的暫行核准，也可以在國際標準制定組織中與中國大陸華為等公司分享用於制定5G標準的相關資訊，甚至合作制定5G標準。另外，《出口管制規則》僅在非出於商業目的之合法標準制定情況下，允許美國企業向華為及其關係企業揭露此類技術；若是出於商業目的揭露，仍然須受《出口管制規則》拘束並應保存記錄。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
許祐寧
專案經理 編譯整理
Commerce Clears Way for U.S. Companies to More Fully Engage in Tech Standards-Development Bodies, U.S. Department of Commerce, June 15, 2020, https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/06/commerce-clears-way-us-companies-more-fully-engage-tech-standards (last visited July 2, 2020).
Release of “Technology” to Certain Entities on the Entity List in the Context of Standards Organizations, Bureau of Industry and Security, June 18, 2020, https://www.federalregister.gov/documents/2020/06/18/2020-13093/release-of-technology-to-certain-entities-on-the-entity-list-in-the-context-of-standards (last visited July 2, 2020).
美國產業安全局（Bureau of Industry and Security，下稱BIS）於2024年1月18日，針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施，全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》（Defense Production Act of 1950）第705條進行，以評估在美國關鍵產業（如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地）的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。 BIS同時提供常見問答予各界參考，主要包括如下內容： （1）本次評估調查為一次性的資訊蒐集；不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。 （2）本次評估將提供後續政策制定的參考，以加強半導體供應鏈，促進傳統晶片生產的公平競爭，並降低中國對美國帶來的國家安全風險。 （3）自1986年以來，BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。 （4）商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。 （5）本次評估並非根據《2021年國防授權法案》（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021，即俗稱之《晶片法》）第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。 （6）本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分，而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。
美國FDA公布510(k)醫療器材上市前許可指引針對醫療器材上市前之審查規範提出更完善詳細之調整 德國擬提出風險資本參與法（Wagniskapitalbeteiligungsgesetz）協助創新與科技公司籌資德國聯合內閣最近就研議中的風險資本參與法（Wagniskapitalbeteiligungsgesetzes, WBG）之規範重點達成共識；聯邦經濟及技術部部長隨即對外表示，本法對於德國年輕的創新型企業意義非凡，蓋風險資本乃是創新與科技公司籌資的重要管道，WBG之制定是希望能創設成一個可以吸引國際風險資本在德國投資的法規環境。 根據協議內容，WBG以資本額在2千萬歐元以下、設立年限十年以下的公司為適用對象，據此，不僅是設立初期的公司可以籌募到風險資本，處在成長期需要大量資金的公司亦將可以獲得風險資本的挹注。此外，WBG也將規定，提供風險資本的創投公司（Wagniskapitalgesellschaften）未來將被視為資產管理者，其對於創投基金（Beteiligungsfond）提供資產管理服務之行為，將不會被課徵營業稅。 根據德國政府規劃，從法制面鼓勵創新與科技公司之設立，應採三軌並行：首先是創設吸引國際風險資金的投資環境，使創新與科技公司更容易取得所需資金，此即WBG之立法目的所在；其次，未來將進一步藉由開放投資管道，確保中小企業籌資之機會，因此有必要修正現行之投資企業法（Gesetz über Unternehmensbeteiligungsgesellschaften）；最後將進一步制定投資風險規制法（Gesetzes zur Begrenzung der mit Finanzinvestitionen verbundenen Risiken），管控投資風險。透過上述措施，可望為創新與科技公司之設立奠定良善之基礎，增加此類型公司設立的數目。 德國內閣預計將在今（2007年）夏正式提出WBG之草案，與此同時，也將配套提出投資風險規制法之規範重點，並一併修正投資企業法，若WBG可順利經國會審議通過，最快將可自明（2008）年1月1日起生效適用。