美國國家情報體系(United States Intelligence Community)係於1981年依據行政命令第12333號(Executive Order 12333)所建立,其任務為蒐集、分析與提供外國情報與反情報資訊美國國家領導人,服務對象包含美國總統、執法單位以及軍事單位。其於2020年6月提出「情報體系人工智慧倫理架構」(Artificial Intelligence Ethics Framework for the Intelligence Community),為人工智慧系統與訓練資料、測試資料之採購、設計、研發、使用、保護、消費與管理提出指引,並指出人工智慧之利用須遵從以下事項:
一、於經過潛在風險評估後,以適當且符合目的之方法利用;
二、人工智慧之使用應尊重個人權利與自由,且資料取得應合法且符合相關政策與法規之要求;
三、應於利用程序內結合人類判斷與建立問責機制,以因應AI產品之風險並確保其決策之適當性。
四、於不破壞其功能與實用性之前提下,盡可能確認、統計以及降低潛在之歧視問題。
五、AI進行測試時應同時考量其未來利用上可預見之風險。
六、持續維持AI模型之迭代(Iteration)、版本與改動之審查。
七、AI之建立目的、限制與設計之輸出項目,應文件化。
八、盡可能使用可解釋與可理解之方式,讓使用者、審查者與公眾理解為何AI會產出相關決策。
九、持續不定期檢測AI,以確保其符合當初建置之目的。
十、確認AI於產品循環中各階段之負責人,包含其維護相關紀錄之責任。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
為促進綠色轉型並提高對投資人之保護,歐洲銀行監理機關(European Banking Authority, EBA)、歐洲保險與職業年金監理機關(European Insurance and Occupational Pensions Authority, EIOPA)及歐洲證券與市場監理機關(European Securities and Market Authority, ESMA)於2024年6月18日針對永續金融揭露規則(Sustainable Finance Disclosure Regulation),向歐盟執委會(European Commission)發布共同意見。 現行的永續金融揭露規則於2019年制定並於2021年生效,其目的在提高金融產品服務的 ESG 揭露透明度和標準化,透過要求金融市場參與者提供可靠且可比較的 ESG 資料,使投資者能夠做出更明智的投資決策,引導投資人重視環境與永續議題。現行的永續金融揭露規則係以「商品標籤」之方式揭露金融商品資訊,但共同意見中認為此標籤制度並未提供明確標準或門檻,使投資人無法充分了解為何特定商品具有永續性,導致漂綠(greenwashing)及相關投資風險。 因此,本次共同意見向執委會建議,執委會應建立投資人易於理解且具有客觀標準之金融商品類別,解決上述資訊落差疑慮。共同意見建議,金融機構可採用「永續(sustainable)」與「轉型(transition)」兩項金融商品類別。以下簡介共同意見就兩項金融商品類別提供之建議: 一、永續類別 永續類別係指金融商品投資於已達到環境或社會永續門檻之經濟活動或資產。共同意見提及,執委會或可考慮將永續類別再拆分為環境永續類別與社會永續類別;但若拆分兩項類別,可能必須注意目前環境永續與社會永續兩項類別得參考之指標發展程度不一,未來在訂定門檻時如何確認相關指標需進一步討論。 二、轉型類別 轉型類別係指金融商品投資於尚未達到環境或社會永續門檻,但未來將逐步提高其永續性以達到永續類別門檻之經濟活動或資產。共同意見建議,執委會於訂定轉型類別之門檻時,應參考經濟活動分類標準之關鍵績效指標、轉型計畫、商品減碳路徑及減緩主要不利影響之措施等因素。 目前執委會正評估利害關係人意見及永續金融揭露規則實施經驗,作為改善歐盟永續金融制度之依據,因此共同意見亦建議,執委會應先進行消費者調查,再著手後續規則修訂,方能達到制度優化之成果,保障投資人權益及永續發展。
整合搜尋引擎及服務之軟體專利遭美國專利審查暨上訴委員會宣告無效本案系爭專利為Metasearch Systems公司自Harvey Lunenfeld獲得專屬授權之軟體專利(metasearching online system patent,美國專利證號:8,239,451),主要用於整合線上旅遊資訊搜尋引擎及提供旅遊安排服務,於2015年05月遭美國專利審查暨上訴委員會(Patent Trial and Appeal Board,PTAB)經由商業方法專利審查程序宣告無效。PTAB於最終決定書中認定,專利證號8,239,451之美國專利有六項專利範圍(claim)均為無效,主要理由係基於該軟體系統雖然必須與特定硬體結合才能上線運作,但整合諸多線上搜尋引擎提供旅遊資訊搜尋服務,並同時附帶旅遊代訂票券及食宿等功能,並未足以證明其產生優於現有技術之優勢,使該軟體專利本質上仍僅為抽象概念,而不具備專利適格性。是以,軟體研發雖帶來許多便利性,但是若僅為抽象概念運用方式的結合,就只是一種改變消費模式所帶來的便利,並未足以達到具有專利保護必要之重要技術發展。 本案最初源於Metasearch Systems公司於2012年向德拉瓦州聯邦法院對美國運通公司、Expedia Inc.及Preiceline.com Inc.等旅遊網站業者提起專利侵權訴訟,導致被告業者反而就系爭專利之有效性提出質疑。在本案之前美國聯邦最高法院針對軟體專利適格性判斷之議題作成多起重要判決,尤以Alice Corp. v. CLS Bank International對本案爭議最具影響,足見美國專利法制已建立起一個較明確且統一的判斷標準,逐漸在實務個案上產生影響。
運動鞋營業秘密之爭: Nike Inc. v. Enter Play Sports Inc.美國奧勒岡州聯邦法院於今年(2016)5月命令鞋帶編織廠商Enter Play Sports Inc.(以下簡稱Enter Play Sports),簽訂與運動品牌商Nike Inc.(以下簡稱Nike)於去年(2015)7月所達成的和解協議及相關文件。 2012年,Nike委託Enter Play Sports製作一項具有3D編織鞋面的運動鞋樣品,雙方並於同年12月簽訂保密協議。Nike指出,Enter Play Sports其後違反保密協議,分別於2013年5月及6月提出專利申請。Nike認為Enter Play Sports所提出的專利申請含有Nike的機密資訊,其中至少包括3D編織鞋面的概念及其製造方法。因此,Nike於2014年向Enter Play Sports提起訴訟,控告其違反雙方的保密協議以及奧勒岡州營業秘密法(Oregon Trade Secret Act)。 Enter Play Sports表示,過去並沒有任何關於運動鞋編織鞋面的相關經驗,亦沒有開發或製造運動鞋編織鞋面的計畫。而Nike於樣品開發流程中,曾提供Enter Play Sports多項與3D編織鞋面相關的草圖及文件。然而,Enter Play Sports於訴訟中提出反訴,認為其專利申請中並未包含保密合約中的任何機密資訊,或是機密資訊已落在保密合約的除外條款中,因而尋求法院的確認。 起訴後一年,即去年,Nike與Enter Play Sports同意藉由司法和解會議(Judicial Settlement Conference)達成和解協議。Enter Play Sports於和解會議中承認, Enter Play Sports的專利申請內容與Nike鞋子重疊之處屬Nike之智慧財產,其餘部分則各自歸屬於提出申請者。 司法和解會議結束後,Enter Play Sports卻以雙方未達成合意為由拒絕簽訂和解協議及相關文件。然而法院認為,於司法和解會議中雙方已決定由司法官(U.S. Magistrate Judge)的判斷作為和解決議,因此於今年5月命令Enter Play Sports簽訂和解協議及相關文件。 「本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
美國擬投入110億美元扶持半導體研發,並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」(CHIPS Research and Development (R&D) programs),並將設立投資基金,協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》,提供527億美元的經費支持美國半導體產業,其中390億美元用於補助半導體生產,110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下: (1)建置國家半導體技術中心(National Semiconductor Technology Center,簡稱NSTC):為CHIPS研發計畫的核心項目,將投資50億美元建置NSTC,協助美國先進半導體研發與設計,確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識,幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體(Community of Interest),將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 (2)投資半導體人才(Investing in the Semiconductor Workforce):創建人才勞動卓越中心(Workforce Center of Excellence),以培育、訓練美國半導體產業所需人才,並促進產業界與學術界的合作。 (3)投資其他關鍵領域研發之需求(Investing in Other Key R&D Needs):向美國晶片製造研究所(CHIPS Manufacturing USA Institute)投資至少2億美元,以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所(Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute),以降低晶片研發製造的成本,加速創新技術商業化之週期;以及投資3億美元於先進封裝產業,以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」(CHIPS Metrology Program)的29個項目,幫助研發新型測量設備與方法,以滿足為電子產業的技術需求。