新加坡通訊及新聞部(Ministry of Communications and Information, MCI)與新加坡個人資料保護委員會(Personal Data Protection Commission, PDPC)於西元2020年5月14日至28日間針對其「個人資料保護法修正草案」進行民眾意見諮詢,總共收到87份回覆。綜合民眾回覆之意見後,同年10月5日,於議會提出了「個人資料保護法修正草案」,修正重點如下:
SZ DJI Technology Co.和DJI Europe B.V.(下簡稱DJI)來自中國,是世界上最大的無人機製造商,DJI向加州中區聯邦地區法院起訴科技新興公司Yuneec Intemational Co.Ltd.和Yuneec Usa Inc.(下簡稱Yuneec)涉嫌侵害其跟踪移動目標系統,和可拆卸支架360度攝影機鏡頭的兩項專利,且請求法院發布禁制令,以阻止進一步銷售,並請求損害賠償。 這兩項專利,一為美國專利編號9164506“跟踪移動目標系統”,一旦遠端操作員指定了目標,無人機會自動跟蹤並保持相機拍攝目標;另一個專利為美國專利編號9280038,可讓無人機的照相機旋轉360度進行拍攝,並連接到分離的手持式攝像機,DJI強調公司多年來為開發該產品投注相當的時間和資源。 總部位於香港的Yuneec在一月的消費電子展(Consumer Electronics Show)上引起轟動,Yuneec使用GPS感知技術避免危險區域如機場,媒體於消費展後的報導稱Yuneec的無人駕駛飛機已經威脅到DJI市場上的地位。 Yuneec在5月25日向加州中區聯邦地區法院提起反訴認為其無侵權,並表示目標跟踪是一個抽象的概念不能以此申請專利,“跟踪是一個古老的概念” Yuneec的代表律師威爾遜表示,“該506專利並不是要揭露新的跟踪技術,相反的它只是描述並使用眾所周知的無人機的跟踪技術“。而另項專利可拆卸的支架360度攝影機鏡頭,如GoPros已有類似的產品,甚至遠比DJI的產品還早之前。 本文同步刊登於TIPS網站(https://www.tips.org.tw)
美國公布「保護資通訊技術與服務供應鏈安全」行政命令美國總統川普於2019年5月依據「國際緊急經濟權力法」(International Emergency Economic Powers Act, IEEPA)之授權,訂定「保護資通訊技術與服務供應鏈安全」行政命令(Executive Order on Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain)。目的係為避免因具有競爭關係之外國政府或機構,利用其設計、開發或製造之資通訊技術或相關服務之資安漏洞進行資料竊取或網路攻擊等行為。 川普總統認為,如未能對於相關之資通訊技術、產品或服務進行管制,將有提升美國資安風險之疑慮,進而對美國之國家安全、外交政策及經濟構成威脅,故應針對具有競爭關係之外國政府或機構所提供的相關資訊與通訊技術或服務,進行下列相關之措施: 禁止美國境內之相關單位(包含合夥、協會、信託等機構、合資企業、公司、集團或其他組織)取得、進口、轉讓、安裝、交易或使用具有資安風險而由競爭關係之外國政府或機構所擁有、控制、設計、開發、製造或供應的資通訊技術或服務。 授權由商務部長訂定具有競爭關係之外國政府或機構、資通訊技術或服務及上述禁止措施之相關認定標準及程序。 商務部長應與國務卿向國會提交本命令之經常性及最終報告;而國家情報總監及國土安全部,則應持續針對美國所面臨之相關風險威脅進行定期之識別與評估,並將評估內容提交予總統。
美國商務部放寬對中國特定晶片出口許可簽審政策美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於美東時間2026年1月14日公告修正《出口管制規則》(Export Administration Regulations, EAR)對「特定半導體」出口至中國與澳門的許可簽審政策,將原本自2022年10月7日拜登政府時期的「推定拒絕」(presumption of denial)改為「逐案審查」(case-by-case review),並於美東時間2026年1月15日生效。 本次修正將放寬「特定半導體」原先較難輸往中國的法規障礙,影響的貨品範圍包括先進運算類貨品,即總處理效能(Total Processing Performance)低於21,000,且動態隨機存取記憶體(DRAM)總頻寬低於6,500GB/s的先進晶片(NVIDIA H200、AMD MI325X,或與NVIDIA H200同等級貨品);以及較前述晶片規格與效能成熟的貨品。 出口人適用本次修正之「逐案審查」許可簽審政策,須滿足以下條件: 1.欲出口之半導體相關貨品在本次公告時,已可在美國商業市場銷售。 2.欲出口之貨品在美國境內具有充足供應。 3.為銷往中國而生產的晶片,不會排擠全球晶圓代工產能,亦不會影響給美國最終使用人相同或更先進貨品的供應情形。 4.出口貨品須在美國境內接受獨立第三方實驗室檢測(testing),加以確認貨品的技術能力與功能,如同出口人許可申請文件所述。 而在中國的收貨方,須已有充分的貨品安全管控程序。BIS此要求並未同步放寬EAR既有的最終用途、最終使用人查核與流向管理標準。建議出口人於交易前、交易中與交易後,積極與供應鏈夥伴建立良好法遵機制。
韓國《創業投資促進法》修正:明確創辦人連帶責任之適用範圍韓國國會於2025年11月21日通過《創業投資促進法》(Venture Investment Promotion Act, VIPA)修正,並於同年12月30日經總統公布,將過往僅屬行政指導層級,建議投資契約不宜要求創辦人對受投資企業依法應負擔的營運責任或債務義務負連帶保證責任,提升為具有法律拘束力之規範。 過去韓國雖透過行政指導方式,建議投資契約不宜要求創辦人負連帶保證責任,但因缺乏法律強制力,投資方常基於契約自由原則,仍在契約中要求創辦人擔保,造成風險不對等,影響創辦人創業意願。 修法後原則上不得將受投資企業依法應負擔的營運責任或債務義務強加於創辦人,透過法律規範,改善創辦人與投資方間的締約地位不對等,使投資風險更回歸企業本身之經營表現與事業前景之評估,進而提升新創團隊取得資本市場資源之效率。然而,為在制度保障與契約自由間取得平衡,若創辦人涉及提供虛假資訊、違反資金用途、違規處分股票或嚴重違約等故意或重大過失行為,該規範將不適用,投資方仍可請求創辦人履行連帶保證義務。 此外,本次修法後,創業育成機構、加速器、創投公司等與創辦人簽訂投資契約之情況下,不得要求創辦人就受投資企業依法應負擔之營運責任或債務義務負連帶保證責任,旨在於創投生態中建立統一風險分攤標準,釐清企業債務與個人財務界線。 本法預計於2026年7月1日生效,但有關明確創辦人連帶責任之適用範圍之條文,依附則規定自2025年12月30日公布日起即刻施行,從法律層面確立對創辦人的保護,改善韓國創投領域的責任歸屬制度。