加拿大聯邦上訴法院判決無實體酒店仍得就酒店服務註冊商標
加拿大聯邦上訴法院於Miller Thomson LLP v. Hilton Worldwide Holding LLP案指出，儘管企業在加拿大未設立實體店面，但如在加拿大有提供與該實體店相關聯的服務，仍可就其服務使用該企業之商標。
該案背景為希爾頓集團（Hilton Worldwide Holding）在加拿大未有華爾道夫酒店（Waldorf Astoria）的實體店，卻將WALDORF ASTORIA（下稱系爭商標）於加拿大註冊用於「酒店服務」。對造Miller Thomson欲在加拿大註冊「WALDORF」、「THE WALDORF」、「WALDORF HOTEL」等類此名稱的商標，遭希爾頓集團反對。Miller Thomson為此主張商標註冊官應命希爾頓集團依商標法第45條規定，提出有在加拿大使用系爭商標的證明。希爾頓集團指出，系爭商標有使用於全球預訂、付款服務，且加拿大客戶為忠誠會員亦有獎勵積分等。然而，商標註冊官以先前Motel 6 Inc. v. No. 6 Motel Ltd. [1982] 1 FC 638 (FCTD) (“Motel 6”)判決，與加拿大商標異議委員會（Trademarks Opposition Board，TMOB）Stikeman Elliott LLP v. Millennium & Copthorne International Ltd., 2015 TMOB 231 (“M Hotel”) and Maillis v Mirage Resorts Inc, 2012 TMOB 220等案，認為須由實際位於加拿大的酒店，始能提供酒店服務，遂撤銷系爭商標的註冊。
經希爾頓集團提起訴訟後，聯邦上訴法院認為商標法未有「服務」的定義，因此有無使用商標，認定方式應符合現代的商業慣例。聯邦上訴法院指出，無論企業提供的是主要服務、附帶服務或輔助服務，只要消費者從中獲得實質利益，即代表企業已實現其服務。準此，華爾道夫酒店在加拿大雖僅有預訂、付款服務，屬於附帶或輔助服務，但若消費者有因系爭商標的原因，而願意在加拿大利用華爾道夫酒店提供的附帶或輔助服務，並從中獲得利益，則可認定系爭商標有在加拿大被使用。
該判決的重要性在於確立即便在加拿大無實體存在，商標權人仍可將商標與其服務結合，但聯邦上訴法院提醒，僅在加拿大境外在網站上顯示商標，尚不足證明該商標有使用於所註冊的服務。此外，商標若結合於網路服務使用，則商標人與加拿大消費者間須有足夠程度的互動，因此，商標權人為了持續受商標法的保護，有必要詳細記錄業經註冊商標的使用情況，俾利在發生爭議時，有證據資料得以佐證。
蔡岳霖
高級法律研究員 編譯整理
Miller Thomson LLP v. Hilton Worldwide Holding LLP , https://decisions.fca-caf.gc.ca/fca-caf/decisions/en/item/484960/index.do（ast visited Nov 4, 2020）
Trademarks Act (R.S.C., 1985, c. T-13)https://laws-lois.justice.gc.ca/eng/acts/T-13/index.html (last visited Nov 4, 2020).
Colleen Spring Zimmerman of Fogler Rubinoff, TRADEMARK USE: NO NEED FOR A “BRICKS AND MORTAR” PRESENCE IN CANADA, Sep. 30, 2020, https://www.ilntoday.com/2020/09/trademark-use-no-need-for-a-bricks-and-mortar-presence-in-canada/ (last visited Nov 4, 2020).
歐洲議會於2009年4月27日一讀通過GSM指令修正案(Directive 87/372/EEC)，對開放900MHz 頻段（880~915MHz、925~960MHz）供UMTS/HSPA技術使用達成共識。 全球行動供應商協會GSA (Global mobile Suppliers Association)協會歡迎這項進展，宣稱行動寬頻系統HSPA應用於900MHz段將可為網路營運商帶來實質的效益。因為相較於目前多數3G系統使用的較高頻率2100MHz，UMTS系統使用900MHz頻段能讓網路營運商以更低的成本、更好的電波穿透率進行網路布建。 根據UMTS論壇，雖然在歐洲900MHz係保留給GSM系統使用，但UMTS900-HSPA系統之商業布建與運轉已經在如澳洲、愛沙尼亞、芬蘭、冰島，甚至泰國等國家開始進行。 瑞典是最近一個宣布將開放900MHz頻段供3G使用之國家。其主管機關PTS於2009年3月19日宣稱將在執照更新時，允許仍以本頻段提供GSM服務的營運商以新的科技提供新的行動寬頻服務。 本案預計於2009年5月6日進行表決。
美國航空公司控告Google銷售不當的關鍵字廣告美國航空公司(American Airlines, 以下簡稱AA)，世界最大的航空公司，控告Google私自銷售包含AA的名稱或註冊商標之搜尋關鍵字 AA日前向德州北區地方法院提出訴訟，控告Google將關於AA的名稱或註冊商標的搜尋關鍵字，如「American Airlines」或「AA.com」，銷售給其它公司作為廣告用途。 AA表示，Google甚至將該等搜尋關鍵字銷售給AA的競爭者。換言之，當使用者於Google搜尋引擎查詢關於前述之AA名稱或註冊商標之關鍵字時，Google除了提供相關連結之外，也可能會在「贊助者連結」中提供AA競爭者的連結，而引導使用者前往其競爭者的網頁。 AA於聲明中指出：「我們希望能減輕此類行為所造成的損害」。截至目前為止，AA並未透露求償金額等細節。 Google則在其聲明中指出：「我們相信本公司的商標政策已經在商標所有人的權益以及消費者的選擇之間取得適當的平衡，並且我們的立場在相關案例的判決中已經被證實是合法的」。
ZeniMax控Oculus Rift VR竊取技術經陪審團判決應賠償美金5億元電子遊戲龍頭ZeniMax於2014年起訴虛擬實境公司Oculus VR，稱Oculus創辦人Palmer Luckey為改善初代虛擬實境體驗機「Rift」提供原型予在ZeniMax任職的John Carmack，嗣Carmack在該機器增加ZeniMax所有之虛擬實境專用關鍵軟體，ZeniMax就Luckey取得該公司軟體之內容與Luckey簽立保密協定。其後Luckey為募集Oculus資金，未經ZeniMax授權及參與，開始展示含有ZeniMax專有軟體之「Rift」，最後Facebook收購Oculus。 ZeniMax以Oculus、Luckey、Brendan Iribe（Oculus另一創辦人）、Carmack為被告，主張其等盜用營業秘密、侵害著作權、違反保密協定、不公平競爭、不當得利、商標侵權（包括未經許可使用以及錯誤指示商品來源），並列Facebook為共同被告主張其於收購Oculus即知情，連帶給付20億美元之損害賠償及40億美元之懲罰性賠償。本訴訟於2017年2月1日經陪審團認定Oculus違反保密協定、侵害著作權、錯誤指示商品來源侵害商標等共計賠償3億美元，Luckey及Iribe因錯誤指示侵害商標共計賠償2億美元。 以本案來看，Oculus及其創辦人最主要是未經ZeniMax同意而公開使用ZeniMax的程式碼且宣稱為其公司產出，關於這個部分公司未來在有運用他人公司技術之情形宜透過協商，以共同發表之方式避免侵害創作公司之權利；另創作公司雖未公開技術，然可透過保密協定使營業秘密獲得完善的保障；至於Facebook的部分更凸顯公司於併購前尤應強化盡職查核（Due Diligence），以免訟累。 本文同步刊登於TIPS網站（https://www.tips.org.tw）」
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。