戰略產業與關鍵技術保護法規修正趨勢分析
戰略產業與關鍵技術保護法規修正趨勢分析
資訊工業策進會科技法律研究所
2022年2月14日
戰略性高科技產業是我國重要的經濟發展基礎，在全球半導體產業鏈中，臺灣更是位居關鍵領先地位。半導體產業作為未來新興科技領域發展根基，內含許多國家核心關鍵技術，若此類技術洩漏至境外，將損及國家安全與整體經濟競爭優勢。
壹、國際產業經濟安全保障法案推動趨勢
參考國際上以產業經濟安全角度出發，且與我國同具技術保護需求之國家，以亞洲的日本及韓國為代表，正在密集推動產業競爭與供應鏈安全及技術保護相關法案。
一、日本《經濟安全保障法》
日本首相官邸於2021年11月19日召開第一次「經濟安全保障推進會議」，強調國家安全概念已迅速擴展到經濟和技術領域，在各國推進和加強支持工業基礎設施、防止敏感技術外流、提升出口管制等經濟安全相關措施下，日本內閣府應加強《經濟安全保障法》草案推動，確保戰略物資與維護重要關鍵技術[1]。
其中《經濟安全保障法》草案著重在四大工作面向：1.供應鏈：透過公私技術合作加強重要材料和原材料的供應，避免對人民生活和工業產生重大影響。2.公私技術合作：透過公共和私營部門合作共享並利用技術資訊，培育和支持尖端重要技術框架。3.核心基礎設施：確保與維護核心基礎設施功能安全性和可靠性。4.私人專利：採取補償措施以要求特定專利私有化，防止敏感發明公開外流，同時促進創新[2]。
二、韓國《國家高科技戰略產業特別法》
韓國產業通商資源部方面，於2022年1月25日舉行的第5次內閣會議上宣布，通過《國家高科技戰略產業特別法》立法議案。該特別法案旨在培育和保護韓國的高科技戰略產業，以維護國家和經濟安全，並取得高科技競爭力，其具體內容包含：1.成立由南韓總理主導的國家高科技戰略產業委員會，制定5年戰略產業培育和保護的基本計畫。2.指定國家關鍵技術，以發展戰略產業和保護國家經濟安全。3.全面支持戰略產業，包括投資、研發、人力資源等方案。4.為振興戰略產業生態系統，提供監管法規修訂和企業合作方向支援。5.對戰略技術的出口和併購採取部分緊縮的保護措施。
韓國產業通商資源部強調，全球各主要國家皆體認到，必須在高科技產業競爭環境中培育知識人才，以及保護國家戰略產業發展的重要性。《國家高科技戰略產業特別法》的制定，將由產業通商資源部採取「無縫接軌的推進措施」，並與相關產業積極溝通，以便及時協助基礎設施能力建構，並在本法案立法程序完成後落實執法[3]。
貳、我國國家核心科技修法走向
我國法務部與陸委會於110年7月公告《國家安全法》與《臺灣地區與大陸地區人民關係條例》部分條文修正草案，二者皆是以經濟安全角度出發，針對「國家核心關鍵技術」保護作法規調整，期能建構跨部會產業技術防堵外洩策略。
一、兩岸條例修正：管制受政府委託補助關鍵技術及人員赴陸
依據陸委會第27次委員會議討論通過「兩岸條例第9條、第91條修正草案」，針對「受政府機關（構）委託或補助達一定標準」，並從事涉及國家核心關鍵技術業務之個人或民間團體、法人、機構成員，進行赴陸管制。其中，因國家核心關鍵技術及一定標準的具體內容，涉及高度專業性，故兩岸條例第9條修正草案授權科技部會商有關機關訂定並進行妥適規範。另外，對於違反赴陸應經許可的特定人員，依據兩岸條例第91條，可處新台幣200萬元以上1,000萬元以下罰鍰。如係違反返台通報義務者，（原）服務機關、委託機關或補助機關得處新台幣2萬元以上10萬元以下罰鍰[4]。
二、國家安全法修正：保護半導體、農業、國防關鍵技術
法務部國安法修正草案第2之2條，明定任何人不得替外國、中港澳、境外敵對勢力或其所實質控制的各類組織，為侵害國家核心關鍵技術的營業秘密行為；且刑度較營業秘密法提高，違者可處3年以上、12年以下徒刑，併科5百萬元以上、1億元以下罰金。至於何項技術列入關鍵技術，則交由科技部檢討，並將攸關台灣經濟、國防優勢的產業列入，包括半導體先進製程、涉及國防技術、台灣關鍵品種農業科技、關鍵生技技術等[5]。
參、法規評析
台灣是全球高科技代工產業的重鎮，半導體技術尤其發達且人才集中。全球晶片短缺之際，台灣也面臨人才帶槍投靠、與關鍵技術外流，危害戰略產業發展危機。未來針對我國國家核心科技認定與管制，可以由以下幾個方向作思考：
一、參考科技部政府資助國家核心科技手冊之作法
為避免我國有太多個不同的核心科技清單，導致法規適用的複雜，未來可能參考現有科技部政府資助國家核心科技手冊之作法，由科技部邀集相關部會自行就主責類別科技項目進行認定。篩選之科技項目(包含企業關鍵技術)，經主管機關核定後，提報科技小組，科技小組成立專責審議小組審議是否列入國家核心科技項目。
二、重新建立國家核心科技篩選標準
雖然產業技術保護法規強化是全球趨勢，但若是修正力度過猛或審查過嚴，也同樣可能影響產業投資、干預研發合作，甚至促使台灣關鍵產業出走，連帶失去半導體等關鍵技術研發創新動能，因此重新建立篩選管制標準是我國法規的重要課題。
首先，就製造業關鍵技術，應思考台灣在該產業技術上是否具國際領先地位作為優先考量。其次，就所篩選之產業，評估其對台灣經濟發展是否具核心關鍵性(例如產值高低，或者在全球供應鏈具關鍵地位)。最後，對於國家安全有重要影響之相關產業，應納入作為我國核心關鍵科技。
總歸而言，各國對於戰略產業與國家核心科技認定標準與方式不一，就算技術被歐美及日韓認列為新興科技管制類別，我國是否要列入國家核心科技，仍然必須綜合考量該產業技術在我國產業競爭力與國際領先定位而定。未來，可參採日韓模式，盡速建立國家層級高度的戰略產業與技術保護法規，並且制定明確清單與審查機制流程，使企業能有所預見，事先安排以降低對高科技產業的經濟發展衝擊。
[1] 経済安全保障推進会議，首相官邸，令和3年11月19日，https://www.kantei.go.jp/jp/101_kishida/actions/202111/19keizaianpo.html (最後瀏覽日：2022/1/25)。
[2] 経済安全保障法制に関する有識者会議 提言骨子，内閣官房，令和3年11月26日，https://www.cas.go.jp/jp/seisaku/keizai_anzen_hosyohousei/index.html (最後瀏覽日：2022/1/25)。
[3] Cabinet passes National High-Tech Strategic Industries Special Act, Ministry of Trade, Industry and Energy, Jan. 25, 2022, https://english.motie.go.kr/en/pc/pressreleases/bbs/bbsView.do?bbs_cd_n=2&bbs_seq_n=911(last visited 2022/02/14).
[4] 為保護國家核心關鍵技術，本會第27次委員會議通過「兩岸條例第9條及第91條修正草案」，中華民國大陸委員會，110年9月29日，https://www.mac.gov.tw/News_Content.aspx?n=A0A73CF7630B1B26&sms=B69F3267D6C0F22D&s=4C0B2E06FFF6B248 (最後瀏覽日；2022/02/14)。
[5] 法務部公告「國家安全法」部分條文修正草案，法務部法檢字第11004519510號，110年7月21日，https://www.lawbank.com.tw/news/NewsContent.aspx?nid=179044.00 (最後瀏覽日；2022/02/14)。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
許祐寧
專案經理 編譯整理
英國於2018年7月通過自動與電動車法(Automated and Electric Vehicles Act 2018)，對自動與電動車輛之定義、保險議題以及電動車充電基礎設施進行規範。 針對自駕車之保險議題，該法採取「單一保險人模式」(Single Insurer Model)，無論是駕駛人自行駕駛或自動駕駛，駕駛人均應購買自駕車保險，讓所有用路人對於可能之安全事故均有保險可涵蓋並追溯責任。本法其他重要規定如下； 本法未直接賦予自駕車(Automated vehicle)明確定義，管理方式係由主管機關自行認定並建立清單。本法僅要求清單內之車輛應設計或調整為至少於某些特定狀況能安全行駛之自動駕駛模式。 已納保之自駕車行駛時所造成之損害，將由車輛之承保公司負擔損害賠償責任。 未納保之自駕車若發生事故，則車主應負擔損害賠償責任。 若由保險人負損害賠償責任，則受害人將可依現行法規提出損害賠償請求。保險人則可依普通法與產品責任相關規定，向應對事故負責之單位或個人提出損害賠償請求。 於電動車充電基礎設施之部分，該法之目的則是確保公共充電站適用於所有市面上之電動車輛，並就費用、付費方式以及相關安全標準進行規範，以增進消費者之信任。該法第20條並授權主管機關訂定相關授權辦法，以達上述目標。
英國資訊委員辦公室（ICO）進行監理沙盒初步公眾意見徵詢英國資訊委員辦公室（Information Commissioner's Office, ICO）2018年9月就監理沙盒為初步公眾意見徵詢，以瞭解其可行性。ICO監理沙盒之建立係依據英國2018-2021年科技策略（Technology Strategy for 2018-2021），並參考英國金融行為監理總署（Financial Conduct Authority, FCA）已成功發展之沙盒機制。ICO將提供組織於安全可控且不排除資料保護法規適用的環境下，以創新方式應用個資於開發創新產品與服務，並提供關於降低風險與資料保護設計（data protection by design）的專業知識和建議，同時確保組織採取適當安全維護措施。徵詢重點分為六部分： 障礙和挑戰（Barriers and Challenges）：歐盟一般資料保護規則（General Data Protection Regulation, GDPR）或英國2018年資料保護法（Data Protection Act 2018, DPA18）之適用，以及ICO之監管方法，是否造成組織以創新方式應用個資於開發創新產品與服務之障礙或挑戰。 適用之可能範圍（Possible scope of an ICO Sandbox） 了解參與益處（Understanding the benefits of involvement） 機制（Sandbox mechanisms）：於監理沙盒機制下不同階段提供指導，初期就如何解決資料保護相關問題提供非正式之指導（informal steers）；中期提供法律允許與具適當保護措施之監管指導，如對參與者進入沙盒期間內非故意違反資料保護原則之行為，不會立即受到制裁之聲明函（letters of comfort）、確認組織未違反相關資料保護法規等；以及針對新興技術和創新特定領域，提供解決資料保護挑戰之預期指導（anticipatory guidance），如訂定相關行為準則（code of conduct）。 時機（Sandbox timings）：包含開放申請進入沙盒時點、進入模式、是否彈性因應產品開發週期、測試階段期間等。 管理需求（Managing Demand）：如設定優先進入沙盒領域、類型、設定參與者數量上限等。 該諮詢於10月12日結束，2018年底將公布結果，值得持續追蹤，以瞭解ICO監理沙盒未來之發展。 ICO亦接續於10月建立監管機關業務和隱私創新中心（Regulators’Business and Privacy Innovation Hub），與其他監管機關合作提供資料保護之專業知識，以確保法規與未來的技術同步發展；該中心也將與ICO監理沙盒共同推動，支持組織以不同方式使用個資開發創新產品和服務。
3D列印所涉法律議題3D列印（3D printing），屬於快速成形技術的一種，以數位模型檔案為基礎，運用粉末狀金屬或塑膠材料等可粘合材料，透過逐層堆疊累積的方式來構造物體的技術（即「積層造形法」）。過去其常在模具製造、工業設計等領域被用於製造模型。現在則可用於產品的直接製造，特別是一些高價值應用（比如髖關節或牙齒，或一些飛機零組件）已經有使用這種技術列印而成的零組件，技術漸漸成熟普及。 3D列印通常是採用數位技術材料印表機來製作。3D印表機的產量以及銷量2013年以來已經得到了極大的增長，其價格也正逐年下降，未來家家戶戶擁有3D列印機器可能就如同擁有洗衣機般平凡，帶出新的商機。該技術在珠寶、鞋類、工業設計、建築、工程和施工（AEC）、汽車、航空太空、牙科、醫療產業、教育、地理訊息系統、土木工程、槍枝以及其他領域都有所應用。 然而3D列印機器的普及只要透過網路平台下載相同的數據檔案，就能夠不花費一毛錢即可得到相同的內容，因此引發了智慧財產權的爭論。 3D列印所涉及的法律議題相當廣泛，有：著作權、專利權、商標權。再者，而在工商業等公司法領域，亦有可能可透過公平法加以保護。另外，專利法、新型專利法 （Gebrauchsmuster）、外觀設計法（Designrcht）對於實際上不能保密的技術解決方案和設計，例如，在產品具體化過程、在跨企業生產時、或物流遞送和服務提供過程中，在法律保護上，則重大意義。 又，在工業4.0因使用跨越國界之互聯網程序和系統，亟需國際法之保護，唯智慧財產權部分仍應該遵守屬地原則，以在該國有法律規定者為限。 在歐洲法律的層級，歐陸未來歐盟專利（EU-Patent）或稱歐洲專利一體化效果（Europäisches Patent mit einheitlicher Wirkung, EPeW） 將得到簡化，將具備共通的專利保護法律框架。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。