日本修訂《教育資訊安全政策指引》以建構安全的校園ICT環境
日本文部科學省於2022年3月發布「教育資訊安全政策指引」（教育情報セキュリティポリシーに関するガイドライン）修訂版本，該指引於2017年10月訂定，主要希望能作為各教育委員會或學校作成或修正資訊安全政策時的參考，本次修訂則是希望能具體、明確化之前的指引內容。本次修訂主要內容如下。
（1）增加校務用裝置安全措施的詳細說明：
充實「以風險為基礎的認證」（リスクベース認証）、「異常活動檢測」（ふるまい検知）、「惡意軟體之措施」（マルウェア対策）、「加密」（暗号化）、「單一登入的有效性」（SSOの有効性）等校務用裝置安全措施內容敘述。
（2）明確敘述如何實施網路隔離與控制存取權的相關措施：
對於校務用裝置實施網路隔離措施，並將網路分成校務系統或學習系統等不同系統，若運用精簡型電腦技術（シンクライアント技術）則可於同一裝置執行網路隔離。另外，針對校務用裝置攜入、攜出管理執行紀錄，並依實務運作調整控制存取權措施，例如安全侵害影響輕微者則可放寬限制以減輕管理者負擔。
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太空經濟浪潮下的太空製造零組件出口策略 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年05月06日 2025年上半，隨太空研發實戰活動開跑，新年度的太空供應鏈整備工作及人培活動承接過往成果，開始積極推動[1]。隨近年各國搶進太空經濟領域，我國政府亦善用台灣現有晶片元件技術優勢及民間製造業能量，協助我國太空製造業及衛星射頻零組件製造廠商參進國際太空產業供應鏈，期許創造出口順差並提升台灣的國際經濟地位。惟與其他傳統產業相較，太空產業高速發展之時間尚短，尚未形成完善的國際貿易網絡及相關協定，且所屬市場受各國技術及進出口法制整備情況所限，推動相關產品進出口時，仍有眾多議題待處理和釐清。 壹、推動太空射頻零組件出口策略 我國太空製造業者、衛星射頻零組件製造廠商於晶片元件領域具有明顯技術優勢。近年來，我國業者為搶占國際市場，積極發展與重要衛星營運商、各國業者間之貿易關係。然目前各國對於射頻器材進口，多設有審驗管控及品項限制規定，使我國衛星射頻零組件製造廠商於出口、貿易過程中，負擔繁重程序成本。 前揭情況下，政府若期許協助我國廠商將產品輸出他國，或協助我國廠商切入各大衛星營運商供應鏈，透過國際協定、約定及類似貿易機制，降低我國廠商將產品輸出他國之驗測、程序成本，應為第一要務。而電信設備互認協議（Mutual Recognition Agreement）即為目前國際間，降低射頻器材進出口驗測、程序成本之重要協議之一。 一、一般射頻器材進口及審驗機制 我國電信管制射頻器材依據對電波秩序之影響程度，區分為第一級、第二級。第一級包含公眾電信網路設置使用之無線發射或收發設備、供專用電信網路設置使用之無線發射或收發設備等四項，第二級則包含無線電信終端設備、有線電話無線主副機、天線直徑三公尺以下之固定衛星地球電臺、行動衛星地球電臺等八項。依據不同層級，進行進口核准證申請時，應備妥不同文件。惟無論為第一級、第二級電信管制射頻器材，進口我國後皆須進行測試、審驗(認證)。具體流程如圖一。[2] 圖一 電信管制射頻器材測試審驗流程 資料來源:詹中耀，〈淺談電信管制射頻器材審驗及後市場管理〉，《NCC NEWS》，第19卷第1期，頁2-3（2025）。 通常情況下，預估於我國銷售之電信射頻設備，測試、審驗(認證)程序多於我國進行。此慣例亦常見於各國廠商進出口業務，以確保設備符合進口國或銷售國法規要求。惟於廠商而言，於他國推進繁複測試、審驗(認證)程序，所需耗費之倉儲、物流、人力、行政成本高昂。此情況雖有助於電信射頻設備安全與市場管理，惟不利於貿易效率。為調適前揭有礙貿易之困境，眾多國家開始積極促進電信設備互認協議（Mutual Recognition Agreement）關係之建構。 二、電信設備互認協議（Mutual Recognition Agreement）運作機制 1998年亞太經濟合作會議（Asia-Pacific Economic Cooperation, APEC）旗下電信及資訊工作小組通過電信設備合格互認協議（The APEC-TEL Mutual Recognition Arrangement, APEC TEL MRA），並於1999年正式實施。該協議主要目標在於簡化APEC成員國進行電信設備貿易時的測試和核准流程，降低貿易壁壘及市場進入障礙，範圍囊括所有受電信法規規範的設備，包含應用於電信功能的有線與無線設備、地面與衛星設備等。[3] 電信設備互認協議的實施方式，是由各協議簽署國自願約定。由約定國業務主管機關，提出電信設備合格測試實驗室或認證機構名單，並經他方約定國認可。經認可後，若電信設備出口至他方約定國前，已在本國受認可實驗室測試或認證機構認證，出口時，即無需在他方約定國複行測試或認證程序。[4] 考量各國測試、認證機構技術與標準之差異，並因應各國貿易政策限制，目前電信設備互認協議下之相互承認模式區分為二類型。其一是測試結果之相互承認，意即二國有互相認可之測試實驗室，約定互相承認測試報告。電信設備自一國出口至另一國時，若已在出口國受認可實驗室進行測試，設備輸入時，即可直接進行認證程序，不必再行測試。[5] 圖二 Phase I of the MRA 資料來源:Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], A Guide for Industry to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), 1, 6, APEC#201-TC-01 (2015). 其二為認證結果之相互承認，意即二國不僅有互相認可之測試實驗室，更有互相認可之認證機構。電信設備自一國出口至另一國時，若已在出口國通過受認可認證機構之認證，設備輸入時，即可逕為銷售。[6] 圖三 Phase II of the MRA 資料來源:Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], A Guide for Industry to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), 1, 6, APEC#201-TC-01 (2015). 貳、協議關係建構流程 通常情況下，與一國約定實施電信設備互認協議之程序分為三大階段。其一，是確認雙方皆為APEC會員國，並曾簽署電信設備互認協議。該協議為多邊協議，非與特定國簽署，而是多國共同承諾參與。於此階段，該協議僅為形式承諾，對各簽署國並無實際執行效力。而待確認兩國同為簽署國後，即可進一步商討雙方是否有意願在電信設備互認協議框架下，約定實施實質上的測試報告、認證結果互認約定。 其二，兩國先依一般國際協議簽訂程序與雙方外交主管機關接觸，確定雙方合作意向。確定意向後，接洽兩國電信設備產業主管機關接觸，進入具體之約定流程。如兩國需協商、起草具體之約定內容，包含互相承認測試報告之細節、兩國實驗室申請認可標準等。 於此階段，兩國電信設備產業主管機關不僅需彼此協商，更需彙整本國利害關係人意見，如相關政府部門、業者與產業公會、消保團體、測試或認證機構、專家之建議，以確保在起草具體之約定內容時，為本國爭取最大利益[7]。同時，兩國主管機關亦將開放各方單位申請為受認可實驗室或認證機構，並將申請通過之名單，提請對方國家之主管機關認可。一旦對方國家認可，未來該實驗室或認證機構出具之結果，將受對方國家承認。 申請為受認可實驗室或認證機構之時點，不必然限於電信設備互認協議關係協商建構期間。依我國目前申請機制，但凡有意願成為受認可實驗室之單位，可隨時函請NCC協助辦理，以成為任一我國電信設備互認協議約定國認可之實驗室[8]。依目前辦理流程，應備文件包含APEC TEL MRA符合性評鑑機構（測試實驗室）指派聲明書、認證證書測試範圍異動前後對照表、財團法人全國認證基金會中英文認證證書等。而若欲申請美國、加拿大認可，則另須提供經全國認證基金會案件承辦人簽註之技術查檢表。[9] 其三，為最終之外交談判與約定，意即與對方國家談判，確定是否認可彼此提出之實驗室、認證機構名單，並確定所有互認協議約定細節，包含約定囊括之設備種類、約定生效時間等。待雙方皆無疑義，達成約定並通過各國國內立法程序，整體約定程序即完備。未來兩國設備出口對方國家前，已於本國通過受認可實驗室測試、認證機構認證者，即不需於對方國家再行測試或認證，可直接銷售。 參、協議排除情境 若欲免除約定電信設備互認協議之繁雜程序，並期許設備出口他國時免除測試、認證等流程，以降低成本，應可考察設備輸入國是否有豁免特定設備測試、認證之規範或政策。各國之規範、政策各有其差異。如加拿大對於供研發測試、組裝後專供輸出之電信設備、低功率射頻設備、無線電話家庭系統設備有豁免之規定。韓國對於供研發測試、組裝後專供輸出之電信設備亦有豁免規定。日本則規定除了非商用設備外，電信設備進口一律需經認證。[10] 肆、政策建議 近年衛星通訊成為電信產業發展之新興趨勢之一，衛星通訊領域電信設備之進出口，亦成為各國約定實施電信設備互認協議時關注的重點。我國作為科技製造產品之重要出口國，近年積極促進衛星通訊設備輸出，並同時已與部分國家為電信設備互認協議之約定[11]。惟目前互為約定之國別尚少，為趕上衛星通訊網路帶來的新一波經濟浪潮。我國應可在徵集各方利害關係人意見後，持續建構我國與其他友好國家之電信設備互認協議約定。 而為進一步強化電信設備互認協議之效益，我國應可進一步積極鼓勵有能力進行衛星電信射頻設備測試之實驗室，申請成為電信設備互認協議關係下之受認可實驗室，或鼓勵業界廠商持續發展衛星電信射頻設備領域之驗測能力。期許透過前揭建議，得以降低我國衛星電信射頻設備製造商出口產品前之驗測成本和驗測排程壓力，為我國廠商創造更多參進他國市場、切入國際供應鏈的可能性。 [1]訊息公告，太空產業供應鏈暨網通產業新星飛揚計畫，https://www.satcom.org.tw/zh-tw/bulletin （最後瀏覽日: 2025/04/21）。 [2]詹中耀，〈淺談電信管制射頻器材審驗及後市場管理〉，《NCC NEWS》，第19卷第1期，頁2-3（2025）。 [3]APEC-TEL MRA, Asia-Pacific Economic Cooperation, https://www.apec.org/groups/som-steering-committee-on-economic-and-technical-cooperation/working-groups/telecommunications-and-information/apec_tel-mra (last visited Apr. 21, 2025)；Asia-Pacific Economic Cooperation [APEC], A Guide for Conformity Assessment Bodies to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), at 1, 3, APEC#201-TC-03(2015). [4]Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], Mutual Recognition Arrangement for Conformity Assessment of Telecommunications Equipment (1st Edition), 1, 7-15, 22-31, APEC#202-TC-01 (2002). [5]Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], A Guide for Industry to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), 1, 6, APEC#201-TC-01 (2015). [6]id. [7]APEC-TEL MRA, Asia-Pacific Economic Cooperation, https://www.apec.org/groups/som-steering-committee-on-economic-and-technical-cooperation/working-groups/telecommunications-and-information/apec_tel-mra (last visited Apr. 21, 2025). [8]我國目前已與五國(或地區)為約定，分別為美國、加拿大、澳洲、新加坡、香港。 [9]林怡萱，〈我國參與亞太經濟合作電信設備符合性評鑑相互承認協定(APEC TEL MRA)之緣起與發展〉，《NCC NEWS》，第19卷第1期，頁15（2025）。 [10]財團法人台灣經濟研究院，〈國際上對非成品射頻器材管理規定及國內廠商對進口研發測試或組裝後輸出器材類別意見委託研究採購案-期末報告〉，國家通訊傳播委員會委託研究，頁312-365（2019）。 [11]Asia-Pacific Economic Cooperation ICT Conformity Assessment and Interoperability Steering Group Meeting, Mutual Recognition Arrangement for Conformity Assessment of Telecommunications Equipment Participation and Implementation Chart, 1, 2023/SOM2/TEL68/CISG/003 Agenda Item: 2 (2024).
何謂「LAB- FAB - APP- Investing in the European future we want」？歐盟執委會研究創新總署之高級專家小組(High Level Group)2017年7月3日提交名為《研究、生產、應用—投資於我們所期待的歐洲未來》(LAB- FAB - APP- Investing in the European future we want)報告，呼籲歐盟及成員國大幅增加對研發創新的投入。該報告認為過去20年，工業化國家2/3的經濟增長歸功於研發創新。歐洲必須妥善利用大量知識，將創新潛力轉化為現實的經濟增長，從而促進歐洲繁榮，解決社會挑戰。該報告提出11項建議：(1)將歐盟及成員國的預算優先考慮投入研發創新，將下一個歐盟研發創新計畫的預算提高一倍；(2)建立可創造未來市場的歐盟創新政策；(3)投入未來教育培訓，投資創新人才；(4)編制能夠發揮更大影響力的歐盟研發創新計畫，堅持目標、完善評估系統以增加計畫靈活度；(5)採取任務導向、焦點式措施應對全球挑戰；(6)使歐盟資金分配更加合理，實現與歐盟結構性基金的協同效應；(7)進一步簡化計畫管理模式，更注重效果而不是過程；(8)激勵公眾參與創新；(9)更好地促進歐盟及成員國的研發創新投資合作；(10)使國際合作成為歐盟研發創新的特徵，通過共同資助等方式，開放歐盟研發創新計畫；(11)將歐盟研發創新品牌化，擴大研究創新成果及作用。
歐盟智慧聯網研發推動平台報告，物聯網共創價值的六大支柱成功的物聯網（IOT）平台生態系統取決於多種因素，2017年4月3日歐盟智慧聯網研發推動平台（ European Research Cluster on the Internet of Things）在物聯網活動平台分析（Analysis on IoT Platforms Adoption Activities）中提出六個成功的重要因素： 策略與利害關係人的參與（Strategy & Stakeholder Engagement）：成功物聯網平台除了要製定良好的願景外，並讓主要利害關係人適當的參與系統策略，與整體政策格局保持一致性。 社群的支持（Community Support）：社群支持程度決定了物聯網系統的吸引力，透過適當的的機制和工具，以有效地減少參與的障礙。 開放性（Ecosystem Openness）：非常封閉的物聯網系統，吸引較少參與者。透過適當的開放以鼓勵利害關係人之參與，並減少進入之障礙。 技術的進步程度（Technology Advancement）：越是被廣泛使用的技術及技術特徵，越可以顯著增加物聯網系統的吸引力，除了提高績效以外，並增加系統存續之可能性。 市場機制（Marketplace Mechanisms）：透過市場機制可以取得用戶間的信任感，以增加參與的可能性，透過參與者價值交流進一步鼓勵參與。 包容性（Technology Inclusivity）：物聯網系統很少是孤立的，必須考慮許多外部因素，如架構技術、物聯網設備、服務等。物聯網生態系統越包容其他流行技術，越有可能被使用者接受。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).