歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位

  歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下:

  1. 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。
  2. 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。
  3. 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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歐盟將研修REACH有關規定 強制含有奈米物質產品之標示

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日本政府公布「日本再興戰略2016 (草案) 」,並以實現第四次工業革命為主軸

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歐洲創新委員會發布2024年工作計畫,將對策略性科技公司及新創公司提供超過12億歐元的資金

歐洲創新委員會(European Innovation Council, EIC)於2023年12月12日發布2024年工作計畫,其中三項計畫將對策略性科技公司及新創公司提供超過12億歐元的資金: (1)「探路器計畫」(EIC Pathfinder):本計畫經費共2.56億歐元,將補助「有潛力帶領技術突破」的多元學科(multi-disciplinary)研究團隊;每案補助金額不超過400萬歐元。 (2)「轉型器計畫」(EIC Transition):本計畫經費共0.94億歐元;「轉型器計畫」係協助「探路器計畫」、「歐洲研究院概念驗證計畫」(European Research Council Proof of Concept projects)、「展望歐洲計畫」(Horizon Europe)之研發成果銜接創新應用;此計畫每案補助金額不超過250萬歐元。 (3)「加速器計畫」(EIC Accelerator):本計畫經費共6.75億歐元,補助對象為「有能力創造新市場及促進顛覆性技術創新研發」的新創企業及中小企業。此計畫每案補助金額為250萬歐元以下,但若由EIC基金進行投資者,每案補助金額為50萬歐元至1500萬歐元。 除上述補助外,EIC對於研發計畫管理亦扮演積極主動的角色,可協助受補助者連結歐盟境內外資源,形塑良好的創新生態系。

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