簡介人工智慧的智慧財產權保護趨勢
近期人工智慧（Artificial Intelligence, AI）的智慧財產權保護受到各界廣泛注意，而OpenAI於2023年3月所提出有關最新GPT- 4語言模型的技術報告更將此議題推向前所未有之高峰。過去OpenAI願意公布細節，係由於其標榜的是開源精神，但近期的報告卻決定不公布細節（如訓練計算集、訓練方法等），因為其認為開源將使GPT- 4語言模型面臨數據洩露的安全隱患，且尚有保持一定競爭優勢之必要。
若AI產業選擇不採取開源，通常會透過以下三種方式來保護AI創新，包括申請專利、以營業秘密保護，或同時結合兩者。相對於專利，以營業秘密保護AI創新可以使企業保有其技術優勢，因不用公開技術內容，較符合AI產業對於保護AI創新的期待。然而，企業以營業秘密保護AI創新有其限制，包含：
1.競爭者可能輕易透過還原工程了解該產品的營業秘密內容，並搶先申請專利，反過來起訴企業侵害其專利，而面臨訴訟風險；
2.面對競爭者提起的專利侵權訴訟，企業將因為沒有專利而無法提起反訴，或透過交互授權（cross-licensing）來避免訴訟；
3.縱使企業得主張「先使用權（prior user right）」，但其僅適用在競爭者於專利申請前已存在的技術，且未來若改進受先使用權保護之技術，將不再受到先使用權之保護，而有侵犯競爭者專利之虞，因此不利於企業提升其競爭力。
綜上所述，儘管AI產業面有從開源轉向保密的傾向，但若要完全仰賴營業秘密來保護AI創新仍有其侷限，專利依舊是當前各企業對AI領域的保護策略中的關鍵。
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葉承偉
副法律研究員 編譯整理
Lisa Williams, Frances Wilding, Luke Jamieson & Oliver Rigg, From Open-Source to Secrecy – The Implications for Protecting AI, HLK Blog (Apr. 25, 2023),https://www.hlk-ip.com/news-and-insights/from-open-source-to-secrecy-the-implications-for-protecting-ai/ (last visited May 12, 2023).
太空經濟浪潮下的太空製造零組件出口策略 資訊工業策進會科技法律研究所 2025年05月06日 2025年上半，隨太空研發實戰活動開跑，新年度的太空供應鏈整備工作及人培活動承接過往成果，開始積極推動[1]。隨近年各國搶進太空經濟領域，我國政府亦善用台灣現有晶片元件技術優勢及民間製造業能量，協助我國太空製造業及衛星射頻零組件製造廠商參進國際太空產業供應鏈，期許創造出口順差並提升台灣的國際經濟地位。惟與其他傳統產業相較，太空產業高速發展之時間尚短，尚未形成完善的國際貿易網絡及相關協定，且所屬市場受各國技術及進出口法制整備情況所限，推動相關產品進出口時，仍有眾多議題待處理和釐清。 壹、推動太空射頻零組件出口策略 我國太空製造業者、衛星射頻零組件製造廠商於晶片元件領域具有明顯技術優勢。近年來，我國業者為搶占國際市場，積極發展與重要衛星營運商、各國業者間之貿易關係。然目前各國對於射頻器材進口，多設有審驗管控及品項限制規定，使我國衛星射頻零組件製造廠商於出口、貿易過程中，負擔繁重程序成本。 前揭情況下，政府若期許協助我國廠商將產品輸出他國，或協助我國廠商切入各大衛星營運商供應鏈，透過國際協定、約定及類似貿易機制，降低我國廠商將產品輸出他國之驗測、程序成本，應為第一要務。而電信設備互認協議（Mutual Recognition Agreement）即為目前國際間，降低射頻器材進出口驗測、程序成本之重要協議之一。 一、一般射頻器材進口及審驗機制 我國電信管制射頻器材依據對電波秩序之影響程度，區分為第一級、第二級。第一級包含公眾電信網路設置使用之無線發射或收發設備、供專用電信網路設置使用之無線發射或收發設備等四項，第二級則包含無線電信終端設備、有線電話無線主副機、天線直徑三公尺以下之固定衛星地球電臺、行動衛星地球電臺等八項。依據不同層級，進行進口核准證申請時，應備妥不同文件。惟無論為第一級、第二級電信管制射頻器材，進口我國後皆須進行測試、審驗(認證)。具體流程如圖一。[2] 圖一 電信管制射頻器材測試審驗流程 資料來源:詹中耀，〈淺談電信管制射頻器材審驗及後市場管理〉，《NCC NEWS》，第19卷第1期，頁2-3（2025）。 通常情況下，預估於我國銷售之電信射頻設備，測試、審驗(認證)程序多於我國進行。此慣例亦常見於各國廠商進出口業務，以確保設備符合進口國或銷售國法規要求。惟於廠商而言，於他國推進繁複測試、審驗(認證)程序，所需耗費之倉儲、物流、人力、行政成本高昂。此情況雖有助於電信射頻設備安全與市場管理，惟不利於貿易效率。為調適前揭有礙貿易之困境，眾多國家開始積極促進電信設備互認協議（Mutual Recognition Agreement）關係之建構。 二、電信設備互認協議（Mutual Recognition Agreement）運作機制 1998年亞太經濟合作會議（Asia-Pacific Economic Cooperation, APEC）旗下電信及資訊工作小組通過電信設備合格互認協議（The APEC-TEL Mutual Recognition Arrangement, APEC TEL MRA），並於1999年正式實施。該協議主要目標在於簡化APEC成員國進行電信設備貿易時的測試和核准流程，降低貿易壁壘及市場進入障礙，範圍囊括所有受電信法規規範的設備，包含應用於電信功能的有線與無線設備、地面與衛星設備等。[3] 電信設備互認協議的實施方式，是由各協議簽署國自願約定。由約定國業務主管機關，提出電信設備合格測試實驗室或認證機構名單，並經他方約定國認可。經認可後，若電信設備出口至他方約定國前，已在本國受認可實驗室測試或認證機構認證，出口時，即無需在他方約定國複行測試或認證程序。[4] 考量各國測試、認證機構技術與標準之差異，並因應各國貿易政策限制，目前電信設備互認協議下之相互承認模式區分為二類型。其一是測試結果之相互承認，意即二國有互相認可之測試實驗室，約定互相承認測試報告。電信設備自一國出口至另一國時，若已在出口國受認可實驗室進行測試，設備輸入時，即可直接進行認證程序，不必再行測試。[5] 圖二 Phase I of the MRA 資料來源:Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], A Guide for Industry to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), 1, 6, APEC#201-TC-01 (2015). 其二為認證結果之相互承認，意即二國不僅有互相認可之測試實驗室，更有互相認可之認證機構。電信設備自一國出口至另一國時，若已在出口國通過受認可認證機構之認證，設備輸入時，即可逕為銷售。[6] 圖三 Phase II of the MRA 資料來源:Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], A Guide for Industry to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), 1, 6, APEC#201-TC-01 (2015). 貳、協議關係建構流程 通常情況下，與一國約定實施電信設備互認協議之程序分為三大階段。其一，是確認雙方皆為APEC會員國，並曾簽署電信設備互認協議。該協議為多邊協議，非與特定國簽署，而是多國共同承諾參與。於此階段，該協議僅為形式承諾，對各簽署國並無實際執行效力。而待確認兩國同為簽署國後，即可進一步商討雙方是否有意願在電信設備互認協議框架下，約定實施實質上的測試報告、認證結果互認約定。 其二，兩國先依一般國際協議簽訂程序與雙方外交主管機關接觸，確定雙方合作意向。確定意向後，接洽兩國電信設備產業主管機關接觸，進入具體之約定流程。如兩國需協商、起草具體之約定內容，包含互相承認測試報告之細節、兩國實驗室申請認可標準等。 於此階段，兩國電信設備產業主管機關不僅需彼此協商，更需彙整本國利害關係人意見，如相關政府部門、業者與產業公會、消保團體、測試或認證機構、專家之建議，以確保在起草具體之約定內容時，為本國爭取最大利益[7]。同時，兩國主管機關亦將開放各方單位申請為受認可實驗室或認證機構，並將申請通過之名單，提請對方國家之主管機關認可。一旦對方國家認可，未來該實驗室或認證機構出具之結果，將受對方國家承認。 申請為受認可實驗室或認證機構之時點，不必然限於電信設備互認協議關係協商建構期間。依我國目前申請機制，但凡有意願成為受認可實驗室之單位，可隨時函請NCC協助辦理，以成為任一我國電信設備互認協議約定國認可之實驗室[8]。依目前辦理流程，應備文件包含APEC TEL MRA符合性評鑑機構（測試實驗室）指派聲明書、認證證書測試範圍異動前後對照表、財團法人全國認證基金會中英文認證證書等。而若欲申請美國、加拿大認可，則另須提供經全國認證基金會案件承辦人簽註之技術查檢表。[9] 其三，為最終之外交談判與約定，意即與對方國家談判，確定是否認可彼此提出之實驗室、認證機構名單，並確定所有互認協議約定細節，包含約定囊括之設備種類、約定生效時間等。待雙方皆無疑義，達成約定並通過各國國內立法程序，整體約定程序即完備。未來兩國設備出口對方國家前，已於本國通過受認可實驗室測試、認證機構認證者，即不需於對方國家再行測試或認證，可直接銷售。 參、協議排除情境 若欲免除約定電信設備互認協議之繁雜程序，並期許設備出口他國時免除測試、認證等流程，以降低成本，應可考察設備輸入國是否有豁免特定設備測試、認證之規範或政策。各國之規範、政策各有其差異。如加拿大對於供研發測試、組裝後專供輸出之電信設備、低功率射頻設備、無線電話家庭系統設備有豁免之規定。韓國對於供研發測試、組裝後專供輸出之電信設備亦有豁免規定。日本則規定除了非商用設備外，電信設備進口一律需經認證。[10] 肆、政策建議 近年衛星通訊成為電信產業發展之新興趨勢之一，衛星通訊領域電信設備之進出口，亦成為各國約定實施電信設備互認協議時關注的重點。我國作為科技製造產品之重要出口國，近年積極促進衛星通訊設備輸出，並同時已與部分國家為電信設備互認協議之約定[11]。惟目前互為約定之國別尚少，為趕上衛星通訊網路帶來的新一波經濟浪潮。我國應可在徵集各方利害關係人意見後，持續建構我國與其他友好國家之電信設備互認協議約定。 而為進一步強化電信設備互認協議之效益，我國應可進一步積極鼓勵有能力進行衛星電信射頻設備測試之實驗室，申請成為電信設備互認協議關係下之受認可實驗室，或鼓勵業界廠商持續發展衛星電信射頻設備領域之驗測能力。期許透過前揭建議，得以降低我國衛星電信射頻設備製造商出口產品前之驗測成本和驗測排程壓力，為我國廠商創造更多參進他國市場、切入國際供應鏈的可能性。 [1]訊息公告，太空產業供應鏈暨網通產業新星飛揚計畫，https://www.satcom.org.tw/zh-tw/bulletin （最後瀏覽日: 2025/04/21）。 [2]詹中耀，〈淺談電信管制射頻器材審驗及後市場管理〉，《NCC NEWS》，第19卷第1期，頁2-3（2025）。 [3]APEC-TEL MRA, Asia-Pacific Economic Cooperation, https://www.apec.org/groups/som-steering-committee-on-economic-and-technical-cooperation/working-groups/telecommunications-and-information/apec_tel-mra (last visited Apr. 21, 2025)；Asia-Pacific Economic Cooperation [APEC], A Guide for Conformity Assessment Bodies to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), at 1, 3, APEC#201-TC-03(2015). [4]Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], Mutual Recognition Arrangement for Conformity Assessment of Telecommunications Equipment (1st Edition), 1, 7-15, 22-31, APEC#202-TC-01 (2002). [5]Asia-Pacific Economic Cooperation Telecommunications & Information Working Group [APEC TELWG], A Guide for Industry to the APEC TEL Mutual Recognition Arrangement (3rd Edition), 1, 6, APEC#201-TC-01 (2015). [6]id. [7]APEC-TEL MRA, Asia-Pacific Economic Cooperation, https://www.apec.org/groups/som-steering-committee-on-economic-and-technical-cooperation/working-groups/telecommunications-and-information/apec_tel-mra (last visited Apr. 21, 2025). [8]我國目前已與五國(或地區)為約定，分別為美國、加拿大、澳洲、新加坡、香港。 [9]林怡萱，〈我國參與亞太經濟合作電信設備符合性評鑑相互承認協定(APEC TEL MRA)之緣起與發展〉，《NCC NEWS》，第19卷第1期，頁15（2025）。 [10]財團法人台灣經濟研究院，〈國際上對非成品射頻器材管理規定及國內廠商對進口研發測試或組裝後輸出器材類別意見委託研究採購案-期末報告〉，國家通訊傳播委員會委託研究，頁312-365（2019）。 [11]Asia-Pacific Economic Cooperation ICT Conformity Assessment and Interoperability Steering Group Meeting, Mutual Recognition Arrangement for Conformity Assessment of Telecommunications Equipment Participation and Implementation Chart, 1, 2023/SOM2/TEL68/CISG/003 Agenda Item: 2 (2024).
新加坡科技與研究局針對未來工廠提出研究規劃及方向新加坡科技與研究局（Agency for Science, Technology and Research）於2017年7月26日提出未來工廠（Toward the factories of the future）概念及相關研究方向，自動化（Automation）、機器人（robotics）、先進電腦輔助設計（advanced computer-aided design）、感測和診斷技術（sensing and diagnostic technologies）將徹底改變現代工廠，可製造的產品範圍廣泛，從微型車乃至於飛機皆可生產。積層製造（Additive Manufacturing），又稱3D列印（3D printing），可使用單一的高科技生產線來創造許多不同的產品項目，而不需要傳統大規模生產的設計限制和成本，伴隨未來高效能電腦和感測技術之進步，積層製造速度也會隨之加快。而智慧工廠（smart factories）將與物聯網（IOT）、雲端計算（cloud computing）、先進機器人（advanced robotics）、即時分析（real-time analytics）與機器學習（machine learning）等技術與積層製造技術結合，將大為提升生產速度及產量。 為加速及改善積層製造的製程，最重要的方法之一，是使用材料物理學的基本原理來模擬製造過程，而近期更引進跨學科之研究，「模擬」最終產品化學成分和機械性能的微觀結構。因積層製造是一個複雜又困難的過程，透過變化既有規則之模擬（Game-Changing simulations），若建立完成模型且模擬成功，將成為積層製造的殺手級技術。在未來的五到十年，我們將看到更多的零件從積層製造技術生產出來，而且這種技術有機會成為未來工廠的生產基礎。由於現行材料及製造流程與機器必須配合一致，些許的差異皆會生產出不同品質之產品，故未來積層製造工廠的結果穩定重現性（repeatability）和標準化（standardization），將是產品商業化的主要障礙與挑戰。
歐盟執委會對荷蘭T-Mobile併購Tele2一案展開第二階段的反競爭調查荷蘭電信商T-Mobile NL根據歐盟併購條例收購Tele2 NL一案使執委會擔心其合併可能導致價格上漲，並損害荷蘭消費者的權益。 本交易案主角為德意志電信（Deutsche Telekom, DT）的子公司T-Mobile NL，以及Tele2的子公司Tele2 NL，兩者分別是荷蘭手機電信市場的第3大和第4大業者。T-Mobile NL在去年12月宣布將以2.21億美元的現金收購Tele2 NL，並持有合併後公司25％的股權。本併購案將使荷蘭的手機電信商數量從4個減少到3個。但合併後的新公司仍無法超過前兩大電信公司KPN和Vodafone。 DT表示，合併後的公司將在T-Mobile品牌下運營，新公司由於規模增長，將能夠打破目前KPN與Vodafone的雙佔市場。結合原來2間公司的資源，可以帶給電信市場更有效的競爭，並有利於5G佈局。 執委會的初步調查確定了以下主要爭點： 目前T-Mobile NL和Tele2 NL 在荷蘭手機電信市場相互競爭。執委會擔心本併購案會減少市場參與者的數量，使剩下的業者更不願進行有效競爭。可能導致價格上漲和投資減少。 執委會還打算進一步調查另外2個問題： 合併後電信商數量的減少可能會削弱競爭壓力，並增加電信商聯合行為的可能性，並提高價格； 除了4家擁有基礎設施手機電信商之外，還有一些活躍在市場中的虛擬電信商，它們使用其他業者的基礎設施向消費者提供電信服務。 執委會擔心，未來虛擬電信商如想利用基礎設施，可能遭受更多阻礙。
Rambus再興訟 南亞科、華亞挨告美國記憶體設計司Rambus1月25日向美國北加州地方法院提出侵權告訴，指控Hynix、南亞科技、華亞科技、英飛凌等四家DRAM廠，涉嫌侵犯Rambus的DDR2記憶體、GDDR2及GDDR3繪圖卡用記憶體等共18項專利。南亞科副總經理白培霖表示，還不了解Rambus實際的指控內容，一切仍在了解中。 Rambus三年前推出RDRAM並獲得英特爾支持成為次世代主流產品，但因當時DRAM廠基於成本考量，決定支持DDR規格，所以Rambus後來不得不被迫退出標準型DRAM市場。然因Rambus擁有多項記憶體專利，目前主要產品獲得新力PS遊戲機採用，所以大部份營收來源均來自於權利金收入，去年Rambus營收約1億4500萬美元，其中的1億2000萬美元就是權利金收入。 由於Rambus前年就宣佈研發出DDR2產品，隨著今年英特爾力推新款支援DDR2晶片組，全球DRAM廠均投入DDR2生產，因此Rambus再度興訟，控告Hynix、南亞科技、華亞科技、英飛凌等四家DRAM廠，侵犯其 DDR2及GDDR2、GDDR3等記憶體共18項專利。 對於被Rambus控告一事，南亞科技及華亞科技提出說明。白培霖說，南亞科及Rambus一直就二家製程技術洽談相互授權事宜，內容包括DDR2及繪圖卡用記憶體GDDR3等，但目前為止雙方還沒有達成相互授權協議，自然也沒有權利金支付問題，由於南亞科目前還沒收到起訴書，不知道Rambus提出的控訴內容為何，因此一切有待再進一步了解後再行說明。除了此次的Rambus控告南亞科侵權，去年日本半導體大廠瑞薩科技（Renesas）也三度對南亞科技提出侵權控告，瑞薩除了指出南亞科技侵犯其記憶體製程、設計、封裝等專利權外，去年十月底還向東京地方法院提出申請，將對南亞科技日本子公司進口、銷售DRAM行為進行假處份（Preliminary Injunction）。 對於國際大廠不斷針對南亞科提出侵權告訴，南亞科技表示，與瑞薩在日本、美國的專利權官司，至今還在上訴審理階段，南亞科已經提出資料證明，至於Rambus此次提出的侵權告訴，現在還在了解中，但南亞科的立場，會尊重每家半導體廠的專利權，不會有任何侵權的行為。