新加坡金融管理局發布穩定幣監管架構，以降低金融風險
新加坡金融管理局（Monetary Authority of Singapore, MAS）於2023年8月15日發布穩定幣監管架構，旨在維持金融穩定發展，並將與新加坡幣或十大工業國（G10）貨幣掛勾之單一貨幣穩定幣（single-currency stablecoins, SCS）納入監管，確保穩定幣的安全可靠。符合監管規範之穩定幣發行人，可向MAS申請標註為「MAS監管之穩定幣（MAS-regulated stablecoins）」，有助於區分其他不受政府監管之數位支付代幣（digital payment tokens），以保障穩定幣持有人權益及降低金融穩定之潛在風險。
依據本監管架構，穩定幣發行人需遵循的監管要求包括：（1）價值穩定性，穩定幣儲備資產須遵守其構成、估值、託管與審計方面的要求，以維持價值穩定性；（2）資本，發行人必須維持最低資本與流動資產，以降低破產風險；（3）贖回，持有人可在發行人收到贖回請求後5個工作天內，以穩定幣面值贖回；（4）資訊揭露，發行人必須向持有人揭露相關重要資訊，包括有關穩定幣價值穩定機制、穩定幣持有人權利以及儲備資產審計結果等資訊。MAS表示，穩定幣若受到適當監理，維持價值穩定，將可成為可信賴的數位交易媒介，開創更多創新的金融科技應用，促進金融穩健發展。
翁嘉璟
副法律研究員 編譯整理
MAS Finalises Stablecoin Regulatory Framework, Monetary Authority of Singapore, https://www.mas.gov.sg/news/media-releases/2023/mas-finalises-stablecoin-regulatory-framework (last visited Nov. 30, 2023).
Arjun Kharpal, Singapore among world’s first to agree to stablecoin crypto regulation, CNBC, Aug. 15, 2023, https://www.cnbc.com/2023/08/15/singapore-among-worlds-first-to-agree-stablecoin-crypto-regulation.html (last visited Nov. 30, 2023).
李姿瑩，（歐盟MiCA擬於2024年生效並適用於規範NFT），資策會科技法律研究所，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8910&no=64（最後瀏覽日：2023/11/30）。
阮韻蒨，（美國總統簽署有關監管數位資產的行政命令），資策會科技法律研究所，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?tp=1&d=8815&no=64（最後瀏覽日：2023/11/30）。
科法觀點
論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
微軟控告台灣廠商侵害該公司電腦滑鼠的專利權微軟公司（Microsoft）於上月30日向美國國際貿易委員會（ITC）控訴台灣致伸科技公司（Primax Electronics）侵害微軟公司的專利權，其中包含七項與電腦滑鼠有關的硬體專利權。 根據微軟公司所公開的資訊內容，該公司在與致伸公司協商授權協議未果後，已經向ITC提出控訴，要求ITC下令禁止致伸公司涉及侵權的產品進口到美國。此外微軟公司高層Horacio Gutierrez表示，在該公司提告之前曾多次與致伸公司協商相關授權條件，但致伸公司卻無授權的意願，因此才向ITC提出控訴。 微軟公司向ITC控告致伸公司侵犯該公司七項的專利權，這些專利權的內容主要是與電腦滑鼠的技術有關。其中一項為U2技術，該技術可以讓電腦滑鼠連結USB與PS/2二種不同規格的連接埠，並自動偵測目前在使用中的是哪一種連接埠。另外還有一項技術為TiltWheel，該技術使滾輪可以左右方向的滾動，並藉由傾斜方式讓滑鼠增添更多移動的功能。 一般來說，ITC收到專利相關案件的控訴後，會視案件的複雜程度，在12-18個月內完成審理及判決，因此本案後續判決結果尚有待觀察。
美國聯邦巡迴法院針對標準必要專利合理授權金提出判斷標準2015年12月3日美國聯邦巡迴上訴法院（CAFC）對澳洲科學暨工業研發組織（CSIRO）控告美國網路設備大廠思科系統（Cisco Systems）所製造與販賣的IEEE 802.11a、802.11g、802.11n侵害其美國第5,487,069 號專利（以下簡稱系爭專利）一案撤銷原判決並發回重審。 其爭點在於： 1. Cisco主張區法院未採用標準必要專利慣用之最小可銷售專利實施單位（smallest salable patent-practicing unit）作為合理授權金計算基礎。 2. 區法院法官未審酌系爭專利納入標準化的情形及未就Georgia-Pacific 15項分析要素進行修改。 3. 區法院未適當考慮CSIRO與Radiata間的技術授權協議。 CAFC將本案撤銷發回重審，其理由如下： 1.本案不適用最小可銷售專利實施單位 CAFC認為最小可銷售專利實施單位非唯一的計算合理授權金的計算方式，故仍應考量個案不同而採不同的計算方式；其重點在於應將系爭專利與非系爭專利之技術特徵價值進行適當的區分，比較過去實際授權個案，判定系爭專利技術特徵在整體產品中的價值比例，確保權利金計算的正確性。 2.針對標準化專利應考量系爭專利受標準化的情況 依據美國專利法第284條規定，系爭專利自身的價值應與標準化後所生的附加價值加以區別，使其僅反映系爭專利為系爭侵權產品所帶來的價值。而原審法院計算系爭專利的合理授權金時，並未排除其他無關的技術特徵及區分系爭專利標準化後所帶來的附加價值。 3. 應審酌CSIRO與Radiata間的技術授權協議 Radiata為CSIRO為進行專利商品化而成立之子公司，後Radiata於2001年為Cisco所併購，並仍依據CSIRO與Radiata間的技術授權協議以每單位晶片產品為基礎授權金的計算方式，故其時間與區法院以假設性協商之可能發生時間點相同，故區法院未加以考慮乃係明顯錯誤。
新加坡物聯網產品網路安全防護之初探新加坡物聯網產品網路安全防護之初探 資訊工業策進會科技法律研究所 2023年06月30日 壹、事件摘要 近年物聯網（Internet of Things，簡稱IoT）產品蓬勃發展，伴隨著資通安全之威脅卻也日益加增，新加坡為此陸續訂定國內法規，以強化保障新加坡人民資訊流通之自由，並確立了網路安全標籤機制，藉以提高消費者對於物聯網產品資安的認識。另一方面，標籤制度能於消費者使用物聯網產品時，將產品受到不同層級之網路安全防護，或有別於一般用途使用等資訊，迅速傳達給消費者。據此，本文觀測新加坡近年主要的物聯網產品驗證制度與相關法規，供我國參考與借鏡。 貳、重點說明 一、新加坡物聯網網路安全法規 新加坡於2015年成立新加坡網路安全局[1]（CSA），陸續為新加坡建立完善之物聯網產品網路安全防護機制，且新加坡於2018年訂定《網路安全法》[2]，法案的第一部分已明示將「網路安全」列為實質保障內涵[3]，並明訂須透過識別與分析威脅，以有效降低網路安全威脅帶來的風險。另為提高物聯網安全性，首先於亞太地區推出物聯網產品等級評估機制，即新加坡網路安全標籤機制[4]（Cybersecurity Labelling Scheme, CLS），致力於保障新加坡的網路空間，並使消費者能夠識別符合網路安全規定之物聯網產品，以利消費者辨認選購。此外，CLS架構下設有驗證中心、通用標準以及標籤分級等措施，以強化物聯網產品資安防護為目的，也能落實《網路安全法》保障新加坡網路安全之精神。 （一）設置網路安全驗證中心[5]（Cybersecurity Certification Centre, CCC）：為驗證資安相關產品與服務之權責機關，透過CSA建置的驗證標準，成為新加坡企業採用資安產品之參考依據。 （二）建立通用標準（Common Criteria, CC）：最初是由加拿大、法國、德國、荷蘭、英國與美國等多個國家安全標準組織聯合提出，以國際標準ISO／IEC 15408（Common Criteria for Information Technology Security Evaluation）作為替代其現有安全評估標準的通用標準。由於通用標準已於國際上受多國承認，資訊服務業者若經過相關驗證時，較易被新加坡企業採用。 （三）建立網路安全標籤機制（Cybersecurity Labelling Scheme, CLS）：CSA針對智慧裝置推出網路安全標籤機制CLS，是以《網路安全法》做為上位精神而訂，但並不具強制力，而是以計畫推行之自願性認驗證機制。新加坡政府將物聯網設備根據其網路安全規定之級別進行評估分級，使消費者能夠識別符合較高等級網路安全規定的產品，並做出明智的決定。CLS共可分為4個等級（Level 1~4），第1級為產品滿足相關之基本要求（如密碼要求、提供軟體更新）；第2級為該產品係使用安全設計原則進行開發（如進行相關之威脅評估、審驗程序）；第3級為該產品經過第三方測試實驗室評估；第4級則經過第三方實驗室之滲透測試。此外，值得注意的是，新加坡亦與德國、芬蘭簽署備忘錄，以相互承認，也因此新加坡CLS網路安全標籤機制與德國的網路安全標籤制度（IT-Sicherheitskennzeichen）、芬蘭的網路安全標籤制度（Finnish Cybersecurity Label），可以進行互通使用。 參、事件評析 新加坡透對於物聯網產品之資安，透過訂定法規、成立權責機關與建立國際通用之標準與標籤機制，針對物聯網產品資安進行不同層次的保障。此外，採「驗證」方式保障人民生活不受網路威脅侵害，同時提高消費者對於物聯網產品資安之意識，可謂一舉數得之作法。而我國於物聯網產品發展以來，有政府以計畫支持「行動應用資安聯盟」提供相關物聯網產品之資安檢測認驗證標章，以供企業或消費者識別，物聯網產品經由實驗室檢測並由行動應用資安聯盟[6]審核通過後，核發合格證書及資安標章，並依照資安風險高低及安全技術實現複雜度，區分三個等級（L1~L3），分為適合一般家庭、商業用途與最高防護強度。於此認驗證機制下，已推出6項產品系列之驗證[7]，並且採消費者導向之標章，足見我國政府同樣致力於提高消費者對於物聯網產品資安防護識別之意識；但此認驗證機制或有優化空間，今後可以參考新加坡作法，擴增可進行驗證的產品項目，持續提升保障消費者選購物聯網產品之資訊知悉權，同時可參酌國際上其他重點國家之風險評估方式，以系統性建置物聯網產品資安之風險評估通用標準，以確保該制度未來有機會被其他國家直接或間接承認，為國際接軌做準備，作為今後精進物聯網產品資安之目標，方可促使我國與國際產業鏈、海外市場逐步銜接，提升產業競爭力。 [1]新加坡網路安全局CSA（Cyber Security Agency），隸屬於總理辦公室（Prime Minister’s Office, PMO），由新加坡通訊暨新聞部（Ministry of Communications and Information）管理，https://www.csa.gov.sg/，（最後瀏覽日：2023/6/30）。 [2]Cybersecurity Act 2018, Singapore Statutes Online, https://sso.agc.gov.sg/Acts-Supp/9-2018/Published/20180312?DocDate=20180312, (last visited June 30, 2023). [3]Cybersecurity Act 2018, Part 1 PRELIMINARY, 2.—(1), (i)providing advice in relation to cybersecurity solutions, including— (i) providing advice on a cybersecurity program; or (ii) identifying and analysing cybersecurity threats and providing advice on solutions or management strategies to minimise the risk posed by cybersecurity threats. [4]Cybersecurity Labelling Scheme (CLS), CSA, https://www.csa.gov.sg/our-programmes/certification-and-labelling-schemes/cybersecurity-labelling-scheme, (last visited June 30, 2023). [5]SINGAPORE CSA, Certification and Labelling Schemes, About the Cybersecurity Certification Centre (CCC), https://www.csa.gov.sg/our-programmes/certification-and-labelling-schemes, (last visited June 30, 2023). [6]行動應用資安聯盟（Mobile Application Security Alliance），關於我們〈推動架構〉，https://www.mas.org.tw/about/background，（最後瀏覽日：2023/6/30）。 [7]包含:影像監控系統、智慧巴士、智慧路燈、空氣品質微型感測裝置、消費性網路攝影機、門禁系統等項目。行動應用資安聯盟（Mobile Application Security Alliance），IoT Q&A〈聯盟負責的物聯網資安檢測認證項目有哪些？〉，https://www.mas.org.tw/iot/questAndAnswer，（最後瀏覽日：2023/6/30）。