英國智慧財產局(Intellectual Property Office,下稱UKIPO)於2024年2月27日發布「標準必要專利2024年展望」(Standard Essential Patents: 2024 forward look),確立未來關鍵目標如下:
(1)幫助專利實施者,尤其是中小企業可更好理解標準必要專利生態系,以及「公平、合理且無歧視」(Fair, Reasonable, and Non-Discriminatory, FRAND)授權原則;
(2)針對定價和必要性,提高標準必要專利生態系的透明度;
(3)加強使用仲裁和調解制度,提高爭議解決效率。
為達上述目標,英國計畫導入以下措施:
1.設立「標準必要專利資源中心」
UKIPO預計在2024年5月前設立一線上資源中心,以提供工具、指南和其他素材等方式,協助標準必要專利生態系中之專利實施者。
2.加強與國際及標準制定組織的交流
有鑑於SEP是全球性議題,UKIPO將就標準必要專利全球生態系挑戰,加快與其他國家有關當局的討論;UKIPO並將就智慧財產權政策及中小企業參與標準化等事宜,加強與標準制定組織之間的合作。
在推動上述措施後,UKIPO預計於2024年至2025年間展開一場「與技術相關」的公眾意見徵集(a public technical consultation)。UKIPO表示,任何需要進行SEP立、修法的方法都將是公眾意見徵集的一部分,惟不會包括「當標準必要專利被侵害時,是否要限制核發禁制令(injunction)」一事。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
聯網自動駕駛車(Connected and Autonomous Vehicles, CAV)是一種自動化聯網載具,係自動駕駛車以及互聯汽車兩種科技的集合,而CAV僅須符合其一即可稱之。按英國交通部的定義,自動駕駛車係為「無須稱職的駕駛者管理各種道路、交通與天候條件之下,能安全完成旅程的車輛。」目前上市產品中已可見部份自動駕駛車的身影,諸如自動路邊停車系統、先進輔助駕駛系統、自動緊急煞車系統等等。 互聯車輛科技允許車輛之間的互相溝通以及更廣泛聯網,目前已有的互聯車輛科技如動態導航系統、緊急求救系統(eCall)等,特別是歐盟欲規範未來新車都必備eCall系統,該系統可偵測事故發生並自動開啟安全氣囊、撥打求救電話並開啟全球定位系統(GPS),以利醫護人員快速救援。目前有三種正在發展中,用以支援互聯車輛的科技:V2V(車輛之間互聯)、V2I(車輛與交通設備互聯)、V2X(車輛與任何適當的科技互聯)。而發展CAV有六種益處,包括提升行車安全、減少交通阻塞、減少碳排放、更多自由時間可運用、任何人都可平等地使用CAV以及改良道路之設計。 我國刻正實施行政院於2014年5月核定之第2階段「智慧電動車輛發展策略與行動方案」,推動智慧電動車整車及零組件性能提升,協助廠商提升製程及資訊應用功能;研析國際驗證及測試規範,完善智慧電動車產業價值鏈。
蘋果電腦扼殺了Android平台的多點觸控功能眾所矚目的Google phone終於上市了,然而,讓許多人好奇的是,為什麼Google phone所搭載的Android平台不支援多點觸控(multitouch)? 現在,我們終於知道Google略過多點觸控功能的可能原因了。 根據Android團隊成員的說法,以多點觸控聞名的iPhone的製造者蘋果電腦要求Google不得導入此應用,而Google答應了。該團隊成員進一步表示,Google的決定讓他們鬆了一口氣。在此之前,Palm因為宣布將在新的Pre phone中採用多點觸控技術而面臨蘋果電腦空前的官司壓力。即使蘋果電腦最後決定不對Palm採取法律行動,這兩家公司之間的關係也很難好轉。顯然,Google不想破壞與蘋果電腦的關係 。 蘋果電腦上個月剛取得一個名稱為「觸控螢幕裝置、方法以及應用啟發式原理來確認使用者指令的圖形化使用者介面」的專利,其專利號為7,479,949。此專利在2008年04月11日提出申請,其內容涵蓋了應用在iPhone上的多點觸控功能以及在iPhone上所使用的指令手勢。 在獲得該專利權的隔天,蘋果電腦營運長Tim Cook公開警告iPhone的競爭對手「我們不會放任蘋果的智慧財產權被剽竊,且絕對會拿出所有可動用的武器作反擊」。
德國聯邦內政部公布《資訊科技安全法草案》 美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。