美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查

美國產業安全局（Bureau of Industry and Security，下稱BIS）於2024年1月18日，針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施，全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》（Defense Production Act of 1950）第705條進行，以評估在美國關鍵產業（如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地）的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。

BIS同時提供常見問答予各界參考，主要包括如下內容：

（1）本次評估調查為一次性的資訊蒐集；不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。

（2）本次評估將提供後續政策制定的參考，以加強半導體供應鏈，促進傳統晶片生產的公平競爭，並降低中國對美國帶來的國家安全風險。

（3）自1986年以來，BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。

（4）商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。

（5）本次評估並非根據《2021年國防授權法案》（National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021，即俗稱之《晶片法》）第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。

（6）本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分，而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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• Bureau of Industry & Security, BIS Deploys Assessment On The Use Of Mature-node Chip (2024)