美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查

美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日,針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施,全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行,以評估在美國關鍵產業(如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地)的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。

BIS同時提供常見問答予各界參考,主要包括如下內容:

(1)本次評估調查為一次性的資訊蒐集;不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。

(2)本次評估將提供後續政策制定的參考,以加強半導體供應鏈,促進傳統晶片生產的公平競爭,並降低中國對美國帶來的國家安全風險。

(3)自1986年以來,BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。

(4)商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。

(5)本次評估並非根據《2021年國防授權法案》(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,即俗稱之《晶片法》)第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。

(6)本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分,而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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※ 美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=9168&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/18)
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