日本製鐵收購美國鋼鐵案簡介
資訊工業策進會科技法律研究所
2024年09月30日
日本製鐵(日本製鉄,以下簡稱日鐵)於2023年12月宣布對美國鋼鐵(United States Steel Corporation, U.S. Steel)之收購計畫,此舉引發美國鋼鐵工人公會(United Steelworkers Union, USW)強烈反對。美國總統拜登及副總統賀錦麗(民主黨總統候選人),以及共和黨總統候選人川普亦陸續發表聲明,反對此項收購計畫。
上述收購計畫為今(2024)年美國總統大選備受關注的議題之一,本文將簡單介紹事件摘要、本案可能涉及之經濟安全問題及各方意見,以及目前最新進展。
壹、事件摘要
U.S. Steel為美國指標性鋼鐵企業,近年受到產業結構改變影響持續虧損,最終於2023年8月宣布出售。日鐵為進軍美國電動車鋼品市場,於2023年12月18日發表將收購U.S. Steel,消息曝光後引發美國各界嘩然,白宮更於同年12月21日表示此項收購可能影響國家安全和供應鏈可靠性,應嚴格進行審查。
日鐵收購之U.S. Steel計畫將同時由美國司法部審查是否違反反托拉斯法,以及由美國外資投資委員會(Committee on Foreign Investment in the United States, CFIUS)根據《外國投資風險審查現代化法》(Foreign InvestmentRisk Review Modernization Act of 2017, FIRRMA)審查是否影響經濟安全,導致美國技術經由投資或併購不當流出。
CFIUS原訂於今(2024)9月23日完成審查,惟CFIUS於8月31日向日鐵表示,此項收購計畫可能降低美國國內鋼鐵產能,影響交通、建築和農業等領域之鋼鐵供應,存在經濟安全上之隱憂。根據歐美媒體報導,美國總統拜登可能發布中止收購之行政命令,故日鐵重新向CFIUS申請審查,將審查期間延長為90天,讓本案可以在美國總統大選結束後做出決定,以降低政治影響。
貳、 重點說明
一、收購計畫涉及之經安問題及日鐵回應:
CFIUS係依據《1950年國防生產法》第721條(section 721 of the Defense Production Act of 1950)、第11858號行政命令(Executive Order 11858)以及《聯邦法規》第31編第8篇(chapter VIII of title 31 of the Code of Federal Regulations.)組成之跨部門委員會,其任務為審查外資收購美國公司是否構成國家安全威脅,避免外國人透過併購或投資等方式控制美國企業。
針對日鐵收購US Steel一事,CFIUS於8月31日致函日鐵和US Steel,指出可能存在兩大經濟安全上之問題:
(一)降低美國鋼鐵產能:因日鐵擴大對印度市場投資並收購當地鋼鐵廠,CFIUS擔心其可能將美國鋼鐵產線轉移至印度,進而影響美國產能。針對上述疑慮,日鐵承諾將額外投資27億美元,用於更新US Steel的老舊設備及生產據點,並優先在美國國內生產。
(二)關稅問題:CFIUS指出US Steel過去曾要求美國提高對中國廉價鋼材產品之關稅,惟日鐵表示反對,擔心其可能會影響US Steel之決策。針對上述問題,日鐵表示不會干涉相關決策,並會在公司內設立由美國籍委員組成之「通商委員會」,以打消美方顧慮。
二、美國總統發布行政命令中止收購之影響及產業看法
在CFIUS提出對日鐵收購US Steel一事之疑慮後,據傳美國總統拜登擬發布行政命令中止此項收購計畫。由於行政命令發布後,日鐵將無法再以同一案件進行申請,即便想以CFIUS審查過程中存在問題為由,向聯邦法院提起訴訟,惟訴訟曠日費時且勝訴機率不高,收購計畫恐就此破裂。
由於美國以往多是禁止中國企業收購美國企業,如美國前總統川普於2018年3月12日發布行政命令禁止博通(Broadcom)併購高通(Qualcomm),若拜登就本案發布行政命令,將是首次禁止日本企業收購美國企業。
日本丸紅經濟研究所今村卓社長表示,若美國對作為同盟國的日本企業發布行政命令,未來須對併購鋼鐵等基礎產業抱持謹慎態度。日本經濟團體聯合會(日本経済団体連合会)、美國國際工商理事(United States Council for International Business)、全球商業聯盟(Global Business Alliance)等多個經濟團體亦致函美國財政部長,表達對政治壓力影響CIFUS審查結果之擔憂,並指出此行為可能會損害美國投資環境,並將美國經濟和勞工置於危險之中。
參、事件評析
根據美國商務部經濟分析局資料,去(2023)年美國獲外國直接投資5.4兆美元,其中日本為投資最多國家,投資金額高達7,833億美元,已連續5年居冠,顯示出在中美對抗情勢下,日美持續擴大合作之趨勢。
有輿論認為,拜登政府擬中止日鐵收購計畫一事,暴露出美國推動產業發展政策的矛盾之處。一方面,美國透過制定《降低通貨膨脹法》(Inflation Reduction Act; IRA)及《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)吸引外資;另一方面,則以經濟安全及供應鏈穩定為由,加強審查外國直接投資。
在中美對抗持續升溫下,美國勢必需要吸引包括日本在內之盟友國家之投資,以推動電動車、半導體等關鍵產業發展。惟若美國中止日鐵對US Steel之收購計畫,導致雙方破局,未來可能影響外國直接投資意願,進而影響美國產業轉型腳步。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).
MPAA 藉由 BT 網站伺服器記錄對 P2P(BT) 軟體用戶提起訴訟追蹤、定位、起訴,所有 P2P(BT) 軟體使用者的噩夢再次上演。全美製片業團體「美國電影協會」 ( Motion Picture Association of America ; MPAA ) 在 8 月 25 日對美國境內 286 位居民提起訴訟,成為首宗利用 P2P(BT) 網站伺服器記錄 ( server logs ) 追蹤 ( track down ) 盜版電影下載者的案例。 今年 2 月,著名 BT 網站 LokiTorrent 與 MPAA 的大戰告一段落。德州法院下令 LokiTorrent 關閉網站外,並命令 LokiTorrent 將伺服器記錄轉交給 MPAA 的調查員 ( investigator ) 。 MPAA 的發言人聲稱本月 25 日的訴訟與此事件無關,但所有人都明白 MPAA 正是憑此線索,最終找到了 P2P(BT) 用戶的行蹤。好萊塢希望藉此行動阻嚇免費下載電影的行?, MPAA 資深副總裁 John Malcom 聲稱「下載盜版電影的人要當心了,當你為著作權侵害行為時,網路上並不會有朋友站出來替你撐腰。」 儘管 P2P(BT) 軟體背負著助長盜版的惡名,但 P2P(BT) 的合法用途也在逐漸增加,例如使用 P2P(BT) 技術分發 ( distribute ) 開放原始碼軟體 ( open-source software ) ,網路瀏覽器軟體公司 Opera 即在新版的程式中內建了此種技術。 BT 技術的發明人 Bram Cohen 曾警告用戶,使用 P2P(BT) 軟體下載盜版是個蠢主意,因?軟體在設計時並未刻意隱藏用戶的識別資訊,這也是為何 MPAA 此次能憑藉著伺服器記錄對用戶提起訴訟的主要原因。
APPLE iPhone 3G訊號差遭用戶提告具外電報導,美國一阿拉巴馬州居民已向法院提起告訴,控告蘋果公司(APPLE)手機(iPhone 3G)之上網速度緩慢,與其廣告之陳述大相逕庭。 興訟人Jessica Alena Smith於本月19日向美國北阿拉巴馬州地方法院提請訴訟,其於長達十頁之訴訟書中聲稱,APPLE iPhone 3G的速度比宣傳的速度慢,該廣告已有誤導之嫌。Smith要求代表其他用戶使這起訴訟變成一個聯合訴訟。 APPLE廣告聲稱iPhone 3G「一半的價錢,一倍的速度」,能更快地登入網路、上網、收發email、傳送簡訊等,但Smith認為其實際情況卻比廣告所說的緩慢。原告之代表律師表示,APPLE顯然已違背該產品出售時所做出的承諾。同時,更有些許使用者發現iPhone 3G容易發生通話或上網斷訊的情況。 經過幾週的沉默後,APPLE終於體認該產品確實存有訊號接收的問題。APPLE並已發佈「iPhone OS 2.0.2」軟體更新程式並稱能「修正問題」,且已置於iTunes供使用者免費下載,以改善iPhone3G的網絡連接性能。但其是否能修復使用者提出的上述問題,尚不得而知。 該訴訟中要求APPLE提供維修或更換瑕疵產品並負擔損害賠償與律師費用等。目前APPLE尚未對該項請求提出回應或發表評論。
新加坡修正通過電子交易法新加坡於2010年5月19日修正通過電子交易法,並於7月1日正式施行。此次新修正之「電子交易法」,是依據新加坡資通訊發展局(Infocomm Development Authority,IDA)及司法部於2004到2005年間推行之公眾意見諮詢,進行法條之全面翻修。作為電子交易法制之先驅國家,新加坡於此次修法中納入聯合國「跨國契約中使用電子通訊公約」(United Nations Convention on the Use of Electronic Communications in International Contracts)之相關規定,此一公約旨在促進全球之電子通訊及交易以相同之法律模式加以運作。 該法之修正係為因應新加坡電子商務之日趨成長以及國民對電子化政府之需求,以建立新加坡成為全球可信賴之資通訊中心。此次修正重點如下: 一、參照聯合國「跨國契約中使用電子通訊公約」之規定,調整電子簽章之要件以及對於收發電子文件時間與地點之認定。納入以自動處理訊息系統做為契約訂立之方式,以電子文件作為正本以取代實體書面之正本文件,並就電子交易中要約之引誘以及電子通訊中發生錯誤時之解決方式加以規定,使新加坡之法律制度能與國際電子商務法律制度接軌。 二、促進民眾及企業與政府機關進行互動時,更有效率地使用電子文件相關服務,以加強電子化政府服務之應用。如提供綜合性電子表格,讓使用者僅需填寫一次相關資訊,即能利用不同種類的電子化政府服務。 三、對憑證管理中心之規範採用技術中立的認證架構,未來憑證管理中心不一定要使用公開金鑰基礎建設(Public Key Infrastructure,PKI)之相關技術作為提供驗證服務之方式,相對地,在其他技術逐漸開發之狀況下,也可採用其他技術提供驗證服務,如生物鑑識技術。當然,主管機關仍會以相同標準對採用不同驗證技術之憑證管理中心進行監督,以確保憑證服務之安全性及有效性。 。