英國氣候變遷委員會發布「2024年減排進度報告」,提出溫室氣體減量之優先執行政策建議

英國氣候變遷委員會(Climate Change Committee)於2024年7月18日依據《氣候變遷法》(Climate Change Act)向議會提交「2024年減排進度報告」(Progress in Reducing Emissions 2024 Report)。該報告提出多項政府為達成溫室氣體減量目標應優先執行之政策建議,重點內容如下:

1.調整政策以排除尚未成熟的低碳發電部署相關措施及其社會成本,以降低電價。

2.針對上屆政府推遲化石燃料車輛銷售禁令、決定20%家戶毋須淘汰化石燃料鍋爐,及免除房東提升租屋能效之義務等政策,應迅速恢復推動。

3.移除阻礙熱泵、電動車充電樁及陸域風電等關鍵技術部署的行政障礙。

4.提出公部門建築去碳之完整多年期戰略計畫。

5.改善再生能源差價合約(contracts for difference)競標機制的設計與執行。

6.提供政策支持以加速產業電氣化,促進多數產業轉向使用電熱技術。

7.加強植樹造林及泥炭地復育。

8.確立大規模部署人為工程碳移除技術(engineered removals)的商業模式,以實現2030年,每年移除至少500萬噸二氧化碳目標。

9.就全國推動淨零轉型所需之勞工技能進行全面評估與規劃。

10.強化國家氣候變遷調適政策,設定明確且可衡量之目標,以作為其他重大政策之制定基礎。

總體而論,英國的溫室氣體減量目標正面臨難以達成的重大風險,政府應迅速採取行動,並優先執行氣候變遷委員會所提出之政策建議。

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※ 英國氣候變遷委員會發布「2024年減排進度報告」,提出溫室氣體減量之優先執行政策建議, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=9260&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2025/12/23)
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日本對於中小企業之智財協助措施—以知的財產推進計畫2018之具體實施內容為例 資策會科技法律研究所 陳昱宏 法律研究員 107年11月12日 一、前言   日本知的財產戰略本部在2013年6月決定「知的財產政策願景」,作為日本推動智財計畫之政策主軸。5年來,隨著時間推移,社會環境及科技亦快速變化,日本知的財產戰略本部即於2018年6月12日推出新版「知的財產政策願景」。不論新舊版「知的財產政策願景」,均以強化中小企業智財戰略作為計畫推動目標之一,此係因日本內閣認為中小企業肩負起地方經濟之重責大任,為能使其活用智財能量,從2016年起即推出各種協助措施,如「活化地方智慧財產行動計畫」、「智財綜合協助窗口」等等。本文即欲以「2018知的財產推進計畫」中第5、8項之內容,介紹日本對於中小企業智財協助措施,提供我國未來在協助中小企業智財發展政策措施上不同思維。 二、中小企業等專利費用減免制度   2018日本知的財產推進計畫第5項為「為促進中小企業活用智財,除加強對於中小企業宣傳專利法修正後中小企業專利費用減半,及申請流程」。   日本特許廳官網即於2018年7月公布了「專利費等減免制度」之相關措施[1],該制度係以個人、法人、研發型中小企業及大學為對象,在滿足一定要件之前提下,就專利申請費用及專利費(第1至10年)及與申請國際專利有關之調查手續費用,可申請減免。特許廳除附上相關規定之連結外,亦整理減免對象一覽表如下: 減免對象 法源依據 措施內容 中小新創企業 及小規模企業 產業競爭力強化法第66條 〈專利[2]〉 專利申請費用:減免1/3 專利費(第1至10年):減免1/3 調查手續費、送件手續費:減免1/3 預備調查手續費:減免1/3 研發型中小企業 產業競爭力強化法第18條 中小製造業高度化法第9條 〈專利[3]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 研發型中小企業 (亞洲據點化推動法) 亞洲據點化推動法第10條 〈專利[4]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 經認定能帶動地方 經濟發展中小企業 促進地方發展強化法第21條 〈專利[5]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2 經認定之重點 推動計畫中小企業 福島再興條例第84條 〈專利[6]〉 專利申請費用:減免1/2 專利費(第1至10年):減免1/2   針對相關措施特許廳製作手冊及問題集[7]供中小企業參考。然而減免措施琳瑯滿目,且減免條件多有不同,中小企業未必能確知自己是否符合減免條件,故特許廳設計了簡易選單協助個人及中小企業[8]及研發型中小企業自行檢視[9]。 三、智慧財產商業性評價書   知的財產推進計畫2018第8項說明「為了使金融機構在對企業進行商業性評估時,能充分考量企業所擁有之智財能量,所以在『智慧財產商業性評價書』,應考量金融機關之意見,強化對於中小企業製作評價書之支援」。   日本金融廳在2016年之年度金融行政方針中提及,為使金融機構充分發揮融資之機能,確保金融制度完善。所以希望建立一套不過度依賴擔保品或保證人之制度,透過往來企業之業務及發展性,為適當之評價(商業性評價),以此為融資或佐證之制度。如此除了提供金融機關一個持續可能之新型態業務選擇外,亦可活化地方經濟。企業所擁有之智慧財產權所具有之隱性價值,常為經營者所忽略,為能將此等資產加以活用,智財商業性評價書相關業務交由智慧財產主管機關特許廳主責辦理,並設有智財金融入口網站[10],供金融機構查詢,評價書製作流程如下: 金融機構就往來之中小企業客戶,向特許廳委託機構申請評價。 特許廳委託機構(三菱UFJ研究及管理顧問股份有限公司)將評價書作成費用交付與有合作之調查公司(多家)及下達相關指示。 合作之調查公司向中小企業為調查,並聽取相關意見。 合作之調查公司將做成之調查評價書交予特許廳委託機構。 特許廳委託機構將調查評價書交予金融機構。 金融機構將調查評價書加以活用於融資 資料來源:圖1 圖解智財評價書   以下有幾個注意事項[11]:     重點一:只有金融機關(包括地方創投基金)可以申請。     重點二:金融機關申請前應向往來企業說明。     重點三:以持有商標、專利(發明、新型、設計)等智慧財產權之企業為評價對象     重點四:金融機關可於申請時,選擇調查公司     重點五:評價書在提供予金融機關一段時間後,相關事務局可向金融機關為事後追蹤。   該入口網站亦說明,此制度之優點在於手續簡單(無須檢附任何資料),無須費用費用完全由特許廳負擔。 四、我國展望   我國中小企業相對於大型企業而言,在智慧財產權之意識或保護上均屬相對弱勢,政府除持續宣導智慧財產制度之重要性及優點之外,亦應考慮是否能有相關之協助措施,幫助其充分活用智財能量。本文所介紹日本2018知的財產推進計畫中兩項政策措施,前者透過專利費用之減免,使中小企業在不過度負擔之情形下,能善用專利制度,保障自己智慧財產之結晶,後者透過評價書之製作,使中小企業能獲得銀行在資金上之挹注。   我國對於中小企業雖已有專利費用減免措施,惟限於專利年費,且僅有6年[12]優惠期間;另,我國雖已形成無形資產評價產業,但金融機構對於智財融資,仍處於觀望階段,中小企業未必能透過無形資產評價取得資金需求,故若能適當取法日本對於中小企業在智慧財產取得面及融資面之協助,應能使我國中小企業對於智慧財產加以活用,提升我國整體競爭力。 [1] 〈特許料等の減免制度〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/genmensochi.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [2] 〈中小ベンチャー企業、小規模企業を対象とした審査請求料・特許料・国際出願に係る手数料の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chusho_keigen.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [3] 〈研究開発型中小企業に対する審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chusho24_4.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [4] 〈研究開発型中小企業(アジア拠点化推進法)に対する審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chushoasia24_11.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [5] 〈地域経済牽引事業の促進による地域の成長発展の基盤強化に関する法律に基づく審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/chiiki_kenin_shinsaryo_tokkyoryo.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [6] 〈福島復興再生特別措置法第84条に基づく審査請求料及び特許料(第1年分から第10年分)の軽減措置について〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/fukushima_genmen.htm(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [7] 〈リーフレット「特許関係料金減免制度のご案内 概要版(対象:個人・中小企業等)〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/pdf/panhu/exemption_info.pdf(最後瀏覽日:2018/10/25)。 [8] 〈個人・中小企業向け特許料等減免制度の簡易判定ページ〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/hantei_kani.htm (最後瀏覽日:2018/10/25)。 [9] 〈簡易判定ページ〉,特許廳網站https://www.jpo.go.jp/tetuzuki/ryoukin/hantei_kani/kenkyu_00.htm (最後瀏覽日:2018/10/25)。 [10] 〈智財金融ポーダルサイト〉,智財金融入口網站http://chizai-kinyu.go.jp/ [11] 〈平成30年度中小企業等知財金融促進事業の意義・事業紹介〉,平成30年度中小企業等知財金融促進事業知財金融基礎研修会・公募説明会第二部,頁12(最後瀏覽日:2018/09/05)。 [12] 〈專利Q&A〉,經濟部智慧財產局網站https://www.tipo.gov.tw/ct.asp?xItem=504276&ctNode=7633&mp=1

美國財政部投資安全辦公室發布有關對外投資審查議題的法規預告

美國財政部投資安全辦公室發布有關對外投資審查議題的法規預告 資訊工業策進會科技法律研究所 2024年09月16日 隨著地緣政治局勢升溫,國際主要國家為強化技術保護,並防止資源持續流入國族國家敵對勢力(Nation-state adversaries),有研議新增「對外投資審查」為監管工具的趨勢,例如歐盟執委會(European Commission)於2024年1月發布「對外投資白皮書」(White Paper on Outbound Investments),以及美國總統拜登於2023年8月9日發布《第14105號行政命令》(Executive Order 14105,以下簡稱《對外投資命令》),確立美國應增設對外投資審查制度之目標。 壹、事件摘要 為了落實《對外投資命令》,美國財政部(Department of the Treasury)投資安全辦公室(Office of Investment Security)於2024年7月5日發布「有關美國於關切國家投資特定國家安全技術與產品」的法規預告(Notice of Proposed Rulemaking:Provisions Pertaining to U.S. Investments in Certain National Security Technologies and Products in Countries of Concern,以下簡稱法規預告),將半導體與微電子、量子資訊技術以及人工智慧列為三大目標監控領域。 依據法規預告,未來「美國人」(U.S. Person)若從事涉及「特定外國人」(Covered Foreign Person)的三大「特定領域活動」(Covered Activity)投資交易,除合乎例外交易(Excepted Transactions)情形外,皆屬未來對外投資審查法規的管轄範圍。 貳、重點說明 以下簡介法規預告的重點規範內容: 一、三大特定領域活動:包含半導體與微電子、量子資訊技術以及人工智慧三個領域。 二、美國人:指美國公民、美國法定永久居留權人、任何依照美國法律設立或受美國管轄的法人實體(Entity),及任何在美國境內的自然人。 三、關切國家:指中國大陸,並包含香港及澳門地區。 四、特定外國人:指「屬於關切國家的個人或法人實體,並從事三大特定領域活動者」,具體而言包含關切國家公民或法定永久居留權人、政府單位或人員、依關切國家法律設立的法人實體、總部位於關切國家的法人實體等。 五、雙軌制:法規預告將對外投資分為兩大交易類別,即「禁止交易」(Prohibited Transactions)及「通報交易」(Notifiable Transactions)。原則上投資若涉及三大特定領域活動且屬於法規預告指定之「先進技術項目」者,為禁止交易;未涉及先進技術項目,則屬通報交易。 六、半導體領域之禁止交易: 鑒於半導體產業對於我國影響重大,且亦為我國管制重點項目,以下簡要說明半導體領域之禁止交易: (一)先進設計:禁止任何涉及超出美國《出口管制規則》(Export Administration Regulation, EAR)的「出口管制分類代碼」(Export Control Classification Number, ECCN)3A090.a技術參數,或可於4.5克耳文(Kelvin)以下溫度運作的半導體先進設計相關投資。ECCN 3A090.a技術參數係指半導體「總處理效能」(Total Processing Performance, TPP)為4800以上;或TPP為1600以上且「性能密度」(Performance Density, PD)為5.92以上者。 (二)先進製造: 禁止涉及以下項目的先進半導體製造相關投資: 1.使用非平面晶體管架構(non-planar transistor architecture)或16奈米、14奈米或以下製程技術的邏輯晶片。 2.具有128層以上的快閃(NOT-AND)記憶半導體。 3.使用18奈米以下半週距製程技術的動態隨機存取記憶體(dynamic random-access memory)晶片。 4.使用鎵化合物(gallium-based compound)的化合物半導體。 5.使用石墨稀電晶體(graphene transistors)或奈米碳管(carbon nanotubes)的半導體。 6.能於4.5克耳文以下溫度運行的半導體。 (三) 先進封裝:法規預告禁止任何使用先進封裝技術的半導體封裝相關投資。先進封裝係指「以2.5D及3D進行半導體封裝」,例如透過矽穿孔(through-silicon vias)、黏晶或鍵合技術(die or wafer bonding)、異質整合等先進技術進行半導體封裝。 (四) 電子設計自動化軟體(electronic design automation software,以下簡稱EDA軟體):禁止開發、生產用於先進半導體設計或先進封裝的任何EDA軟體。 七、不採取逐案審查模式:法規預告不採取逐案審查模式,而係由美國人自行判斷投資類型為禁止或通報交易。 八、通報程序:原則採取「事後通報」模式,美國人應於通報交易完成日(completion date)後的30個日曆天(calendars day)內,透過財政部對外投資安全計畫(Department of the Treasury’s Outbound Investment Security Program)網站進行通報,並應將相關需求文件提供予財政部,如投資交易雙方的交易後組織結構圖(post-transaction organizational chart)、交易總價值及其計算方式、交易對價描述、交易後對特定外國人的控制狀況等。 九、例外交易: 法規預告的例外交易主要包含兩大類別,分述如下: (一) 技術不當外流風險較低的例外交易:某些交易類型的技術不當移轉風險較低,若實質上亦未賦予美國人超出「標準少數股東保護範圍之權限」(rights beyond standard minority shareholder protections),則此種投資即可排除於法規預告外,例如於公開交易市場的證券買賣、買斷關切國家法人實體的所有權,以及不取得管理決策權或出資金額低於100萬美元的有限合夥投資等。 (二) 基於其他外交、政治因素的例外交易:若交易發生於美國境外,且經財政部部長認為該國或地區已具備足以應對國安威脅的措施,或經財政部認定為對國家安全有利的交易,皆可排除於法規預告的管轄之外。 參、事件評析 美國財政部發布對外投資的法規預告,顯示出美國政府認為既有技術管制措施,如出口管制、營業秘密及對內投資審查等,已不足以涵蓋對外投資所生之技術外流風險,且對外投資若涉及關鍵領域的先進技術,所帶來的無形技術移轉利益,可能遠大於投資資金本身。 我國基於兩岸情勢及國安考量,自1992年以來即透過《臺灣地區與大陸地區人民關係條例》第35條,就赴中國大陸之投資進行審查。隨著地緣政治複雜化,加諸我國處於半導體等關鍵產業供應鏈的重要地位,我國應持續關注及研析美國等國家之對外投資審查制度發展,以利定期檢視相關機制的妥適性,並達到維護產業競爭力及防範先進技術遭到不當外流之目標。

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