美國加州法院期透過數位方式管理證據生命週期,帶動司法效率提升

2024年9月23日起,美國加州洛杉磯高等法院於康普頓(Compton)與比佛利山莊(Beverly Hills)法院試行數位證據系統,旨於簡化小額訴訟程序,使訴訟當事人透過數位證據系統平臺進行數位證據開示,節省郵寄實體證據副本所花費的時間、人力、物力。洛杉磯高等法院為全美最大之一審法院,法院轄區人數逾1千萬人,其所推動之數位證據系統具參考價值。

以下說明數位證據系統的重點:

1.數位證據系統適用的案件範圍

適用於「小額訴訟當事人於聽證會前之證據開示程序」。

關於證據開示程序,訴訟當事人應至少於訴訟聽證會前10 日完成證據開示。證據開示程序的傳統做法為當事人將證據副本「郵寄」給對造,而數位證據系統允許訴訟兩造於聽證會前,以「電子方式」交換證據。

依加州法規定,小額訴訟指原告向被告(個人、企業或政府單位)請求給付的金額在1.25萬美元以下。

2.數位證據系統可上傳的數位證據類型

訴訟當事人輸入「案號、聽證會具體日期、個人資訊(電子信箱或手機號碼)及6位數字金鑰」以驗證身分、註冊數位證據系統帳號後,可於數位證據系統分批上傳多種文件格式,包含時戳證據(Time stamp evidence)、圖片、影片、文字檔(如Word、OpenOffice)、PDF檔案、HTML檔案、簡報檔案等。並勾選上傳資料之當事人身分(原告或被告),確認上傳證據。

當事人應於確認上傳之每筆證據的註解中,簡述(briefly)該證據資訊。

經當事人確認、成功上傳至數位證據系統的每筆證據,都會擁有其唯一的(unique)證據編號(Exhibit Number)。

該系統最終會製作出一份「涵蓋該案件所有數位證據資訊的證據清單(Exhibit List)」PDF檔案,包含:案號、數位證據編號、證據縮圖及證據之簡述資訊等資訊,以便當事人依證據清單,參考(refer to)證據編號進行證據開示。

3.數位證據系統的檔案權限控管之設定

(1)上傳、編輯、刪除權限

訴訟當事人可上傳數位證據。

於系統上傳、未確認送出數位證據的階段,當事人則可編輯、刪除數位證據。

(2)線上瀏覽權限

上傳證據之當事人、司法人員擁有線上瀏覽「所有經當事人確認上傳之數位證據」的權限。

於系統確認數位證據後,上傳證據之當事人可於系統「勾選欲共享之數位證據」後,輸入對造之姓名、電子信箱,與對造共享其指定之數位證據。

(3)下載權限

訴訟期間至結案後60日內,訴訟兩造均可於數位證據系統下載數位證據。

4.證據於數位證據系統的保存期限

於小額訴訟結案後60日內,系統將自動刪除該案上傳之數位證據。

美國加州推動數位證據平臺,使當事人於平臺驗證身分、上傳時戳等數位證據,由平臺產出涵蓋案號、證據編號及證據資訊之證據清單,透過系統之權限控管加強證據管理,以數位證據開示減輕傳統證據開示程序之負擔。關於司法資料交換,參照我國由司法院、法務部、臺灣高等檢察署、內政部警政署及法務部調查局於2024年4月正式啟用之「司法聯盟鏈共同驗證平台」,以「b-JADE證明標章」作為數位資料管理之標準,透過數位資料歷程管理與資料存證機制,鞏固證物保管機制。

上述之國內外趨勢之資料管理之作法可被資策會科法所發布之《重要數位資料治理暨管理制度規範(下稱EDGS)》所涵蓋,美國加州數位證據系統,透過管理證據生命週期之各階段,首先由當事人上傳、確認證物資訊及建置清單;其次設有不同程度的檔案使用權限;並訂有證據資料之保存期限,以便進行證據管理、加速司法訴訟之證據開示程序。而為方便資料管理者控管數位資料,EDGS同樣強調資料之生命週期管理,由「檔案標題或檔案的相關資訊,需要能對應特定的數位資料」,輔以建立「資料清單」有助於盤點多筆資料。並透過「控管資料權限」等保護措施,搭配「評估資料的維護期限」,以達到管理資料歷程的目標。建議企業將EDGS納入資料管理規劃,確保資料管控有方。

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[2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

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