美國前任總統拜登於2022年底簽署《FDA現代化法2.0》(FDA Modernization Act 2.0, FDAMA 2.0),修改FDA自1938年以來新藥必須實施動物試驗之要求,將進入人體臨床試驗之前階段試驗改稱為「非臨床試驗(nonclinical test)」並許可採取非動物實驗方法,為美國在藥物安全監管方面的重大改變。
在FDAMA 2.0通過後,FDA仍未啟動修改監管法規以符合該法,為了確保改革能加速進行,2024年2月6日美國兩黨參議員合作提出《FDA現代化法案3.0》(FDAMA 3.0) 草案並於同年12月12日參議院無異議通過,惟眾議院在第118屆國會結束前並未討論該案,參議員於2025年2月第119屆國會重新提出該法案。
FDAMA 3.0重點包括:
1. 一般規定:FDA應於1年內,建立針對藥品的非臨床測試方法資格認定流程(Nonclinical Testing Methods Qualification Process);個人可申請特定用途的非臨床測試方法資格認定。
2. 符合資格之非臨床測試方法:非臨床測試方法必須可替代或減少動物測試;且提高非臨床測試對安全性和有效性的預測性,或縮短藥物(含生物製品)的開發時間。
3. 符合資格認定之應用:獲資格認定之非臨床測試方法,FDA應加速相關藥品申請(包括變更申請)的審核流程;允許申請人於藥品申請中引用相關數據與資訊。
4. 本法生效日起兩年內應每年向國會報告流程運行情形,包括已認定的方法類型、申請數量、審查天數、批准數量,以及該流程減少的動物數量估算等。
目前雖然其他國家尚未有類似立法,但歐美均投入大量研發資源減少動物實驗,且FDA亦於近日提出《減少臨床前安全試驗使用動物實驗之路線圖》,後續應密切關注本法案是否通過及相關產業影響。
新加坡政府科技局(Government Technology Agency of Singapore, 下稱 GovTech)在2017年8月21號提出智慧國家的5個策略性國家計畫,指出為了建立數位國家,政府將會更加注重基礎建設的整合途徑,未來將聚焦5項計畫: 國家數位身分(National Digital Identity)系統,使市民和工商業可以更加安全與便利的方式進行交易。未來的六個月,在現有的SingPass交易系統上, GovTech將會進行關於行動軟體代碼(software-token)試驗,並在五年後大量適用此種服務。 增進數位支付(e-Payments)功能。新加坡金融管理局(Monetary Authority of Singapore, MAS)將會與銀行和私部門合作,建立各種數位支付管道。例如簡化數位支付並布建統一銷售終端(Unified-Point-of-Sales, UPOS),預計將於18個月內設置25000個終端,使多種銷售方式可透過單一終端進行。 智慧國家感測器平台(Smart Nation Sensor Platform),加速感應器與其他物聯網的布建,使城市更加易居住與安全。GovTech將會建立智慧國家感測器平台,並增進基礎建設與分析能力,並與LTA合作目在未來18個月測試智慧聯網路燈站於選定的區域進行布建,五年內讓蒐集之數據提供工商業發展產品與服務供公眾使用。 建立智慧城市移動(Smart Urban Mobility)交通系統,包含已在2017年中建立的共通車隊管理系統(Common Fleet Management System),將使用數據和數位科技,包含AI和自駕車來增進公眾運輸系統。 生活的時刻(Moments of Life)服務,透過政府間數據共享,跨部門和各種政府相關的數位服務結合,提供市民個人化的數位服務。
日韓電子商務法制環境與發展之比較 美國簽署晶片和科技法案,全球科技業將掀起波瀾美國近日為防堵中國、其他受關注國家如俄羅斯等國掌握半導體等高科技行業關鍵技術,遂致力於加強培養其本土之半導體及高科技通訊產業。於美國時間2022年8月9日美國總統拜登簽署 「2022年晶片和科技法案」 (CHIPS and Science Act 2022),該法案除可作為2021年頒布之「美國電信法案」之補助資金來源,發展開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, ORAN)外,亦有望大幅度提升美國本土晶片生產量。 本法案提高美國聯邦政府對科學技術研究及開發專案之授權,除授權美國商務部(Department of Commerce , DOC)、國防部(Department of Defense, DOD)外,還結合國務院(Department of State, DOS)透過資金補助之方式,發展影響美國競爭力及國家安全至關重要之半導體製造等高科技產業、人工智慧、量子計算等科學研究,本法案整體編列之預算高達2800億美元,至2027年時,授權金額預計將達1740億美元,而其中將挹注超過520億美元之資金用於發展美國本土晶片之生產及研發。 此外,該法案設有靜態限制,禁止接受補助之半導體企業投資以電子設計自動化(Electronic design automation, EDA)工具設計或製造晶片之中國公司,換句話言,即受補助之企業不得於十年內投資或擴大生產中國製低於28奈米之先進晶片。本法案亦提供25%之稅收優惠予於美國建造、裝設晶片廠之業者,以鼓勵企業進駐美國藉以提升美國生產之晶片總量,同時藉由企業之投資帶動美國各地經濟發展,提高就業率。 藉由本法案之制定,有望降低美國對其他國家晶片之依賴,並得藉此發展科技研究,對未來全球高科技產業供應鏈將造成偌大影響,值得持續關注。
韓國特許廳推動「技術公開網路服務」,公開技術達到防禦性功能且促進公眾利用韓國特許廳自2000年12月開始提供「技術公開網路服務」,透過此網站服務,研究人員可將其研發的技術公開、並登載在韓國特許廳的技術公開網站,藉以取得具公信力的公開日期。假若網站上公開的技術與先申請專利的其他技術相似,但其公開日期較早,那麼網站上公開的技術會被認為他人申請專利時的先前技術(prior art),他人就無法取得專利權。此一服務的目的在於希望企業或個人的研究開發成果可防止他人以相同或類似的技術申請專利,作為一種防禦手段。另公開的研發成果也可提供公眾免費使用,進而促進整體產業的發展。 為改善「技術公開網路服務」,增加使用上之便利性,韓國特許廳2011年10月起推出新的「技術公開網路服務」系統,規定必須載明公開的必要記載項目(包括標題、相關領域、目的、技術組成內容),以利其他人得以簡便地了解被公開的技術內容。利用人可到韓國特許廳建置之「專利資訊檢索服務(Korea Intellectual Property Rights Information Service, KIPRIS) 」網站進行檢索,搜尋所需之技術內容。 研發者可以將自己的發明想法公開,防止他人就同一或類似技術申請專利;同時任何人皆可查詢利用已經公開的技術,避免重複研發,也可讓業界掌握技術發展的最新動向,以促進技術之活用。