今年(2014)3月6日美國號稱蕃茄醬巨人的H.J. Heinz Co. (以下簡稱Heinz)於美國德州聯邦法院向一家德州公司Figueroa Brothers Inc. (以下簡稱Figueroa)提起商標侵權訴訟,主張Figueroa製造販售的蕃茄醬採用與其設計幾近相同的瓶身(ketchup bottle),侵害其極具識別性、代表性的商業表徵(trade dress)。
Heinz目前針對該玻璃瓶設計已註冊取得3個聯邦商標,其除了主張聯邦商標法保護外,亦基於普通法(common law)提起商標侵權主張。然而,Heinz表示,在提起訴訟前,已數次嘗試與Figueroa私下解決此爭議,但未果,所以最後才會訴諸法律途徑,提起訴訟。
Heinz於訴狀中表示從1890年代開始,便開始行銷販售有名的蕃茄醬產品,該產品的包裝即為系爭具有高度識別性的玻璃瓶設計。Heinz認為被告Figueroa未經同意擅自使用此瓶身設計的行為會造成消費者混淆,搭便車利用Heinz花費大量心力、時間和費用所累積的良好商譽來牟利。此外,Heinz並注意到Figueroa其他醬料產品例如莎莎醬、辣醬皆使用不相似的包裝,惟獨蕃茄醬產品包裝跟其有名的玻璃瓶設計幾乎完全相同。
自Heinz提起訴訟過了近一個禮拜,案情有了變化,Figueroa於4月初與Heinz和解,雖然Figueroa並未承認其侵害Heinz商標權,但同意從今年12月開始停止使用該玻璃瓶設計,並從此不再侵害Heinz的商業表徵(玻璃瓶設計)。然而,和解金額相關條款並未揭露。
此案之後,對於其他欲仿冒或剽竊Heinz的玻璃瓶設計者,是否會有遏阻影響,值得後續觀察。
日本網路安全戰略本部(サイバーセキュリティ戦略本部)於2018年7月27日發布最新3年期網路安全戰略(サイバーセキュリティ戦略),其主要目的係持續實現「提昇經濟社會活力與永續發展」、「實現國民安全且安心生活之社會」、「維持國際社會和平、安定與保障日本安全」三大目標,並透過7月25日同樣由網路安全戰略本部(サイバーセキュリティ戦略本部)發布之網路安全年度計畫2018(サイバーセキュリティ2018),執行下述資安對策的細部計畫與做法。 以下簡述依據日本三大資安目標所提出之重要資安對策: 提昇經濟社會活力與永續發展 (1) 推動可以支援創造新價值之網路安全措施。 (2) 實現可以創造價值之網路安全供應鏈。 (3) 架構安全物聯網(Internet of Things, IoT)系統。 實現國民安全且安心生活之社會 (1) 制定網路犯罪之因應對策。 (2) 官民一體共同防護關鍵基礎設施。 (3) 強化與充實政府機關之網路安全。 (4) 確保大學能建構安全與安心之教育與研究環境。 (5) 展望2020年東京奧運與未來之措施。 (6) 強化情資共享與合作體制。 (7) 強化應變大規模網路攻撃事態之能力。 維持國際社會和平、安定及保障日本安全 (1) 堅持自由、公平且安全之網路空間。 (2) 建立支配網路空間之法律秩序。 (3) 強化日本網路防禦力、抑制網路攻擊能力與掌握狀況之能力。 (4) 強化掌握網路空間狀況之能力。 (5) 國際合作。
美國奈米容器 挑戰舊有法規隨著奈米科技之迅速發展,相關議題焦點已擴及美國食品包裝業,並有待進一步明確規範,以保障消費者安全。由新興奈米材料計畫(Project on Emerging Nanotechnologies,PEN)以及食品雜貨製造協會(Grocery Manufacturers Association,GMA)於2008年6月提出「確保奈米材料使用於食品包裝之安全性(Assuring the Safety of Nanomaterials in Food Packaging: The Regulatory Process and Key Issues )」研究報告,結合產、官、學與公益團體之意見,分別就食品生產過程中,研究「應於何時評估奈米材料之毒性」以及「奈米包裝材質對於食物的潛在危機」。 該報告內容指出,以往係由美國食品暨藥物管理局(FDA)與環保署(EPA)負責管制一般食品包裝材質;FDA以「聯邦食品、藥物及化妝品法」(Federal Food, Drug and Cosmetic Act,FEDCA)中的食品添加物(food additive)條款為規範主軸,而EPA則以「聯邦除蟲劑、殺菌劑及滅鼠法」(Federal Insecticide, Fungicide, and Rodenticide Act,FIFRA)作為管理食品包裝材料之依據;近年來業界認為奈米材料有助於保存食品,漸而應用於食品包裝技術上,惟現行關於奈米微粒之資訊仍未完全,且舊有法規已不敷使用,因此必須蒐集大量數據資料並訂立明確規範,盡可能減低包裝容器所產生的潛在危機,以確保消費者與食品成分皆安全無虞。 該項研究採公開對話方式,區分為法制、科技與產業等三個小組,各有其研究目標: (1)法制面:確立奈米尺寸之定義、檢驗奈米尺寸物質是否能列入食品添加物之範疇。 (2)科技面:分析奈米微粒之物理與化學性質、評估使用奈米材料對於環境的衝擊。 (3)產業面:嘗試建立奈米包裝材質之生命週期。 即便該報告尚未能指引出明確的解決之道,其仍出於增進對話之目的,以表格整理現有資料並提問,藉以促使產業與政府機關進一步思考問題之方向,並尋求科學性的解決方式。
美國商務部產業安全局對半導體成熟節點晶片的使用進行評估調查美國產業安全局(Bureau of Industry and Security,下稱BIS)於2024年1月18日,針對直接或間接支持美國國家安全和關鍵基礎設施,全面評估供應鏈中成熟節點半導體設備的使用情況。本次調查將根據《1950年國防生產法》(Defense Production Act of 1950)第705條進行,以評估在美國關鍵產業(如電信、汽車、醫療設備和國防工業基地)的供應鏈中使用由中國公司生產的成熟節點晶片的程度和影響力。 BIS同時提供常見問答予各界參考,主要包括如下內容: (1)本次評估調查為一次性的資訊蒐集;不排除未來也可能依指示再次進行類似的評估。 (2)本次評估將提供後續政策制定的參考,以加強半導體供應鏈,促進傳統晶片生產的公平競爭,並降低中國對美國帶來的國家安全風險。 (3)自1986年以來,BIS已就造船、戰略性材料、太空和航空、火箭推進、彈藥和半導體等廣泛項目進行過約60多項評估以及150多項調查。 (4)商務部可能會公開一份主要調查結果的摘要說明。 (5)本次評估並非根據《2021年國防授權法案》(National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021,即俗稱之《晶片法》)第9902節規定進行。個別對調查的答覆不會影響申請《晶片法》或其他政府資助的資格或考量。 (6)本次評估並非BIS對於高階運算晶片規範的一部分,而是著重成熟節點或傳統晶片的舊技術。
啟動印度專利市場:印度推出國家智財政策草案2014年12月19日,印度官方智財政策智庫公佈草擬的國家智財政策,該智庫成員囊括法官、律師等智財領域專家。草案的主要口號,為打造「創新印度」! 為達成利用智慧財產權,推動國內先進技術發展之目標,配合「國內自產自銷」、「推動數位內容軟實力」等相關政策,草案提出8大智財政策改革面向,包含:「智財意識推廣」、「智財創造」、「新智財法令與法制架構」、「智財管理運用」、「國內創新商業化」、「智財執法」、以及「智財人力培育」等。其中值得注意的,為根據印度專利局資料顯示,印度專利申請案統計中有75%的申請來源為國外,印度智財政策智庫認為,這對國內創新與科技產業、學研機構來說是個警訊,應強化國內研發人員對於商業化與智慧財產權的相關知識;並且,對於促進智財權創造以及技術商業化,草案亦提出研發補助、租稅減免方案,期能增進國內智財創新動能;最後,因應增加國內專利申請數量與品質之目標,提昇國內專利審查能耐,即為必要配合之政策。 我國2013年推出智財戰略綱領至今,已進入第3年,面對國際上瞬息萬變的市場與法制環境,新興市場如印度最新作出之智財政策,對我國政府具有一定參考價值。