歐洲委員會在2008.4.7做出2008/295/EC決議,表示近期將開放執照,讓在泛歐盟國家飛行的航機提供行動電話撥打服務(Mobile Communication Aircraft Service, MCA Service);一但經過測試後,一些航班與行動通訊提供者計劃於年中以後提供相關服務。
目前歐洲委員會在2008.4.10做出2008/294/EC決議,決議內容主要為協調各系統間的支援設備相容性,以讓在飛機上撥打行動電話的政策能夠順利推行。除此之外,泛歐盟國家所自行制定的行動通訊規定,必須與該委員會的決議相符,以減低技術問題,讓乘客在飛機上可以使用自己的行動電話撥打電話、傳送文字訊息與收發e-mail。
依據歐盟委員會所制定的2008/295/EC決議,當飛機旅客使用航機行動通訊時,其所持有的行動電話設備,將先連接到所搭飛機上裝載的蜂巢網路,進而連結到衛星,再將訊號傳送到地面網路。這樣的傳輸方式將可減少飛航安全疑慮,同時能降低對地面通訊網路使用的干擾。
另外,歐盟資訊社會與媒體的委員Viviane Reding指出,此項新開放的業務雖然沒有就價格上限進行規定,但是主管機關會密切觀察市場運作的結果,並且要求收費透明公開化。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
德國在2017年的3月通過了最新的無人機相關法規命令,亦包含傳統模型飛機的部分,並於2017年4月7日生效,新的修正重點如下: 模型飛機如在專用的機場飛行則維持不變,但如果離開專用機場作使用時,則必須安裝記載有所有人姓名及住址的徽章。 在非專用機場使用時,無人機與模型飛機的共通事項: (1) 超過0.25公斤時:必須安裝記載有所有人姓名及住址的徽章。 (2) 超過2公斤時:除前述的徽章外,還必須有特別的有關無人機或模型飛機的專業知識證明;而該知識證明,可以從聯邦航空局(Luftfahrt-Bunderamt)或民間飛行運動協會(Luftsportverband)透過考試取得。 (3) 超過5公斤時:除前述的條件外,需要從各地區航空管理部門(Landesluftfahrtbehörden)追加額外的升空許可(Aufsteigserlaubnis)。 關於操作者的規範: (1) 無人機的操作者,除了在模型飛機基地外,原則上禁止飛行超過100米高,但可向地區航空管理部門提出申請。 (2) 模型飛行器操作者須有專業知識證明。 (3) 無人機與模型飛行器只能在能肉眼可見下飛行。 一般適用規定:無人機與模型飛行器不能阻礙或危害人力駕駛飛行器。 禁止事項: (1) 所有的無人機或模型飛行器不得在敏感區域(例如:警察機關、救難隊、大群民眾所在地、主幹道、航空起降區等)使用。 (2) 無人機與模型飛行器不得於住宅區接收、播送、以及紀錄影片、聲音、或是無線電訊號。 綜合觀察可以發現,德國對於無人機的使用規範(或限制),可以歸結至三 方面,對於使用人的規範、無人機的大小以及使用地點的限制。
軟體安全性缺失成為買賣標的瑞士的網路安全公司WSLabi於2007年7月9日宣佈一項訊息,未來將在線上公開交易或交換一些軟體的安全性漏洞和弱點予軟體相關研究人員、安全代理商和軟體公司,價格從數百美元至數萬美元不等。而此意謂拍賣軟體瑕疵的新興市場即將被打開。 WSLabi公開拍賣軟體弱點與漏洞的作法引起了很大的爭論。以往軟體安全業者於發現軟體的弱點後,會與軟體開發者合作修補安全性弱點和漏洞,待修補完成後再公開宣佈修補軟體安全性弱點之相關訊息。但該公司的新作法將導致軟體公司未來可能因為無法及時修補弱點而商譽受損。因此該項計畫雖尚未實行,卻引起了不同看法的爭辯:支持者表示,此一計畫將有助於改善軟體弱點及安全漏洞的問題,並可鼓勵對於軟體的弱點的深入研究;然反對者卻認為,如果軟體的弱點和安全漏洞因而落入有心人的手中,利用於犯罪或幫助他人犯罪,將會對資訊安全形成極大威脅。再者,把其他公司開發的軟體弱點在市場上交易,可能也會引發道德與合法性的問題。 WSLabi於瞭解這項做法可能引起侵害著作權(重製、散布、販賣軟體等行為)、營業秘密與犯罪防治等法律上的爭議及國家安全的問題後表示,他們將會審慎地過濾選擇買主,不會將研究之結果出售予犯罪者或敵國政府。雖然如此,他們的說法仍引起質疑,畢竟判斷買主是否為善意或確定身份並非易事。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。
英國發布「科學技術框架」2024最新施政進度,積極推動創新技術發展英國科技創新部(Department for Science, Innovation & Technology, DSIT)於2024年2月9日發布「科學技術框架」(Science and Technology Framework)最新施政進度,相關重點如下: (1)此框架旨在強化國家科技競爭力,聚焦五項關鍵技術領域:人工智慧、工程生物學、未來通訊、半導體和量子技術。 (2)擬實現十項關鍵措施:辨識關鍵技術、對國內外展示英國科技實力,吸引優秀人才及投資、促進公私部門投資新興科技、發揮英國多樣化技能、技術和創業人才優勢、為新創產業提供資金補助、促進公部門採購轉型、戰略性參與國際事務提升話語權、建立數位基礎設施優化研發環境、制定創新法規與全球標準、鼓勵公共部門建立支持創新文化,改善服務等。 (3)提出五大戰略領域發展策略,並由「英國研究創新(UK Research and Innovation, UKRI)資金」鉅額資助,並吸引私部門企業、慈善單位共同投資。 (4)提出「支持創新技術監管建議」(Recommendations from the Pro-innovation Regulation of Technologies Review):由政府首席科學顧問群對跨領域前沿技術、先進製造、創意產業、生命科學、數位技術及綠色產業等領域提出監管建議。 (5)推動「退休基金改革措施」(Mansion House Reforms):於2023年7月10日提出,政府支持運用退休金投資創新企業,除可提高退休金持有人之收益外,亦增加新創資金流動性,並促其於英國設立公司及上市。