美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
荷蘭資料保護局:Google隱私權政策違反該國資料保護法荷蘭資料保護局(Data Protection Authority, DPA)歷經長達七個月的調查,於2013年11月28日發布新聞稿,聲明Google違反該國資料保護法,因其未適當告知用戶他們蒐集了什麼資料、對資料做了些什麼事。 DPA主席Jacob Kohnstamm表示:「Google在未經你我同意的情形下,對我們的個人資料編織了一張無形的網,而這是違法的。」調查報告援引了Google執行長Eric Schmidt在2010年一場訪談中所說的話:「你不用鍵入任何字,我們知道你正在什麼地方、去過什麼地方,甚至或多或少知道你在想些什麼。」。 調查顯示Google為了展示個人化的廣告及提供個人化的服務,而將不同服務取得的個人資料加以合併,如搜尋記錄、所在位置及觀看過的影片等。然而,從用戶的觀點來看,這些服務係基於全然不同的目的,而Google亦未事先提供用戶同意或拒絕的選項。依照荷蘭資料保護法的規定,Google合併個人資料前,應經當事人明示同意,而該同意無法藉由概括(隱私)服務條款取得。針對DPA的聲明,Google回應他們已經提供用戶詳細資訊,完全符合荷蘭法律。 DPA表示將通知Google出席聽證會,就調查結果進行討論,並決定是否對Google採取強制措施。但是,從Google的回應看來,他們不太可能在聽證過後改變心意。以先前Google街景車透過Wi-fi無線網路蒐集資料的案例為鑑,Google(市值達3500億美元)若繼續拒絕遵循,將有可能面臨高達1佰萬歐元的罰鍰。
新近奈米科技智財法制之發展趨勢 資通安全法律案例宣導彙編 第5輯