美國司法部宣布日商普利司通(Bridgestone Corp.)股份有限公司,就其共謀操縱安裝於汽車中並銷售至美國及其他國家之汽車防震橡膠零組件價格乙案認罪,並同意支付4億2仟5佰萬美元之刑事罰金。 根據俄亥俄州(Ohio)地方法院所提起的一項重罪控訴,該公司於美國及其他國家共謀參與分配銷售、操縱報價及壟斷、提高並維持其出售予豐田(Toyota)、日產(Nissan)汽車公司、富士重工業(Fuji Heavy Industries)公司、鈴木(Suzuki Motor)公司、五十鈴(Isuzu Motors)汽車公司及其某些子公司、加盟和供應商之汽車防震橡膠零組件價格。除了刑事罰金外,普利司通公司並同意配合司法部進行後續之汽車零組件案調查。本認罪協議(plea agreement),業經法院批准。 在2011年10月,普利司通公司即因「海洋軟管」(marine hose)乙案涉嫌壟斷價格及違反「海外貪污防治法」(Foreign Corrupt Practices Act)而遭控訴,經認罪協議並支付2仟8佰萬美元罰金。但於是案答辯中,該公司並未就其同時涉及防震橡膠零組件共謀操縱價格乙情,主動為揭露。該公司未主動揭露上情,乃是本次罰金高達4億2仟5佰萬美元原因之一。 美國司法部副助理部長Brent Snyder表示:「美國司法部反托拉斯署將針對屢犯卻未主動揭露其他反競爭行為者,採取強硬態度。本案之鉅額罰金,即重申該署致力於令企業就其傷害美國消費者之行為,負起責任。」普利司通公司遭指控因價格壟斷違反謝爾曼法案,依法最重可處1億美元之刑事罰金。如企業因犯罪所獲利益之兩倍數額,或犯罪被害人所受損失之兩倍數額,其一逾前開法定最高罰金時,得加重至該數額。
加拿大政府致力捍衛個人資料隱私加拿大財政委員會主席克萊門(Tony Clement),概述了加拿大政府對於保護加拿大公民隱私的步驟,並詳細的列出政府機關官員對於隱私保護違犯行為的案件量。 政府對於看待人民隱私保護這件事情是非常重視的,特別是如何妥當的處理具敏感性個人資料的這個部分,我們認為是關鍵性的重點」部長克萊門表示。 人力資源及技能發展部部長芬蕾(Diane Finley)說:「我們對於所有違犯事件都會非常認真的面對,任何錯誤都是不能被接受的,為了預防和對抗將來可能發生的事故,我已經下達指示要求徹查本部門下所有員工處理個人資料的作業程序、更新網路防護機制以禁止入侵,機關人員需接受強制性的教育訓練,學習如何處理敏感性和個人資訊。我們政府一直持續推動保護個人資訊的安全維護措施、強化隱私保護、當有任何事故發生時,會執行嚴格的通報機制及規劃完善的應變措施」。 自2006年以來,政府所採取加強隱私保護,並實行嚴格通報機制的新興措施包括: 1.向隱私權委員會通報隱私侵害事故,並採取迅速措施進行解決 2.完成隱私衝擊評估,以建置新的或實質性修正相關措施與行動 3.徹底落實隱私權保護措施命令,要求所有聯邦政府機構必須建置解決侵犯隱私事件的應變計畫 4.制訂隱私權保護政策,要求所有聯邦政府機構,若發現有任何可能侵害加拿大公民隱私的行為時,必須立即通知隱私權委員會辦公室 5.為因應各類新型侵害隱私權之事件,應持續建立新的應變指引,協助各機構有統一的辨識標準和阻止措施。 「在最新年度報告中,隱私權委員會指出,退伍軍人事務局已經明確的公告隱私權保護是現階段非常重要的業務項目,該局正積極建立相關維護措施和計畫。」布萊尼部長表示。 「我們將繼續努力,與隱私權委員會辦公室密切合作,確保加拿大公民的隱私權保護」,部長克萊門回應道
新加坡與東協八國智財局簽署合作協議,加速特定領域專利申請流程以推動東協轉型工業4.0新加坡智慧財產局(IPOS)於2019年8月28日2019年新加坡智財週活動(IP Week @ SG 2019)中,宣布與東協(ASEAN)八國智財局簽署合作協議,新加坡與八個東協成員國智財局將推動在金融科技、網路安全、機器人等關鍵新興科技領域的專利加速審查與許可時程,在為期兩年的試辦計畫當中,企業與研發者最快將可以在提出申請後6個月獲得專利許可,以加速東協國家在推動轉型工業4.0相關基礎建設與製造的進程(Acceleration for Industry 4.0 Infrastructure and Manufacturing,簡稱AIM),並有助於東協國家掌握工業4.0為全球所帶來預計高達1.2兆至3.7兆美元的龐大商機。 根據國際知名管理顧問公司麥肯錫公司(McKinsey & Company)的統計,工業4.0將能為東協國家帶來至少2160億至6270 億的巨大製造業商機,除了前述加速關鍵新興科技領域專利審查的AIM試辦計畫外,包含新加坡在內的九個合作國智財局將擴大合作範圍至專利合作條約(Patent Cooperation Treaty,簡稱PCT),在為期三年的試辦期間內,專利申請人將可選擇透過取得東協國際檢索局(ISA)與國際初步審查局(IPEA)的PCT報告,以加速專利申請人在其他東協國家的專利申請。新加坡透過與東協國家、世界各國的智財合作,積極推動新加坡與全球創新社群(global innovation community)的連結,不僅為全球創新趨勢提供更多價值,亦同時鞏固新加坡作為創新中心的國際地位與經濟成長動能。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。