美國FCC針對飛機上使用無線通訊服務之規則展開諮詢

  美國聯邦通信委員會(Federal Communications Commission,FCC)於2013年12月發佈法規命令制訂通知(Notice of proposed rulemaking,NPRM),將制訂規則以允許航空公司在飛機上安全地提供無線通訊服務,FCC並將諮詢公眾建議,考量消費者權益與相關產業影響。目前公布的規則,在公眾諮詢期間後,將放寬航空公司於飛行中提供通訊服務的管制,也包括以前受管制的無線頻段。

  該規則的基本原則是,航空公司必須選擇裝設經過認證的服務設備,以防止飛機與地面通訊的有害干擾,在干擾得以適當控制之下,航空公司將能提供乘客的無線寬頻網路,包括網際網路、電子郵件、文字通訊以及各種類型的語音服務。新管制規則也將提升航空公司機艙內通訊的品質。根據建議,個別航空公司以自律為原則,遵守FCC、美國聯邦航空管理局(FAA)和運輸部(DOT)的規定,決定是否要在飛機上提供行動通訊無線服務,並且決定提供哪些服務。

  如果一家航空公司選擇安裝新的通訊設備,便能提供消費者使用他們的行動裝置的完整通訊功能,航空公司必須公布哪些航班有提供服務、有什麼類型的服務,例如是否允許網路瀏覽、電子郵件、即時通訊等,但不包含語音通話。

  以下簡介FCC本次發佈的規則方向:
1. 開放更多無線頻譜的使用,移除既有的對於飛機上使用無線頻譜的嚴格限制。協調所有商用航空器相關的頻譜與設備的管制規範。
2. 暫不開放語音通訊服務(含傳統語音服務以及網路電話VOIP)。3. 為航空公司使用商用無線頻譜在飛機上提供無線通訊服務,提供新的執照授權。
4. 限制飛行器上裝設之無線通訊設備,必須通過美國運輸不或美國航空管制局(FAA)所認證之設備,以管制機上裝置的發射功率及電力需求。
5. 限制飛機在超過海拔3048公尺(約10,000英尺)以上高度飛行時,提供無線通訊服務的能力。
6. 其他有關法律管制架構、公眾及國家安全,以及潛在的語音服務影響之事項。

相關連結
※ 美國FCC針對飛機上使用無線通訊服務之規則展開諮詢, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=6498&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/02/04)
引註此篇文章
你可能還會想看
聯合國推動「全球綠色新政」並倡導各國促進綠色投資及研發活動

  聯合國環境規劃署(UNEP)正式發表「全球綠色新政」(Global Green New Deal)報告,建議各國投入GDP1%(約7,500億美元)資助綠色環境建設及發展,除期使更落實綠色經濟倡議(Green Economy Initiative)內容外,並希望以此帶動綠領就業(Green Collar Job)及促進綠色研發活動蓬勃。     聯合國UNEP於2009年2月對外發表全球綠色新政報告,並倡導五大重要投資領域,包括以下: (1) 提昇各新舊建築物能源使用效率領域之投資。 (2) 再生能源(包括太陽能、風力、地熱能、生質能等)領域之投資。 (3) 永續交通運輸環境(包括氫能汽車、高速鐵路、快速捷運系統等)領域之投資。 (4) 全球性生態構成(包括潔淨水、森林、土壤等)基礎環境領域之投資。 (5) 永續農業(包括有機農產品)領域之投資。     聯合國UNEP並於研究報告中強調:綠色經濟轉向之根本驅動力在於導入相關綠色科技之解決方案,包括各種清潔生產製程、污染防治技術,以及管末和監控技術,涵蓋know-how、流程、商品、服務、設備、組織和管理等,均為綠色經濟蓬勃發展之關鍵環節。     而世界各國關於推動綠色新政投資之規劃行動,如歐盟於2008年11月29日通過經濟振興方案,總預算為2000億歐元(1.5%EU的GDP),方案內容涵蓋4大優先領域,亦即為民眾(people)、商業(business)、基礎建設及能源(infrastructure and energy)、研究與創新(research and innovation),歐盟也呼籲各國應多投入綠色科技研發活動。     而美國2009年2月通過之復甦與再投資法案(American Recovery and Reinvestment Act),亦將綠色新政涵蓋其中,其中編列61.3 billion美元投入「清潔、效率能源方案」,主要係投資於提升能源效率、發展潔淨能源及交通效率及科技研發等。     以外,日本政府於2009年2月亦指示著手研擬「綠色新政」規劃,,預計於6月後向首相提出建議書,以因應氣候變遷及經濟危機威脅等危機。而南韓則是於2009年1月宣布未來4年將投入50兆韓元推動「綠色新政」,並以此投資行動,刺激創造更多的綠色就業機會。

日本首相官邸舉行第10次未來投資會議,提出日本「未來投資戰略2017」以實現「Society 5.0」為目標

  2017年6月9日,日本首相官邸舉行第10次未來投資會議,提出日本「未來投資戰略2017」以實現「Society 5.0」為目標,藉由第四次產業革命,包括IoT、大數據、人工智慧及機器人等創新產業,具體解決每個人都會面臨的社會課題(例如少子高齡化)。「未來投資戰略2017」內容包含四個面向,分別為Society 5.0戰略領域、Society 5.0橫向課題、建構區域經濟的良好循環系統及海外成長市場納入等。 一、Society 5.0戰略領域:針對健康壽命的延伸、移動革命的實現、次世代供應鏈、舒適的基礎建設與城市規劃以及FinTech金融科技。 二、Society 5.0橫向課題:分為創造價值泉源及建構價值最大化兩部分。創造價值泉源方面,分別提出數據活用的基礎與制度建構、教育及人才強化、創新與風險的良好循環系統;建構價值最大化方面,則有監理沙盒的創設、規範改革.行政手續簡化.IT化的整體推進、「賺錢力」的強化──從形式到實質的企業治理改革、公共服務與資產的民間開放、國家戰略特區的加速推進、網路安全以及共享經濟之相關政策等。 三、建構區域經濟的良好循環系統:中小企業與小規模事業的革新並活化服務產業與提升生產力、農林水產業的強化與展開以及觀光.體育.文化藝術的實行。 四、海外成長市場的納入:基礎建設系統輸出、經濟合作交流、連接數據流通活用與形成國際共通規則、中小企業的海外支援、日本魅力活化政策。

日本ICT全球化戰略

  日本總務省為透過推動社會全體數位化,實現SDGs及Society 5.0目標,自2018年12月起召開「數位變革時代之ICT全球化戰略懇談會」(デジタル変革時代のICTグローバル戦略懇談会)檢討具體對策,並於2019年5月31日公布「ICT全球化戰略」(ICTグローバル戦略)。「ICT全球化戰略」基於社會全體數位化、推廣Society 5.0,以及透過提昇產業構造和勞動環境效率,創造具備豐富多彩價值之社會等理念,提出(1)透過數位化達成SDGs戰略︰公私部門合作推動社會全體之數位化,解決日本及世界社會問題;(2)資料流通戰略︰以確保個人資料之可控性為前提,推動制定國際規範及進行法制環境整備;(3)AI/IoT加值運用戰略︰提出以人類為中心之AI原則,檢討AI時代之資料重要性,推動AI人才培育;(4)網路安全戰略︰因應IoT機器和服務發展,確保網路安全性;(5)ICT海外展開戰略︰因應世界數位市場發展趨勢,檢討如何推動日本企業於海外發展;(6)開放創新戰略︰從利用次世代溝通技術提高生活品質、實現由資料所驅動之社會、建構支援未來之高度化網路等方向出發,推動相關研發計畫等6大戰略。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

TOP