金融憑證增至22家 網路報稅人次可望締新猷
使用金融憑證網路報稅可簡化繁瑣報稅程序，去年只有8家金融機構提供報稅服務，今年則提高至22家，預估今年透過網路報稅的納稅人，可望衝破歷年人數。包括元富證、元京証、台証證、日盛金控、國泰、新光人壽等22家金融機構，己於
美國近期通過「外國情報偵察法」（Foreign Intelligence Surveillance Act, FISA）之修正案，其中，原先於１月份到期的第七章（Title VII）702條款（Section 702），重新延長授權6年，直至2023年12月31日。 此法案於1978年生效，為美國第一個要求政府須先獲得法院許可，始能進行電子監視的法律。法案宗旨係為平衡國家安全以及人民權利，基於憲法第四修正案對人民的保障，使身處美國領土內的人民免於被恣意監視，國家在通常情況下，須獲得外國情報偵察法院（Foreign Intelligence Surveillance Court, FISC）搜索票（warrant）才可對人民進行搜查。 本次法案修正通過後，使聯邦調查局能夠持續使用情報數據資料庫，以獲取有關美國人的信息，但法案新增要求聯邦調查局在預測性刑事調查中（predicated criminal investigation）如要索取與國家安全無關的內容，必須事先經FISC法院審查許可（court order）。 因911恐攻事件後出現的反恐需要，2008年增訂第七章702條款為FISA的正式條款，原本在今年1月到期，法案修正通過後，此條款延長授權6年。目的為美國公民提供隱私保護，禁止政府針對美國公民和位於美國境內的外國人為監視對象；僅處於國外的外國人，涉及外國情報資訊才可被列為本條進行監視的目標。允許情報部門，在三個政府部門（外國情報偵察法院，行政部門和國會）的監督下，收集關於國際恐怖分子，武器散布者以及其他位於美國境外的重要外國情報。 此項修正案保留702條款的操作靈活性，並加入了一些增強隱私措施及要求。惟，受質疑且具爭議的是，702條款條文內容規範，允許美國政府的情報機構--國家安全局（National Security Agency, NSA）基於該條款，例外不需法院搜索票，可向Google、Apple、微軟、Facebook或電信業者等美國企業蒐集、調閱國外非美國人用戶的海外通訊內容（包含電子郵件、電話、其他私人信息等），當這些被監聽的國外用戶之通訊對象係涉及美國人時亦同；意即，若美國人曾接觸被鎖定的國外對象，也會被納入調查並取得通訊紀錄等個資，且禁止業者通知受影響的用戶。曾有國會參議員試圖修改此法案，加入隱私保護條款，但最終並未獲多數同意。
日本用老鼠複製人類腎臟日本慈惠醫科大學研究人員用人類幹細胞，植入實驗鼠胚胎中，培育出具有人基因的複製腎，能過濾尿液。 研究人員先把生成腎臟的神經營養因子基因植入骨髓含有的幹細胞，然後在實驗鼠胚胎未生成腎臟前，將幹細胞注入胚胎中可生成腎臟的部位。隨後，研究人員摘出胚胎中相當於腎臟的部分。經過六天的培養，這部分組織長出了讓腎臟發揮功能的腎單位及其周圍的腎間質。基因檢查結果確認該腎臟是由人的骨髓幹細胞生成。研究人員再將這一"複製腎"移植到其他實驗鼠的腹部，約二周時間後，"複製腎"生長到一百五十毫克。 利用骨髓幹細胞進行再生醫療，生成皮膚和軟骨等已經進入實用階段，但利用動物再生人類器官還沒有先例。參加研究的橫尾隆認為，從理論上說，用這種方法生成的器官不會發生排異反應。除腎臟外，這種方法還可用來生成胰腺和肝臟。
標準必要專利與反托拉斯之成果運用法制－以高通案為例 歐盟啟用半導體供應鏈示警系統，監測各成員國半導體供應鏈狀況歐盟執委會（European Commission, EC）於2023年5月10日宣布啟用《歐盟晶片法案》（EU Chips Act）三支柱之一的半導體供應鏈示警系統（Semiconductor Alert System），其目的在於監測半導體供應鏈短缺之問題。 根據《歐盟晶片法案》，歐盟各成員國的半導體供應鏈主管機關須定期執行半導體供應鏈的觀測任務，以隨時確認半導體供應鏈之狀況。然而，由於歐盟係由眾多不同的國家所組成，各成員國間訊息的流通相比於其他單一國家可能較為緩慢，故EC決定創建半導體供應鏈示警系統，交換半導體供應鏈資訊以解決上述問題。在此系統中，私人企業得單獨對所處產業中的早期半導體短缺進行回報，惟個別產業常常單獨誇大或高估危機的發生可能性，對此，EC成立了歐盟半導體專家小組（European Semiconductor Expert Group, ESEG），協助收集各半導體產業與成員國所回報之訊息，除將其用於建立風險評估外，亦彙整並分析成有價值的資訊後再分享給各成員國。 若資訊收集完成後，ESEG或EC察覺歐盟確實有發生半導體供應鏈崩潰的危險，EC將召開特別委員會會議（extraordinary board meeting），共同尋求解決方案，包含聯合政府採購（joint procurement），或與第三國進行合作，以合力解決半導體供應鏈之危機。