英國Ofcom「個資與隱私」報告

  針對告知消費者個資使用方式以及確保消費者對個資利用之參與及意見表達,英國通訊傳播管理局(The Office of Communications, Ofcom)於2015年6月17日公布委託德國顧問公司WIK-Consult進行之「個資與隱私」(Personal Data and Privacy)報告。報告指出,雖然法規要求在處理個資前必須獲取相關消費者的告知同意,但事實是消費者並未在線上實際閱讀隱私權政策條款,這個問題則由於智慧聯網大幅促進了裝置間的互聯性與資料的流通而更形嚴重。報告表示,雖然資料流通的本質不變,但僅因互聯裝置數量倍增就足以讓可近用與分析的資料呈等比級數成長,要在線上對這些遍及生活各層面的資料進行追蹤也就難上加難。

  對於這個起因於智慧聯網興起的問題,報告認為政府可能必須利用更複雜的契約關係加以規範。因為隱私權政策要能透明,必須指出究竟是哪些人會在何時以哪種方式為了何等目的去近用相關資料,但這勢必會讓隱私權政策條款更加冗長,這不但與隱私權政策盡可能應簡潔易懂相違,消費者也更不可能實際去閱讀。此外報告也指出,機台或裝置在智慧聯網下能夠在幾乎沒有人為介入的情況下進行溝通,此將大幅壓縮消費者能夠得知個資蒐集與使用方式的機會,智慧聯網也讓消費者可能根本沒有察覺其正在使用的裝置實際上已經與網路連線。另一方面,隨著互聯複雜性的大幅提高,有意或無意揭露個資也將帶來更多的潛在不利影響。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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※ 英國Ofcom「個資與隱私」報告, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=7291&no=55&tp=5 (最後瀏覽日:2026/08/25)
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歐盟法院認為食品味道不屬於2001/29/EC指令所認定的著作?

  歐盟法院(Court of Justice of the European Union, CJEU)於2018年11月13日針對食品味道是否受著作權保護做出判決,其起因於荷商Levola Hengelo BV (“Levola”)認為同屬荷商之Smilde Foods BV (“Smilde”)所生產與銷售的起司“Witte Wievenkaas”,與Levola的起司產品“Heksenkaas”味道相同,因而控告Smilde侵害其“Heksenkaas”起司味道的著作權。   本案Levola於荷蘭地方法院中主張:食品味道著作權的定義,是指食用食品所產生之味覺整體印象,包括食品於嘴巴的口感,且該食品味道是製造者基於自身知識所創造。Levola並提出2006年6月16日荷蘭最高法院於原則上認定香水味道具有著作權的判決來支持其論點。   然而歐盟法院於本判決中指出,如果食品味道要受到著作權保護,那就必須符合「協調資訊社會下之著作權及相關權利指令」(Directive 2001/29/EC of the European Parliament and of the Council of 22 May 2001 on the harmonisation of certain aspects of copyright and related rights in the information society)(下稱2001/29/EC指令)對於著作(works)的定義,意即該著作應滿足原創性的要求,與著作能藉由精準並客觀的表達方式來識別。   係以,就本案所爭執之起司味道是否具有著作權,歐盟法院認為:因起司味道取決於消費者的味覺,其屬主觀且可變的,此缺乏精確性與客觀性,故並非2001/29/EC指令所認定之著作而受著作權保護。   不過讓人關注的是,歐盟法院特別於本判決中提到:在目前科學發展狀況下,尚無法透過一些技術或手段準確並客觀的辨識食品的味道,並就該味道與其他同類產品做區隔,所以在整體綜合考量下,才排除食品味道受著作權的保護。   基此,如果在未來科技能準確並客觀區別各種食品味道的時候,歐盟法院是否會承認食品味道符合2001/29/EC指令對於著作的定義,而讓其受到保護,此或許值得期待。

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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