何謂「標準必要專利」？
標準必要專利（standards-essential patents，SEPs）是國際標準組織所採行的一種專利運用模式，主要係為了使標準共通技術普及之同時平衡專利權人之利益，將技術發展中重要的標準共通技術結合專利保護，同時均要求專利權人須簽署FRAND（Fair，Reasonable and Non-discriminatory）條款，以公平、合理、無歧視之原則收取合理數額之專利授權費供標準化組織成員有償使用。然而，因專利本身即是一種合法壟斷，是以標準必要專利之授權模式可實現利益最大化；但涉及到具高度共通性又難以迴避的技術時，應當避免少數專利權人濫用專利權和市場壟斷。因此，專利權人和被授權人之間，對於收取合理專利授權費之議題，在一直無法取得共識之下，往往訴諸法律解決。從美國聯邦法院涉及標準必要專利侵權之訴訟案例，可看出美國針對標準必要專利目前主要有下列幾種趨勢：(1)合理之專利授權費以該技術佔產品元件之比率計算；(2)標準必要專利之授權費金額逐步降低；(3)專利權人必須先進行授權流程(4)不能直接申請禁制令。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
美國的情報分析員一等兵布蘭德利.曼寧(Brandly Manning)，被控訴22項包括通敵罪、非法取得並散布外交及軍事機密的文件給「維基揭密」網站等妨害國家安全罪名，現被拘禁在馬里蘭州的米德堡。 曼寧一審由軍事法院審理，但軍事上訴審法院認為管轄權有爭議，為決定是否繼續適用軍事法院的審理程序，今年10月10日舉行預審聽證會，由五人一組的普通法院法官受理。同時，維基解密、憲法人權中心、美聯社等新聞媒體，均要求軍事法庭依憲法第一修正案，提供曼寧案的相關卷宗資料，但政府發言人查得費雪上尉（Captain Chad Fisher）表示，第一憲法修正案沒有絕對的效力，也未賦予法院公開卷宗的義務。若記者和大眾想獲得案件的文件資料，可透過「情報自由法」申請。但依「情報自由法」的申請程序非常冗長，而且美聯社和曼寧的辯護律師大衛.庫姆斯（david Commbs）的申請都已遭拒絕，律師大衛只能在私人網誌上向關心曼寧案的民眾公布案件進度和內情。 憲法人權中心的律師Shayana Kadidal 表示，不公開卷宗資料，就算參與了聽證會也無法理解案件的真實面貌，而無法做出準確的報導。但軍事法院對於憲法人權中心、新聞媒體及公眾要求公開法庭卷宗的訴求依然無動於衷。軍方和憲法人權中心將在之後會提交聲請，解釋為何他們認為軍事上訴審法院有權裁決卷宗是否公開。 曼寧下次庭期是明年2月4日，若通敵罪成立，曼寧將會被判終身監禁。
美國聯邦政府規劃專案計畫，推動機構建築能源效率政策目標去年（2011）十二月，歐巴馬總統簽署的備忘錄（Presidential Memorandum）中要求聯邦政府機構在未來的兩年間可以在建物能源效率的提升上，達成至少2億美元的目標，而在今年（2012）5月2日，各聯邦政府機構終於完成其第一階段的任務，也就是完成額度分配的任務，由農業部、商業部、國防部、司法部、能源部、國土安全局等各聯邦政府機構，共同參與並完成這2億目標額的分配。 在能源效率的提升計畫中，各機構預計簽訂總共約21億的成效式合約（performance-based contract），用以支付其改善能源效率上所需的經費，其中已完成超過1億美元節能績效保證契約（Energy Savings Performance Contracts ，ESPCs) 和節能服務契約（Utility Energy Savings Contracts ，UESCs)的簽訂，另外還有約12億美元的項目正在開發中，預計於2013年前完成所有21億美元契約的簽訂，以呼應總統要求強力發展能源效率氣勢。 節能績效保證契約是與ESCO（energy service company）簽訂的一種合約，合約中，聯邦政府不需要國會事先撥款支付資金成本予ESCO，而是由ESCO在經過諮詢後，擬定符合聯邦機構需求的節約能源計畫，並支付所需的資金支出，但是ESCO將會保證計畫中所節省下來的能源支出，足以支付契約期間內的支出並取得獲利為報酬，契約期間最長可達25年；節能服務契約則是供電業者提供更有效率的供電方式，並由業者編列資金來支付計畫的資金支出，而業者將會由契約期間內所節省來的電費獲得回報。 同時，在這些聯邦政府機構聯合領導下，60個主要企業的CEO、大學、市長和勞工領袖等皆代表不同單位，共同做出改善估計約1.6億平方英尺商業建物的能源效率，例如一些大型賣場正著手於改善他們的照明設備以及為他們的冷凍設備裝上門，一些醫院以及大學也意識到能源效率的改善將會為他們節省大筆的支出並且為病患或是學生提供更好的服務 除此之外，一些金融機構亦作出2億美元的資金承諾，由於能源效率改善的花費對一些私人機構而言，是一個主要的限制，因此花旗銀行以及一些金融服務業者以直接投入資金的方式，或是針對不動產所有權人的資金需求設計出相關的金融服務。 以上這些行動除了在於達成能源效率改善的目的，滿足歐巴馬總統設定於2020年前減少20%的能耗目標，重要的是同時也預計將創造出高達11萬4千個工作機會，這些都是歐巴馬政府於去年2月提出的「建物改善」（Better Building）倡議中的一部分，也屬於美國政府現在「刻不容緩」的政策執行重點（We Can’t Wait execution action）項目之一。
新加坡擴大適用中小企業數位化政策以因應COVID-19疫情新加坡為實現「智慧國家」（Smart Nation）願景，長期致力於數位發展政策之推動。當中，在「協助產業加速數位化」方面，針對中小企業建置「中小企業數位化計畫」（SMEs Go Digital），並將其下「預先批准解決方案」（Pre-Approved Solutions）與「生產力解決方案補助金」（Productivity Solutions Grant, PSG）列為重要措施之一；甚而，於此波COVID-19疫情下，新加坡再度強化該等制度之運用，藉此加速中小企業數位發展進程。 所謂「預先批准解決方案」與「生產力解決方案補助金」，係指中小企業得透過企業科技庫（Tech Depot）網頁，了解中小企業數位化計畫下有哪些經過資通訊媒體發展管理局（Infocomm Media Development Authority, IMDA）預先批准的數位解決方案，並在取得供應商報價後，向新加坡企業發展局（Enterprise Singapore, ESG）申請「生產力解決方案補助金」之支援。於COVID-19疫情發生前，預先批准的數位解決方案包含「銷售與庫存管理」、「會計與文件管理」、「顧客關係管理」、「人力資源管理」、「網路安全」、「行動裝置門禁控制」及「車隊管理」等等13項系統，中小企業最高得享有報價70%的補助。 於COVID-19疫情發生後，除原有數位解決方案外，IMDA再預先批准下列內容，ESG亦於2020年4月1日到2020年12月31日間將所有方案的最高補助水平提升至80％，協助中小企業因應疫情並維持業務連續性： 遠距上班─線上協作工具（Online collaboration tools） 遠距上班─虛擬會議和電話工具（Virtual meeting and telephony tools） 訪客管理─佇列管理系統（Queue management system） 訪客管理─溫度檢測方案（Temperature screening solutions） 新加坡為因應COVID-19疫情，加強適用原有中小企業數位化計畫下的預先批准解決方案與生產力解決方案補助金，在既有制度上迅速地進行調整，以減緩疫情造成的產業衝擊，甚至加速中小企業數位發展之進程；另一方面，藉由COVID-19的特性，協助中小企業導入遠距上班與訪客管理等數位技術，改善過往因資金有限而未能優化營運基礎設備之難題，為中小企業開啟新的可能。
美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。 CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下： （1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。 （2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。 （3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。