近年來,大型銀行及信用卡公司爭相為其核心技術及在創新上的投資尋求專利保護。從2013年截至今日,數個大型金融機構在美國已至少申請近2700項專利,這些專利涵蓋目前最火紅的領域,包含:區塊鍊、分析以及資訊安全等。金融領域的專利申請量相較前三年已達到約百分之八十三的驚人成長。
全球最大的證券交易所之一那斯達克(NASDAQ)近年來亦投入區塊鍊技術的研發及應用。去年(2015)起,那斯達克便以區塊鍊技術搭建了私募股權的智能平台Linq,今年(2016)更提出了利用區塊鍊技術備份交易紀錄以保證交易安全的專利申請。
今年十月六日,美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office,簡稱USPTO)公布一項新的專利申請「區塊鏈交易紀錄之系統與方法」(Systems and methods of blockchain transaction recordation)。這個專利在今年三月三十一日提出,發明人為那斯達克的企業結構資深副總裁Tom Fay,及企業結構協理副總裁Dominick Paniscotti。
具體而言,這個專利是由:一個電子錢包、一個委託簿(order book),以及配對引擎所組成。該配對引擎包含一項用來紀錄、且能夠及時更新交易紀錄的「封閉區塊鍊」。 該專利申請詳細介紹了這項技術:在這個系統中,當數據交易請求間之配對被辨認出來後,系統就會生成電子錢包及相應數據交易請求的hash值。當交易的一方收到另一方的hash值與相應資訊,各交易方的交易就會被增加至區塊鍊計算系統的區塊鍊上。在這個系統下,交易所查核區塊鍊的內容,尋找與這些電子錢包相關的數據。此外,這些數據資料會被額外備份於獨立的資料庫。
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BIOS是「基本輸出/輸入系統」(Basic input/output systems)的簡稱,這種在所有應用底層的軟體,過去以來PC廠商一向自我保護相當嚴密,而且還需要用到專門設計BIOS的公司。而現在,一些批評開始希望逼迫業界放棄其機密,這些批評宣稱,客戶應該可以自由發開自己的選擇方案,確保可以控制自己的裝置──也就是說,可以讓他們自由取得BIOS資訊。 「我們需要自由的BIOS,因為如果我們無法控制BIOS,就無法控制電腦。」自由軟體基金會(Free Software Foundation)總裁Richard Stallman表示。BIOS自由軟體計畫開始於BIOS史上的第一波改革──當時軟體程式碼希望轉向新的「可延伸式韌體界面」(Extensible Firmware Interface,或簡稱EFI)。另一方面,PC硬體安全功能的一些計畫也讓Stallman等一類團體批評指出,消費者對於自己的裝置缺乏主控權,希望能夠公開BIOS撰寫規格,可讓消費者能夠自行安裝、修改,及再發佈BIOS軟體──雖然不見得會是免費的。更重要的是,將可讓使用者避開未來一些可能的安全強化功能,例如廠商用控制文件使用方式的數位版權管理功能。 已有許多廠商宣稱,BIOS的自由軟體純粹只是為了自由而自由,對於電腦使用者沒什麼意義。BIOS廠商的高層及晶片巨子英特爾都表示,由於目前業界對BIOS的控管嚴密,也才能夠保有PC的安全和穩定,同時可藉由對一些廠商IP(智慧財產權)的保護以促進市場競爭。有些人則認為,對於BIOS的嚴密保護,有助於防止駭客攻擊。 英特爾則已經提出了折衷的方案──名為Tiano的開放原始碼技術。Tiano是為了取代BIOS的一種框架工作,希望透過EFI,讓PC零件以自己的驅動程式來啟動零件。英特爾的這項計畫為BIOS的汰換工作建立了一個框架,因此可能成為BIOS自由軟體的基礎。但是它把PC零件初始化用的程式碼撰寫工作留給了軟體的下載者。但Stallman依然宣稱英特爾做得不夠,且BIOS廠商其實是多餘的,他希望看到資訊釋出。
世界智慧財產組織(WIPO)及經濟合作暨發展組織(OECD)建立公共著作之線上授權機制為促進各國政府和國際組織間之研究資料、新聞報導、資料集(data set)等公共著作於網路自由流通、運用,世界智慧財產組織(World Intellectual Property Organization, WIPO)和經濟合作暨發展組織(Organization of Economic Co-operation and Development, OECD)等多個國際組織經過2年多的合作研究,終於2013年底開發出「創用CC 3.0 政府間組織授權(Creative Commons 3.0 Intergovernmental Organization (IGO) Li-cense,下稱IGO授權)」機制。聯合國教科文組織(United Nations Educational, Scientific and Cultural Organization,下稱UNESCO)亦將其建置之「開放近用著作資料庫(Open Access Repository,下稱OAR)」網站運用IGO授權。 IGO授權係為使特定內容再發行而設計的簡易公開授權程序。IGO授權同樣分為6種授權條件,即為「姓名標示」、「姓名標示-相同方式分享」、「姓名標示-商業性」、「姓名標示-禁止改作」、「姓名標示-非商業性-相同方式分享」、「姓名標示-非商業性-禁止改作」。 2013年12月UNESCO將IGO授權運用至儲存UNESCO之電子書、新聞報導、研究資料等之OAR。UNESCO之OAR係開放給全世界的人可免費下載內容,甚至進行重製、翻譯、改寫等。UNESCO只使用IGO授權中「姓名標示-相同方式分享」條件,若使用者要依其他授權條件使用著作的話,就須向UNESCO取得書面同意。 UNESCO為聯合國所屬組織中第一個對著作採取公開近用政策(Open Access Policy),透過OAR,UNESCO著作流通規模已有顯著增加。未來相關政府間組織之資料開放利用,若逐步地適用IGO授權機制,可預期的是將會有助於擴大公共資料加值利用市場規模。
馬來西亞個人資料保護法於2013年11月15日正式施行馬來西亞於2010年訂定個人資料保護法(Personal Data Protection Act, PDPA),惟當時並未立即施行,至2013年11月15日,才連同相關規則、命令正式施行。 任何因商業往來而取得個人資料之人,在馬來西亞境內以自動化工具處理(或授權、控制個人資料之處理)時,都必須遵循該法及其相關法令的規定。否則,將有可能面臨50萬元令吉(相當於新台幣450萬元)罰鍰或三年以下有期徒刑。 除此之外,2013年個人資料保護命令(Personal Data Protection Order 2013)更規定,通訊業、金融業、保險業、健康、遊樂業、運輸業、教育、直銷業、服務業、不動產業、公益事業等11種行業別的資料利用者,必須在2014年02月15日前向個資保護委員會註冊並取得執照。 針對施行前蒐集的個人資料,該法賦予三個月的寬限期,然而施行後所蒐集者立即適用,其中包括以下規定: 1.告知當事人蒐集目的、有權請求存取及更正,並提供聯絡窗口、電話、傳真號碼或e-mail等相關資訊,於21日內回覆當事人請求; 2.除履行契約所必要等情形外,處理個人資料前應取得當事人同意,且該同意若係透過既有表單取得,外觀上應與其他事項有所區別; 3.在蒐集目的內利用個人資料,將個人資料提供予第三人時,應定期維護該名單; 4.實施並確保從業人員遵循安全政策,該政策須符合個資保護委員會所定安全標準; 5.確保個人資料之完整性、正確性及最新性; 6.制訂保存期間政策; 7.除接受國事先經過核准、取得當事人同意或已盡相當能事確保個人資料不會以違反個資法規定之方式處理外,原則上禁止國際傳輸等。 馬來西亞由於該法的施行,早先於新加坡成為東協十國當中,第一個全面實施相關法規的國家,通訊暨多媒體部部長Ahmad Shabery Cheek表示,此舉將有助於馬來西亞躋身已開發國家之林。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。