近年來,大型銀行及信用卡公司爭相為其核心技術及在創新上的投資尋求專利保護。從2013年截至今日,數個大型金融機構在美國已至少申請近2700項專利,這些專利涵蓋目前最火紅的領域,包含:區塊鍊、分析以及資訊安全等。金融領域的專利申請量相較前三年已達到約百分之八十三的驚人成長。
全球最大的證券交易所之一那斯達克(NASDAQ)近年來亦投入區塊鍊技術的研發及應用。去年(2015)起,那斯達克便以區塊鍊技術搭建了私募股權的智能平台Linq,今年(2016)更提出了利用區塊鍊技術備份交易紀錄以保證交易安全的專利申請。
今年十月六日,美國專利商標局(United States Patent and Trademark Office,簡稱USPTO)公布一項新的專利申請「區塊鏈交易紀錄之系統與方法」(Systems and methods of blockchain transaction recordation)。這個專利在今年三月三十一日提出,發明人為那斯達克的企業結構資深副總裁Tom Fay,及企業結構協理副總裁Dominick Paniscotti。
具體而言,這個專利是由:一個電子錢包、一個委託簿(order book),以及配對引擎所組成。該配對引擎包含一項用來紀錄、且能夠及時更新交易紀錄的「封閉區塊鍊」。 該專利申請詳細介紹了這項技術:在這個系統中,當數據交易請求間之配對被辨認出來後,系統就會生成電子錢包及相應數據交易請求的hash值。當交易的一方收到另一方的hash值與相應資訊,各交易方的交易就會被增加至區塊鍊計算系統的區塊鍊上。在這個系統下,交易所查核區塊鍊的內容,尋找與這些電子錢包相關的數據。此外,這些數據資料會被額外備份於獨立的資料庫。
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2011年3月31日,歐盟執委會啟用新一代的關鍵資訊基礎設施保護計畫(Critical Information Infrastructure Protection, CIIP)。上一代的關鍵資訊基礎設施保護計畫在2009年公布並已取得一定的成果。新一代的計畫集中在全球化的挑戰,著重在歐盟成員國與全球其他國家的合作,與相互之間的合作關係。 為了達成這個目標,歐盟執委會訂定以下的行動綱要: (1)準備和預防:利用成員國論壇(European Forum for Member States, EFMS)分享資訊及政策。 (2)偵測和反應:發展資訊分享及警示系統,建置民眾、中小型企業與政府部門間的資訊分享、警示系統。 (3)緩和及復原:發展成員國間緊急應變計畫,組織反應大規模網路安全事件,強化各國電腦緊急反應團隊的合作。 (4)國際與歐盟的合作:根據歐盟成員國論壇所制訂的,歐洲網際網路信賴穩定指導原則和方針,進行全球大規模網路安全事故的演習。 (5)制訂資訊通信技術的標準:針對關鍵資訊基礎設施制訂技術標準。 另外,在2011年4月14-15日舉行的關鍵資訊基礎設施保護電信部長級會議(Telecom ministerial conference on CIIP),整個會議針對歐盟成員國、私人企業、產業界及其他國家進行策略性的對話,強化彼此在數位環境中的合作與信任關係。並針對新一代的關鍵資訊基礎設施保護計畫,向歐盟執委會提出相關政策建言。 受全球化、資訊化發展的影響,以及各國間互賴程度的增加,使得影響關鍵資訊基礎設施(CIIP)安全的問題,不再侷限於單一區域,更需要各方多元的合作。
日本經產省與環境省共同發布《促進循環經濟與永續金融之揭露及對話指導》日本經產省與環境省共同發布《促進循環經濟與永續金融之揭露及對話指導》 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年06月10日 壹、背景目的 伴隨全球人口增加,除了提高資源需求,亦造成大量廢棄物產生,導致氣候變化等環境問題日益嚴重,為從過去大量生產、大量消費、大量廢棄的線性經濟轉型為循環經濟,日本經濟產業省(下稱經產省)與環境省於2021年1月19日共同公布「促進循環經濟與永續金融之揭露及對話指導[1]」(サーキュラー・エコノミーに係るサステナブル・ファイナンス促進のための開示・対話ガイダンス)。該指導旨在促進企業與投資者、金融機構之間在資源循環領域順利進行對話,期能通過企業適當地揭露資訊,推展企業技術及商業模式創新,共同創造價值達成永續企業與永續社會的轉型。 貳、事件摘要 「促進循環經濟與永續金融之揭露及對話指導」參考「環境社會治理」(Environmental, Social, Governance,簡稱ESG)公開框架及「氣候相關財務揭露建議書」(Task Force on Climate-related Financial Disclosures,TCFD)[2],主要著眼於六項重點,除了ESG公開框架與循環經濟特徵共通的「風險與機會」、「策略」、「指標與目標」以及「治理」四者之外,再併入屬於企業經營方針的「價值觀」、「商業模式」兩者。根據上述六項重點,分為三個階層說明彼此關係:(1)首先在「上位方針」階層,「價值觀」作為統合企業實行循環經濟措施的理念與願景,為判斷企業的執行力及實現商業模式可能性的重要因素;而「商業模式」是指企業應分析目前市場環境與未來中長期動向,以及企業採取循環經濟措施對於其在市場地位的競爭優勢,並說明其商業模式所產生的附加價值及確保競爭優勢的差別化因素,使投資者得以適當評價企業進行投資判斷。(2)其次在「實行」階層,「風險與機會」主要包含政策法規、技術、市場及評價四個面向,企業應整理有關依賴線性經濟可能的風險與對財務潛在的影響,以及向循環經濟轉型的機會;並設定相對應的「指標與目標」,檢視商業模式與策略執行的狀況。(3)最後在「PDCA」階層,企業制定「策略」,以確保、強化支撐其商業模式競爭優勢的經營資源、無形資產等;並透過企業規律的「治理」運作,包括企業經營層與董事會積極參與過程,藉由PDCA方法論衡量策略達成情形,並重新進行評估審視[3]。 另一方面,循環經濟涵蓋多種類型,主體主要有(1)本身事業活動採取循環經濟措施的「採用者」(Adopters);抑或(2)通過提供技術、解決方案以提高社會整體循環性的「推動者」(Enablers)。具體而言,即分為企業在本身事業活動中採用循環經濟措施,或是通過提供技術、解決方案對循環經濟措施做出貢獻,並有助於提高社會整體循環性的兩種方式。而循環經濟採取之措施則主要有(1)減量(Reduce),有助於節約資源、抑制廢棄物產生的措施;(2)再使用(Reuse),有助於產品長期使用、有效利用的措施;(3)再循環(Recycle),有助於資源循環利用、再生利用的措施;(4)可再生(Renewable),有助於可再生資源利用的措施[4]。此外,企業在經營事業活動時,應考量循環性,針對產品生命週期,從設計、生產、利用、廢棄等供應鏈所有階段中,根據其業態選擇所適合之循環經濟措施。 參、簡析 隨著ESG投資在國際逐年擴大,且國際供應鏈亦逐步要求企業採行循環經濟措施,日本本次發布「促進循環經濟與永續金融之揭露及對話指導」,即針對循環經濟與永續金融作出政策性宣示,為日本國內企業點明投資發展方向。對於企業而言,除了提供更具循環性的產品、服務,在企業價值創造故事中結合「價值觀」、「商業模式」,同時藉由企業年度報告將六項重點向投資者展示企業價值;對於投資者而言,除了關注投資效益,亦應以中長期的角度看待企業採取循環經濟措施對實現永續社會的價值,並對其進行適當評價與投資。 近年來我國政府與企業亦逐步向循環經濟轉型,於2018年12月通過「循環經濟推動方案[5]」,並在經濟部設立「循環經濟推動辦公室[6]」,以推動循環產業化、產業循環化,促進產業循環共生及轉型。而行政院環保署亦擬訂了「資源回收再利用推動計畫[7]」(2018至2020年),擬定有關如何有效利用資源與廢棄物適當處理之策略。由於推動循環經濟仍需要民間企業與投資者的支持,我國政府得參考日本作法訂定相關政策法規。且由於我國並未針對循環經濟制定專法,在資源利用方面,同時可能有「廢棄物管理法」及「資源回收再利用法」二者之適用,造成國內業者在推行創新商業模式遭遇法規障礙,不利於國內企業轉型循環經濟。故建議政府得因應政策變遷及經濟發展需求,通盤性建置循環經濟專法之制度框架,並滾動式調整相關規範,促進循環經濟產業發展,實現企業創新商業模式與新興合作關係,在永續金融方面則透過企業返還投資利潤予投資者,確立經濟與環境之間的良性循環,將有助於國內產業推行永續企業之循環經濟轉型。 [1]「サーキュラー・エコノミーに係るサステナブル・ファイナンス促進のための開示・対話ガイダンス」を取りまとめました,日本經濟產業省,https://www.meti.go.jp/press/2020/01/20210119001/20210119001.html ;環境省,https://www.env.go.jp/press/108893.html(最後瀏覽日:2021/6/10)。 [2]Task Force on Climate-related Financial Disclosures, Recommendations of the Task Force on Climate-related Financial Disclosures, https://www.fsb-tcfd.org/publications/final-recommendations-report/ (last visited June 10, 2021). [3]サーキュラー・エコノミーに係るサステナブル・ファイナンス促進のための開示・対話ガイダンス(本文),日本經濟產業省與環境省,頁6-7,https://www.meti.go.jp/shingikai/energy_environment/ce_finance/pdf/20200119_2.pdf(最後瀏覽日:2021/6/10)。 [4]同前註,頁12-13。 [5]行政院經濟能源農業處,循環經濟推動方案,https://www.ey.gov.tw/Page/448DE008087A1971/dc1de106-4298-4ad1-a9c7-f5b800f283cb (最後瀏覽日:2021/6/10)。 [6]經濟部工業局,循環經濟推動辦公室,https://cepo.org.tw/Default.aspx (最後瀏覽日:2021/6/10)。 [7]行政院環保署,資源回收再利用推動計畫,https://www.epa.gov.tw/Page/72968DDF9105BE07 (最後瀏覽日:2021/6/10)。
美國2020年國防太空戰略(Defense Space Strategy)美國國防部於2020年6月17日發布「國防太空戰略」(Defense Space Strategy),作為確保美國維持其太空戰略優勢的發展藍圖。國防部長Mark T. Esper指出,一個安全、穩定且開放的太空領域是美國用以支持其國家安全、繁榮科學發展的基礎,然而在各國太空技術競逐之下,太空已儼然成為新的作戰領域(warfighting domain),對此美國應針對政策、策略、任務、投資、能力與專業等面向實施全面性的改革,「國防太空戰略」擘劃出美國如何在接下來的10年內達成其確保美國太空戰略優勢的目標。 「國防太空戰略」提出三大目標:首先,國防部將支持並捍衛美國在太空中的軍事行動自由(freedom of operations),並遏止任何具有敵對意圖的使用以維持美國的太空優勢;其次,美國太空軍(U.S. Space Force)將運用其先進的國防太空技術優勢以協助美國及其盟友的太空軍事行動,並支持民間與商用太空技術產業發展;最後,美國將與盟友共同維持太空領域的穩定,防止任何侵略性的太空活動、建構國際公認的太空行為準則,並支持美國在太空交通與長期外太空活動的領導地位。 為了達成上述三大目標,「國防太空戰略」提出四個優先行動方向,分別為:(1)藉由太空軍的組織改造整合資源,以應對敵對勢力的太空軍事行動並建立全面性的太空軍事優勢。(2)提升作戰層次,整合太空軍事力量包含任務、情報、技能與人員於國家與國際聯合軍事行動當中。(3)提升國際對於太空潛在威脅的重視,推動國際太空行為準則以打造太空戰略環境。(4)透過情報共享、研發與採購(research, development, and acquisition, RD&A)與盟友、合作夥伴、產業及其他政府部門合作,提出對於國家太空政策與國際太空行為準則的建議。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。