日本與歐盟達成GDPR適足性認定之合意，預定於今年秋天完成相關程序
日本個人情報保護委員會於5月31日與歐盟執行委員會，對於取得之個人資料跨境傳輸相互承認達成實質合意。歐盟今年5月施行之歐盟個人資料保護規則（European Union General Data Protection Regulation,GDPR）對於個人資料之跨境傳輸係採「原則禁止、例外允許」模式，因此只有在符合例外之情形下，個人資料才能進行跨境傳輸，而例外獲得許可的情形包括由企業自主採行符合規範的適當保護措施，或取得個資當事人明確同意等方式。此外，GDPR也規定對第三國或地區個人資料保護水平是否達到GDPR標準，為適足性認定制度，取得此一認定資格者，即可自由與歐盟間進行個人資料跨境傳輸。目前有瑞士等11個國家及地區取得認定，日本則尚未取得。
日本為了減輕企業的負擔，2016年7月個人情報委員會決定處理方針，以取得相互認定承認為目標；於2017年1月歐盟執行委員會政策文書發表，將日本列為適足性認定之優先國家，將持續進行雙方後續對話。自2016年4月自2018年5月為止累計對話協商53次。於2017年5月施行修正之個人資料保護法，新導入域外適用規定，並對於國外執行當局為必要資訊提供為相關規定。依據上述對話意見，今年2月14日審議擬定「個人資料保護法指引－歐盟適足性認定之個人資料傳輸處理編(個人情報の保護に関する法律についてのガイドラインーEU域内から十分性認定により移転を受けた個人データの取扱い編)」草案，於今年4月25日至5月25日完成草案預告及意見徵集程序，預定於今年7月上旬訂定發布。其後，將於今年秋天完成歐盟與日本間相互指定與認定程序。亦即，個人情報保護委員會基於個人資料保護法第24條規定，指定歐洲經濟區（EEA）為與日本有同等水準之個人資料保護制度之外國，而歐盟執行委員會依據GDPR第45條規定，認定日本為具備適足保護水準。相互認定後，日本與歐盟間得相互為個人資料傳輸，如有相互協力必要性發生時，個人情報保護委員會及歐洲執行委員會應相互協議以為解決。
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林美鳳
高級法律研究員 編譯整理
〈個人情報保護委員会熊澤委員と欧州委員会ヨウロバー委員との会談〉，個人情報保護委員会，https://www.ppc.go.jp/enforcement/cooperation/cooperation/300531/（最後瀏覽日：2018/6/6）。
〈国際的な個人データの移転について〉，高度情報通信ネットワーク社会推進戦略本部（ＩＴ総合戦略本部），2018年5月11日，https://www.kantei.go.jp/jp/singi/it2/senmon/dai14/siryou2-2.pdf（最後瀏覽日：2018/6/6）。
〈「個人情報の保護に関する法律についてのガイドライン （ＥＵ域内から十分性認定により移転を受けた個人データの取扱い編）（案）」に関する 意見募集について〉，https://www.ppc.go.jp/files/pdf/300423_shiryou2-1.pdf（最後瀏覽日：2018/6/6）。
〈個人情報の保護に関する法律についてのガイドライン（ＥＵ域内から十分性認定により移転を受けた個人データの取扱い編）〉，https://www.ppc.go.jp/files/pdf/300423_shiryou2-2.pdf（最後瀏覽日：2018/6/6）。
日本経済新聞，〈日欧、個人データの相互移転で合意 今秋にも発効〉，2018/5/31，https://www.nikkei.com/article/DGXMZO31205640R30C18A5000000/?n_cid=SPTMG053（最後瀏覽日：2018/6/6）。
.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 英國兩家電信業者Vodafone與Three UK（下合稱「合併方」）於2023年6月宣布將以合資的方式合併，英國競爭與市場管理局（Competition and Markets Authority, CMA）於2024年12月5日就本案提出最終審查報告，決議將有條件核准合併。 合併方於審查過程中承諾在8年內於全國各地建設各頻段基站，確保行動網路涵蓋範圍、容量和速度的顯著提升並迅速布建5G，目標在2030年讓全英國的學校與醫院都能使用獨立組網（不依賴4G網路）的5G服務（5G SA）。同時其與另一家電信業者VMO2的網路共享協議中，亦提出若合併案通過後，在未來10年將額外投資110億英鎊於網路建設，並將出售部份頻率資源予VMO2。 CMA 認為本案對市場競爭及消費者權益確實可能造成諸如資費上漲或服務條件降低等負面影響，但考量合併方如能履行其網路建設計畫提案及網路共享協議，長期而言能夠顯著提高英國的行動網路品質，能促進市場的有效競爭並最終使消費者受益，合併方亦承諾於三年內對消費者保留某些既有的資費方案，以及對行動虛擬網路業者（Mobile Virtual Network Operator, MVNO）履行預先約定的價格與服務條款，以消除短期內潛在的負面影響。 後續CMA將與合併方及利益相關方協商並召開公開諮詢以確定具法律效力之承諾細節，相關建設承諾亦將由英國通訊管理局（Office of Communications, Ofcom）納為合併方頻率執照之附帶條件，未來將由CMA與Ofcom共同監督承諾之履行，CMA可對未履行承諾之行為裁罰，而Ofcom最重則可撤銷頻率執照。
日本因新冠肺炎而將修正著作權法關於線上教學之著作利用部分提前施行日本著作權法在2018年修正時，在第35條針對教育相關資通訊（利用網路進行線上教學與傳送預複習資料）之權利對應規定進行增修。修正前，利用人在每次利用時，均需獲得個別權利人之同意並支付授權金；而修正後，僅需一站式的支付補償金即可，無須得到權利人之許可。 然而本條規定原訂於2021年4月施行，但因為新冠肺炎疫情蔓延影響，許多學校、教學機構因停課而使得線上教學之需求提高。日本文化廳為防止感染並考量停課措施有可能長期化，宣布將文學作品、論文及新聞記事等作為線上教學教材，自本月開始無須得著作權人之許可即可使用，亦即將修正施行日期大幅提前。 而作為日本著作權人補償金分配窗口之「教學目的公眾放送補償金管理協會」，也在今年（2020年）4月6日決定本年度相關作品之補償金以特例無償之方式處理。依據上開規定，本年度的線上教學，不論是文學或是音樂等作品，均無須取得著作權人之同意，即可免費使用。
GPL（General Public License，通用公共許可證）即將進行更新修訂FSF（ Free Software Foundation，自由軟體基金會）於日前公佈，將針對現行版本GPL Version 2進行更新修訂。由於GPL Version 2自1991 年使用至今未曾修改過，隨著軟體開發技術日新月異，新興網路應用議題亦不斷產生，故確時有必要更新修訂。FSF預定在2006年第一週會公布GPL v3草案，詳細說明每一條條文修改的原因及影響，並提供予IT產業、軟體使用者、以及和GPL v3有利害關係的各界人士，共同彙集多方的意見，以期獲得更廣大的效益。 然改寫GPL v3實屬不易。GPL是世界性的授權條款，但現今世界各國的著作權法與專利法等相關法令規範不一，再加上新興的網路應用技術與模式，GPL v3新規範應儘可能將上述要項考量納入增訂，以避免引發爭議；若是相關爭議順利解決的話，預料2007年年初就可將GPL v3擬訂完成。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。