日本內閣網路安全中心(内閣サイバーセキュリティセンター)於2018年7月25日發布關鍵基礎設施資訊安全策略第4次行動計畫修正版。此次修正重點,係將「機場(空港)」新增為關鍵基礎設施領域,其目的在於確保機場安全、提供機場乘客與相關人員快速且正確的資訊、避免飛機行李的檢查與運送停止或延遲。
而確保「機場」資安的關鍵基礎設施事故報告與服務維持的指南,則為2018年4月1日發布之「確保機場資訊安全的安全指南第1版(空港分野における情報セキュリティ確保に係る安全ガイドライン第1版)」。
該確保機場資訊安全的安全指南,係參考日本於2015年5月發布之關鍵基礎設施資訊安全對策優先順位參考指南(重要インフラにおける情報セキュリティ対策の優先順位付けに係る手引書第1版)制定,以規劃(Plan)—執行(Do)—查核(Check)—行動(Action)的觀點建立管理與應變對策,將IT障礙分為故意(接收可疑的郵件、內部員工的故意行為、偽造使用者ID、DDos攻擊、非法取得資訊等)、偶發(使用者操作錯誤、使用者管理錯誤、外部受託方的管理錯誤、機器故障、執行可疑的檔案、閱覽可疑的網站、系統的脆弱性、受到其他關鍵基礎設施事故的波及)、環境(災害、疾病)等三大原因,並訂定日本主要的機場與機場大樓業者的責任範圍、適用的個資保護制度、IT安全評估與認證制度、資安稽核制度、資安管理政策及資安控制措施的建議事項。
世界經濟論壇(World Economic Forum, WEF)於2022年11月15日發布《贏得數位信任:可信賴的技術決策》(Earning Digital Trust: Decision-Making for Trustworthy Technologies),期望透過建立數位信任框架(digital trust framework)以解決技術開發及使用之間對數位信任之挑戰。 由於人工智慧及物聯網之發展,無論個人資料使用安全性還是演算法預測,都可能削弱人民對科技發展之信賴。本報告提出數位信任路線圖(Digital trust roadmap),說明建立數位信任框架所需的步驟,以鼓勵組織超越合規性,指導領導者尋求符合個人與社會期望之全面措施行動,以實現數位信任。路線圖共分為四步驟: 1.承諾及領導(commit and lead):數位信任需要最高領導階層之承諾才能成功,故需將數位信任與組織戰略或核心價值結合,並從關鍵業務領域中(例如產品開發、行銷、風險管理及隱私與網路安全)即納入數位信任概念。 2.規劃及設計(plan and design):透過數位信任差距評估(digital trust gap assessment)以瞭解組織目前之狀態或差距,評估報告應包括目前狀態說明;期望達成目標建議;治理、風險管理與合規性(governance, risk management and compliance, GRC)調查結果;將帶來之益處及可減輕之風險;計畫時程表;團隊人員及可用工具;對組織之影響等。 3.建立及整合(build and integrate):實現數位信任需關注人員、流程及技術等三大面向。首先需確保人員能力、達成該能力所需之資源,以及人員溝通與管理;第二,定義組織數位信任流程,包括制定計劃所需時程、預算及優先實施領域,調整目前現有管理流程,並識別現有資料資產;最後,針對技術使用,可考慮使用AI監控、雲端管理系統以及區塊鏈等,以監測資料之使用正確性及近用權限管理。 4.監控及滾動調整(monitor and sustain):建立數位信任框架後,需持續建構相關績效及風險評估程序,以確保框架之穩定,並根據不斷變化的數位信任期望持續改善,以及定期向董事會報告。
美國聯邦政府規劃專案計畫,推動機構建築能源效率政策目標去年(2011)十二月,歐巴馬總統簽署的備忘錄(Presidential Memorandum)中要求聯邦政府機構在未來的兩年間可以在建物能源效率的提升上,達成至少2億美元的目標,而在今年(2012)5月2日,各聯邦政府機構終於完成其第一階段的任務,也就是完成額度分配的任務,由農業部、商業部、國防部、司法部、能源部、國土安全局等各聯邦政府機構,共同參與並完成這2億目標額的分配。 在能源效率的提升計畫中,各機構預計簽訂總共約21億的成效式合約(performance-based contract),用以支付其改善能源效率上所需的經費,其中已完成超過1億美元節能績效保證契約(Energy Savings Performance Contracts ,ESPCs) 和節能服務契約(Utility Energy Savings Contracts ,UESCs)的簽訂,另外還有約12億美元的項目正在開發中,預計於2013年前完成所有21億美元契約的簽訂,以呼應總統要求強力發展能源效率氣勢。 節能績效保證契約是與ESCO(energy service company)簽訂的一種合約,合約中,聯邦政府不需要國會事先撥款支付資金成本予ESCO,而是由ESCO在經過諮詢後,擬定符合聯邦機構需求的節約能源計畫,並支付所需的資金支出,但是ESCO將會保證計畫中所節省下來的能源支出,足以支付契約期間內的支出並取得獲利為報酬,契約期間最長可達25年;節能服務契約則是供電業者提供更有效率的供電方式,並由業者編列資金來支付計畫的資金支出,而業者將會由契約期間內所節省來的電費獲得回報。 同時,在這些聯邦政府機構聯合領導下,60個主要企業的CEO、大學、市長和勞工領袖等皆代表不同單位,共同做出改善估計約1.6億平方英尺商業建物的能源效率,例如一些大型賣場正著手於改善他們的照明設備以及為他們的冷凍設備裝上門,一些醫院以及大學也意識到能源效率的改善將會為他們節省大筆的支出並且為病患或是學生提供更好的服務 除此之外,一些金融機構亦作出2億美元的資金承諾,由於能源效率改善的花費對一些私人機構而言,是一個主要的限制,因此花旗銀行以及一些金融服務業者以直接投入資金的方式,或是針對不動產所有權人的資金需求設計出相關的金融服務。 以上這些行動除了在於達成能源效率改善的目的,滿足歐巴馬總統設定於2020年前減少20%的能耗目標,重要的是同時也預計將創造出高達11萬4千個工作機會,這些都是歐巴馬政府於去年2月提出的「建物改善」(Better Building)倡議中的一部分,也屬於美國政府現在「刻不容緩」的政策執行重點(We Can’t Wait execution action)項目之一。
美國德州東區地方法院對Ericsson v. Samsung案發布反禁訴令,禁止援引中國法院禁訴令干擾美國法院對SEP管轄權美國德州東區聯邦地方法院於2021年1月11日對Ericsson v. Samsung案發布反禁訴令(anti-anti-suit injunction),禁止三星援引中國大陸湖北省武漢市中級人民法院作出之禁訴令(anti-suit injunction),以強制執行愛立信4G及5G行動通訊技術領域的標準必要專利(standards-essential patents, SEPs)。 本案源於三星與愛立信更新全球專利交叉授權契約時,雙方對於SEP授權價格是否符合公平、合理、無歧視(Fair, Reasonable and Non-discriminatory, FRAND)未能達成協議。故2020年12月11日,愛立信在美國德州東區地方法院對三星提起訴訟並為通知,請求美國法院確認愛立信的SEP授權符合FRAND;三星則於12月7日,選擇向中國大陸武漢法院提起訴訟,請求對愛立信裁定發布禁訴令,禁止愛立信在全球其他國家的法院另行提起SEP訴訟救濟,直到12月25日中國法院核准禁訴令後才通知愛立信。愛立信旋即於12月28日向美國法院提出暫時禁令和反禁訴令(禁止中國禁訴令干擾),美國法院立即同意核發暫時禁令,並於2021年1月11日核發初步禁制令,明定在美國一審判決結束前三星須遵守以下要求:(1)三星在中國武漢法院民事訴訟中的行動,不得干擾美國德州東區地院的合法管轄權;(2)禁止三星援引中國武漢法院禁訴令,剝奪或限制愛立信及其子公司在美國實施專利訴訟權利;(3)三星透過不公平的經濟影響力,迫使愛立信需繳納違反中國法院禁訴令罰款,三星應賠償愛立信因此所受損害。 另外,美國德州東區地方法院認為,本案兩法院間處理的是不同的法律爭議。三星是要求中國武漢法院針對愛立信4G及5G的SEP訂定全球授權價格;愛立信則是請求美國德州東區地方法院確認,兩家公司間的授權協商行為是否遵守FRAND。故美國法院並非要求三星撤銷中國大陸禁訴令,更無意介入中國法院的民事訴訟程序並阻止審查專利糾紛。美國法院核發反禁訴令的目的,是為了維護美國法院對訴訟的適當管轄權,以確保中國及美國二法院都能對本案進行訴訟。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。