日本總務省公布AI運用原則草案
日本總務省於2016年10月起召開AI聯網社會推進會議（AIネットワーク社会推進会議），該會議於2018年7月17日公布「報告書2018─邁向促進AI運用及AI聯網化健全發展」（報告書2018－AIの利活用の促進及びAIネットワーク化の健全な進展に向けて－），提出「AI應用原則草案」（AI利活用原則案）。
「AI應用原則草案」制定目的在於促進AI開發及運用，藉由AI聯網環境健全發展，實現以人為中心之「智連社會」（Wisdom Network Society：WINS），其規範主體包括︰AI系統利用者、AI服務提供者、最終利用者（以利用AI系統和服務為業）、AI網路服務提供者、離線AI服務提供者、商業利用者、消費者利用者、間接利用者、資料提供者、第三者和開發者；草案內並根據上開規範對象間關係，整理各種AI運用情境，最終提出「適當利用」、「適當學習」、「合作」、「安全」、「資安」、「隱私」、「尊嚴自律」、「公平性」、「透明性」、「歸責」等十大AI應用原則。總務省表示將持續檢討完善AI應用原則草案細節，以「利用手冊」等形式公布，提供民眾參考。
行政院於2018年初推出「台灣AI行動計畫」，將整合5+2創新產業方案，由相關部會協助發展100個以上的AI應用解決方案，日本總務省所整理之AI應用情境與研提之應用原則，或可作為我國未來推動AI發展之參考。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
周晨蕙
副主任 編譯整理
〈AIネットワーク社会推進会議報告書2018の公表〉，総務省，http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01iicp01_02000072.html（最後瀏覽日期︰2018/08/10）
ＡＩネットワーク社会推進会議，〈報告書2018－AIの利活用の促進及びＡＩネットワーク化の健全な進展に向けて－〉，http://www.soumu.go.jp/main_content/000564147.pdf（最後瀏覽日期︰2018/08/10）
2023年5月17日，日本國會通過了《著作權法》部分條文修正案，並於同月26日公布（2023年第33號法）。 隨著數位化的進步，內容的創作、傳播和使用變得更加容易，不再只是過去主流的出版社、電視台等「專業人士」才能從事，而是一般普羅大眾也可以參與創作，並將內容貼在網路上。與此同時，既有著作之重新利用的需求等情形均日益增加，然而此類內容的問題在於難與著作權人取得聯絡，不一定可順利使用。 為了解決上述問題，本次修正重點之一係新增第67之3條，根據該條規定，儘管著作之利用人採取了確認著作權人授權意願等措施，但仍無法確認著作權人授權意願時，得向文部科學省所屬之文化廳申請裁定，經文化廳長裁定允許利用並繳納補償金後，利用人得於該裁定所定之期間內（申請書所載之期限最長不得超過3年）先行使用該著作。新裁定利用制度放寬了確認著作權人意願之程序與要求，降低使用門檻，並同時規定著作權人可聲請撤銷使用，如果文化廳長裁定撤銷使用，則利用人應停止繼續使用該著作，著作權人得依利用人實際使用期間之比例領取補償金。另為簡化及加快程序，關於新裁定利用制度之申請受理、要件確認與補償金額的決定等部分事務，文化廳長得指定特定之民間機構作為聯絡窗口負責相關行政手續之處理（第104條之33以下相關規定）。 新裁定利用制度的建立，將有助於促進著作之流通利用，即認為已充分週知著作權人，且盡可能地確認著作權人等是否可以使用的意思，仍不能確認意思狀態之著作，而採取一定措施放寬使用是妥適的。因考慮到週知等需要時間，乃決定從公布日（2023年5月26日）起3年內施行。 本文同步刊登於TIPS網（https://www.tips.org.tw）
何謂「權利懈怠原則」？美國專利法中，權利懈怠原則係指當事人構成怠於行使權利之情形時，可作為專利侵權之防禦抗辯事由。目前美國專利法282條(b)款(1)項已將權利懈怠抗辯成文法化，聯邦最高法院相關判決之見解認為權利懈怠原則之目的為填補法律缺陷（filling the gap），主要針對法律條文並未明確規範時效時之特殊情況，考量到專利法第286條之規定以及聯邦最高法院曾於2014年Petrella v. Metro-Goldwyn-Mayer一案中判決權利懈怠不得作為美國著作權法第507條(b)款訴訟時效限制之抗辯理由。因此美國專利法上的權利懈怠原則並非訴訟時效限制（statute of limitations），而是侵權賠償時效限制（damage limitations）。此外，不會產生類似衡平禁反言之誤導當事人及造成該方後續損失之結果，基於兩者此一性質不同，也不會直接排除當事人持續權利金之權利資格。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局（Bureau of Industry and Security，簡稱BIS）於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》（Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items），並於同日（12月2日）生效，部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器（WMD）的發展，美國政府認為中國的相關政策與措施，將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此，本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力，包括下一個世代的先進武器系統，以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的，本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下： 1. 24種半導體製造設備，包括某些蝕刻（etch）、沉積（deposition）、微影（lithography）、離子注入（ion implantation）、退火（annealing）、計量（metrology）和檢驗（inspection）以及清潔（cleaning）工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體，以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計（Electronic Computer Aided Design）與技術電腦輔助設計（Technology Computer Aided Design）軟體及技術的限制。