敏感科技保護

  「敏感科技」的普遍定義,係指若流出境外,將損害特定國家之安全或其整體經濟競爭優勢,具關鍵性或敏感性的高科技研發成果或資料,在部分法制政策與公眾論述中,亦被稱為關鍵技術或核心科技等。基此,保護敏感科技、避免相關資訊洩漏於國外的制度性目的,在於藉由維持關鍵技術帶來的科技優勢,保護持有該項科技之國家的國家安全與整體經濟競爭力。

  各國立法例針對敏感科技建立的技術保護制度框架,多採分散型立法的模式,亦即,保護敏感科技不致外流的管制規範,分別存在於數個不同領域的法律或行政命令當中。這些法令基本上可區分成五個類型,分別為國家機密保護,貨物(技術)之出口管制、外國投資審查機制、政府資助研發成果保護措施、以及營業秘密保護法制,而我國法亦是採取這種立法架構。目前世界主要先進國家當中,有針對敏感科技保護議題設立專法者,則屬韓國的「防止產業技術外流及產業技術保護法」,由產業技術保護委員會作為主管機關,依法指定「國家核心科技」,但為避免管制措施造成自由市場經濟的過度限制,故該法規範指定應在必要的最小限度內為之。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

※ 敏感科技保護, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8207&no=57&tp=5 (最後瀏覽日:2026/08/02)
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論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

WhatsApp因違反GDPR遭愛爾蘭資料保護委員會開罰2.25億歐元

  愛爾蘭資料保護委員會(Data Protection Commission,DPC)於今(2021)年9月宣告WhatsApp Ireland Limited(下稱WhatsApp)違反歐盟一般資料保護規則(General Data Protection Regulation,GDPR)並處以高額裁罰。   DPC自2018年12月起主動調查WhatsApp是否違反GDPR下的透明化義務,包括WhatsApp透過其軟體蒐集用戶與非用戶的個人資料時,是否有依GDPR第12條至第14條提供包括個資處理目的、法律依據等相關資訊,以及該資訊有無符合透明化原則等,其中又以WhatsApp是否提供「如何與其他關係企業(如Facebook)分享個資」之相關資訊為調查重點。   歷經長時間的調查,DPC作為本案領導監管機關(lead supervisory authority),於2020年12月依GDPR第60條提交裁決草案予其他相關監管機關(supervisory authorities concerned)審議。惟DPC與其他相關監管機關就該裁決草案無法達成共識,DPC復於今年6月依GDPR第65條啟動爭議解決程序,而歐洲資料委員會(European Data Protection Board)在同年7月對裁決草案中的疑義做出有拘束力之結論,要求DPC提高草案中擬定的罰鍰金額。   DPC最終在今年9月2日公布正式裁決,認定WhatsApp未依第12條至第14條提供資訊予「非軟體用戶」之資料主體,而「軟體用戶」的部分也僅有41%符合規範,嚴重違反GDPR第5(1)(a)條透明化原則。據此,以母公司Facebook全集團營業額作為裁罰基準,DPC對WhatsApp處2.25億歐元之罰鍰,為GDPR生效以來第二高的裁罰,並限期3個月改善。

英國法院命令ISP業者提供用戶資料

  據統計,英國因為盜版軟體的猖獗,每年損失高達16億英鎊,且有持續上升之趨勢。為遏止網路侵權行為,英國高等法院(the High Court)日前命令該國包含BT、NTL、Telewest等10家ISPs業者,需提供用戶資料以協助權利人進行網路侵權行為案件之調查。   本案源自於反盜版聯盟( Federation Against Software Theft,簡稱Fast)於2005年1月之要求。FAST經過長達一年之調查,鎖定了150個利用P2P軟體非法進行資料分享之個人,為進一步取得渠等之個人資料,Fast於日前請求英國法院,命令各該業者交出相關侵權者之資料。高等法院根據資料保護法(Data Protection Act)之規定,同意Fast之請求,下令ISPs業者必須在兩個禮拜內提供侵權行為人之姓名、地址與其他個人詳細資料,以利Fast會同警察及檢察官進一步調查侵權情形並提起告訴。   目前軟體業者對於網路盜版軟體之處理方式,大多是透過『通知即取下』( Notice and Take-down)程序,要求網站業者協助,將侵權軟體刪除或移除連結,但遭取下之連結,隨時有可能在其他網站上再次被公布,並無法真正解決侵權行為之問題。唯有直接將侵權者繩之以法,始可能達到嚇阻之效果。但權利人卻往往礙於難以取得侵權者之真實姓名與聯絡方式,而無法對侵權者有效提起民刑事訴訟以維護其權利。Fast表示,此次行動只是其策略的第一步,最終希望能達到在發現網路侵權行為發生之當下,便能立即要求ISPs業者提供該侵權行為者之資料。   若侵權行為罪名成立,這些透過 P2P 軟體進行網路侵權行為者將可能被處以 2 年以下有期徒刑或無上限之罰金。

歐盟出資贊助開放原始碼研究

  歐盟決定斥資 66 萬歐元的經費研究全球的開放原始碼軟體與標準。   歐盟在為期兩年的 FLOSSWorld 專案中,首度贊助的國際性開放原始碼軟體研發與政策發展計畫,先前的 FLOSS 專案主要只著重在歐洲的開放原始碼部分。 FLOSS 即為自由 / 開放原始碼軟體的縮寫 (free/libre/open source) ,藉由本專案,歐盟希望能夠強化歐洲在自由軟體領域的領導力,與增加國際合作夥伴。   FLOSSWorld 召集人 Rishab Aiyer Ghosh 向對外表示,歐盟通常是不贊助國際性專案的。而此次計劃共區分五大區域,而合作的國家包括中國 ( 東亞 ) 、印度與馬來西亞 ( 南亞 ) 、非洲 ( 南非 ) 、東南歐 ( 保加利亞與克羅埃西亞 ) 、中南美洲 ( 阿根廷與巴西 ) 。   研究將專注在三大領域:開放原始碼對於技能發展的影響,以及對經濟與新增職缺的影響;軟體開發的區域差異性;政府與公家單位對使用開放原始碼的態度。 Ghosh 指出 FLOSSWorld 的目標在增加國際層次的合作,增加對其他國家對於開放原始碼的使用與影響的了解程度。

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