美國與中國大陸簽訂第一階段經貿協議，關注智財及技轉議題
美國白宮與中國大陸國務院，於2020年1月15日簽訂第一階段經貿協議，關注智財及技轉議題並提出解決方案。協議包括前言、智慧財產權、技術轉讓、糧食與農產品貿易、金融服務、經濟政策與匯率和透明度、擴大貿易、雙邊評估和爭端解決、最終條款等九個章節。協議強調應遵守國際條約，為世界貿易發展作出貢獻並促進國際合作以符合美中雙方利益；其中，雙方針對中國大陸現有及未來關於智慧財產權及貿易投資技術轉讓問題，提出解決方案如下：
一、提升智慧財產權保障
中國大陸作為全球主要技術供應方，必須建立並實施全面的智財權保護與執法體系，發展新創企業以促進高質量的經濟成長；並將營業秘密保護視為優化商業環境的核心要素，有效防止資訊遭竊取。藥品專利部分，為促進製藥領域的創新合作並滿足患者需求，美中雙方應提供藥品專利及非公開試驗或上市許可申請提交之相關資料；擬定專利有效期限延長方案。另外，為促進電子商務發展，美中應加強合作共同打擊電商市場中的侵權及偽造行為，阻止盜版產品的製造與銷售。確保產品地理標示保護，符合公正透明程序；加強商標權保障，防止惡意註冊商標；強化智財權的司法與行政程序等。美中雙方應根據本協議，提供立法機關法律修正建議，確保能充分履行本協議之要求。
二、改善強制技術轉讓
為確保美中雙方進行科技合作研發與企業市場准入，避免企業間因併購、合資及投資交易導致技術外流，中國大陸應改善強制技術轉讓問題；特別應加強美中雙方在關鍵技術問題上的相互信任與合作，保護智慧財產權、促進貿易投資，以解決中國大陸長期存在的結構性問題，包括提升行政程序公正透明度、避免政府過度介入民間企業、加強外資敏感資訊保障等。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
許祐寧
專案經理 編譯整理
歐盟在2013年12月3號正式通過「展望2020」(Horizon 2020)計劃，將在未來7年(2014-2020)之間，在10大領域投入770億歐元發展「尖端科學」(Excellent science)、「領導性工業」(Industrial leadership)與「社會挑戰」(Societal challenges)三大項目，以此承繼歐盟第七期科技研發計畫架構(7th research Framework Programme,FP7)所建立的基石。目前，歐盟在三大項目中，在今(2014)年發展項目分別是： 1.「尖端科學」：歐洲理事會將編列30億歐元，資助頂尖的科學家從事相關研究。此外，歐盟亦將透過獎學金的方式，鼓勵優秀的年輕研究者。 2. 「領導性工業」：透過18億的預算資助歐盟在產業領先的項目，包括是通訊技術、奈密、機器人等產業。 3.「社會挑戰」：歐盟將透過28億元解決2020年可能遇到的七個社會挑戰，例如是衛生、農業、海洋、生物科技、能源、交通、氣候行動、環境、與資源利用等領域。 在各大項目當中，因資通訊(ICT)產業占整體經濟4.8%外、且資通訊的研發設計(Research and Development) 又佔企業整體營收約25%。因此，促使歐盟在「展望2020」在ICT領域發展預算編列，高於歐盟FP746%，藉此加速資通訊技術、知識之革新與發展。至於，今(2014)年ICT在「領導性工業」發展項目中，將朝向以下6點發展： 1.下世代零組件與系統(A new generation of components and system)。 2.先進的計算(Advanced Computing)。 3.未來網際網路(Future Internet) 4.內容技術與資訊管理(Content technologies and information management)。 5.機器人(Robotics) 6.微型、奈米科技、與光電(Micro- and nano-electronic technologies, Photonics)。 綜觀上述六點，除了機器人、微型、奈米科技之新穎性，格外受人注目外，在「未來網際網路」與「內容技術與資訊管理」，亦須值得持續追蹤。在「未來的網際網路」發展上，歐盟將「智慧網路與新穎網路體系」(Smart Networks and novel Internet Architectures)、「先近雲端基礎建設與服務」(Advanced Cloud Infrastructures and Services )與「智慧光學與無線網路技術」(Smart optical and wireless network technologies)列為發展方向。 在「內容技術與資訊管理」上，巨量資料的研究(Big data-research)與創新與社群行銷的整合(Big data Innovation and take-up)，則是歐盟未來1年發展項目之一。我國從2010年推動「數位匯流發展方案」(2010-2015年)，其中如何促進新興媒體的發展與增加網路間競爭，一直為我國發展重點。因此，我國除了可透過歐盟所推動的「展望2020」為參考，從中思索是否具有政策盲點外，亦可成為2015年後科技政策進行先導計畫。
歐盟新一代關鍵資訊基礎設施保護計畫2011年3月31日，歐盟執委會啟用新一代的關鍵資訊基礎設施保護計畫(Critical Information Infrastructure Protection, CIIP)。上一代的關鍵資訊基礎設施保護計畫在2009年公布並已取得一定的成果。新一代的計畫集中在全球化的挑戰，著重在歐盟成員國與全球其他國家的合作，與相互之間的合作關係。 為了達成這個目標，歐盟執委會訂定以下的行動綱要： (1)準備和預防：利用成員國論壇(European Forum for Member States, EFMS)分享資訊及政策。 (2)偵測和反應：發展資訊分享及警示系統，建置民眾、中小型企業與政府部門間的資訊分享、警示系統。 (3)緩和及復原：發展成員國間緊急應變計畫，組織反應大規模網路安全事件，強化各國電腦緊急反應團隊的合作。 (4)國際與歐盟的合作：根據歐盟成員國論壇所制訂的，歐洲網際網路信賴穩定指導原則和方針，進行全球大規模網路安全事故的演習。 (5)制訂資訊通信技術的標準：針對關鍵資訊基礎設施制訂技術標準。 另外，在2011年4月14-15日舉行的關鍵資訊基礎設施保護電信部長級會議(Telecom ministerial conference on CIIP)，整個會議針對歐盟成員國、私人企業、產業界及其他國家進行策略性的對話，強化彼此在數位環境中的合作與信任關係。並針對新一代的關鍵資訊基礎設施保護計畫，向歐盟執委會提出相關政策建言。 受全球化、資訊化發展的影響，以及各國間互賴程度的增加，使得影響關鍵資訊基礎設施(CIIP)安全的問題，不再侷限於單一區域，更需要各方多元的合作。
歐盟結合ICT推動電動車整合示範計畫，並公布「2011交通政策白皮書」歐盟執委會（European Commission）於去（2011）年11月底宣布，與歐洲電機工程領導組織Orgalime聯盟進行合作，將設立「電動車整合建設示範計畫」，加強推動業界示範營運實務經驗，並結合ICT技術發展，推動歐洲電動車蓬勃發展。歐盟於2011年6月所制定「2011交通政策白皮書--（2011 White Paper on Transport）」，3月所公告「歐盟2050交通遠景（Transport 2050）」規劃政策均係將「電動車產業」視為推動歐盟交通運輸政策之重要支柱；並且，歐盟更是於同年3月所制訂「2011能源效率推動方案（Energy Efficiency Plan 2011）」，明訂運輸專章，宣示將落實推動境內電動車產業相關投資、技術發展及基礎建設。 並且，歐盟對於電動車推動策略，係定位為結合ICT技術與交通工具之重要實踐。由歐盟執委會所支持成立的歐洲綠色車輛促進組織--「ICT4FEV」，其於2010年12月所公布「ICT for the Fully Electric Vehicle」及所2009年10月所制訂「European Roadmap Electrification of Road Transport」，宣示電動車之推動，對於節約能源與氣候保護的關鍵影響因素，並且規劃於科技領域各項研發工作，強化ICT技術、相關零組件及其系統，可扮演之重要角色，包括儲能系統、運輸技術、車輛整合、安全、電網整合運輸系統整合等。ICT4FEV並宣示未來將持續推動及檢視政府應備規範，並進行相關法令之調修工作。
美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結美國白宮（The White House，以下簡稱白宮）於2023年8月9日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act，以下簡稱晶片法）頒布一周年之總結，說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來，已吸引高達1,660億美元之私人投資，並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程，顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下： 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology）於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」（Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities）與「半導體製造補助願景」（Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities），說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項，並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部（Department of Commerce）與財政部（Department of Treasury）2023年3月23日於美國聯邦公報（Federal Register）發布法規預告（proposed rules），詳細說明晶片法內柵欄條款（guardrails）之運作方式。根據法規預告之內容，受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意，不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」，避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國，進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」（A Strategy for the CHIPS for America Fund），說明商務部將與國家科學基金會（National Science Foundation）等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」（National Advanced Packaging Manufacturing Program），協助美國維持半導體研發之領先地位，並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」（Tech Hubs Program）申請指引，協助區域製造、商業化和部署關鍵技術；並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」（Recompete Pilot Porgram），為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。