日本資訊信託功能認定指引第二版

  日本於2018年6月公布「資料信託功能認定指引第一版」(情報信託機能の認定に係る指針ver1.0),期待藉此推動資料銀行發展,促進資料流通和利用。第一版指引係以資料銀行應具備之功能為中心,惟伴隨資料銀行業務發展,指引內除資料銀行基本功能外,亦應規範個人資料管理及向第三方提供資料之條件等內容,加上有論者認為第一版內有關資料銀行定義過於偏重功能描述,故總務省和經濟產業省於2019年1月起召開檢討會,重新檢討上開指引,最終於2019年10月8日公布「資料信託功能認定指引第二版」(情報信託機能の認定に係る指針ver2.0)。

  第二版指引更新重點包括︰(1)修正資料銀行定義︰第一版指引僅強調資料銀行之功能,第二版則增加資料銀行之目的和資料銀行與個人間關係等內容;(2)重新定義並詳細說明資料種類和蒐集方法;(3)修正資料信託功能認定基準︰新增複數業者共同經營資料銀行,隱私保護對策以及確保資料銀行透明性和個人資料之自主控制等規定;(4)新增資料信託功能模範條款之應記載事項︰包括與限制行為能力人締結契約之程序,以及向第三方提供資料之條件等規定。為確保資料銀行透明性和個人資料之自主控制,第二版指引新增資料倫理審查會規定,要求資料銀行設置資料倫理審查會並定期向其報告,審查會則應就個人與資料銀行間契約、個資利用目的、向第三方提供資料之條件等事項提供建議。

本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」

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英國寬頻競爭概況

  為了提高市場競爭,Ofcom於2006年時允許BT集團將旗下網路接取部門獨立為Openreach公司。當時,英國政府希望透過市話迴路細分化(local loop unbundling),並讓所有寬頻網路提供者得以於無差別待遇取得銅絞線網路(copper phone network)批發價,減少不公平競爭產生。在BT分拆多年後,根據Ofcom今(2013)年的統計,原細分化出租之線路從過去的12萬3千條,提升至900萬條,較過去成長70倍。銅絞線批發價公開、合理,亦促使民眾享有比過往更低的資費與更多元的服務,使社會福利成長。   除此之外,市話迴路細分化不僅促進既有固網市場競爭,使消費者僅用一半的價格取得相同服務,亦間接加速業者投資意願,提高英國「高速寬頻」(superfast broadband,30M)的發展。目前,BT光纖建置速度每星期達10萬用戶可接取,輔以Ofcom2010年要求BT光纖基礎設施開放與虛擬細分化(virtual unbundling),使英國已有80家以上業者透過光纖提供網路,增加民眾選擇的權力。是故,在高速網路接取率逐步提高下,致使英國在2012年年底時,已有13%的家戶採用高速寬頻,其成長幅度亦是過往兩倍。   雖然,英國高速網路發展逐步進入軌道,但亦仍有發展之隱憂。首先,有別於銅絞傳輸寬頻網路市場競爭,民眾在選擇高速寬頻網路商時,多數僅願意採用BT與Virgin,造成市場競爭失衡。此外,BT取得政府非商業區光纖建設之多數補助,這是否會造成不競爭,仍後續觀察。最後,BT雖允諾開放其於業者租用光纖線路,但已有多家ISP業者申訴BT利用「價格擠壓」的方式,增加市場優勢。   英國為了在2015年能成為全歐洲寬頻發展最為優秀的國家,近期已宣布將重新檢視現有固網接取市場的管制架構,藉由兼顧市場競爭與基礎建設加速投資,促使網路能普及於英國。

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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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