美國白宮頒布有關於太空系統的網路安全原則《太空政策第5號指令》

  由於美國近年來透過太空系統進行通訊、定位導航、太空探索及國防等多方面應用,為避免太空系統受到網路威脅,白宮於2020年9月4日發布《太空政策第5號指令》(Space Policy Directive-5,SPD-5),該指令主要關注太空系統的網路安全,將現有地面使用的網路安全政策應用在太空系統中,旨在提高美國太空設施網路安全。

  SPD-5指令建立以下五項太空網路安全原則,作為指導政府及民間單位提高太空系統網路安全的方法:

一、太空系統及相關軟硬體設施,應使用以風險等級為基礎的方式,進行開發運作並建構其網路安全系統。

二、太空系統營運商應制定太空系統網路安全計畫(應包含防止未經授權的存取行為、防止通訊干擾、確保地面接收系統免受網路威脅、供應鏈的風險管理等功能),以確保能掌握對太空系統的控制權。

三、監管機構應訂定規則或監管指南來實施SPD-5指令的原則。

四、太空系統的營運商及其合作對象應共同推動SPD-5指令,並盡力減少網路威脅的發生。

五、太空系統營運商在執行太空系統網路安全的保護措施時,應管理其風險承擔能力。

  儘管SPD-5指令並未指示特定機構執行上開原則,但已有美國聯邦通信委員會將SPD-5之網路安全原則納入其法規中,未來SPD-5指令將有可能作為美國太空網路安全措施及法規訂定的基礎。

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※ 美國白宮頒布有關於太空系統的網路安全原則《太空政策第5號指令》, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8629&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2026/03/30)
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美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

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