日本修正「請求揭露匿名網路霸凌者個人資料」之程序
網際社群服務的普及，如Face Book、Instagram、Twitter或網路論壇，將人與人之間的社群連結從實體拓展到虛擬，社群網路的蓬勃發展充分展現言論自由，人人皆以匿名方式藏身於社群網路的保護傘下盡情抒發己見，但相對也產生層出不窮的網路霸凌事件。
日本於修正《關於特定電子通訊服務業者損害賠償責任限制及使用者資訊揭示法》（特定電気通信役務提供者の損害賠償責任の制限及び発信者情報の開示に関する法律）前，遭受匿名網路霸凌的被害人若想對加害人提起損害賠償訴訟，須同時對社群網路服務業者及網路服務供應業者聲請禁止刪除資料假處分，被害人承擔巨大的程序成本，卻仍須承擔訴訟程序中，社群網路供應商因系統保存時效屆期而自動刪除加害人IP位置資料之風險。
為了遏止頻繁的網路霸凌事件，日本國會已於2021年4月21日表決通過修正《關於特定電子通訊服務業者損害賠償責任限制及使用者資訊揭示法》，將「請求揭露匿名網路霸凌者個人資料」由原本的假處分及通常訴訟程序修正為非訟程序，被害人僅須向法院提出聲請狀，如法院判斷該聲請可特定網路服務供應業者，被害人即可請求社群網路服務業者及網路服務供應業者提供匿名誹謗者（即加害人）的姓名、地址及網路登錄紀錄。另外，為避免IP位置資訊被刪除的風險，法院可於非訟程序進行中，先命社群網路服務業者禁止刪除該IP位置資訊，大幅推進被害人程序利益之保障。
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賴國任
副法律研究員 編譯整理
產經新聞，〈改正プロバイダー責任制限法が成立 ネット中傷、特定が容易に〉，2021/4/21 21:57，https://www.sanspo.com/geino/news/20210421/sot21042121570029-n1.html（最後瀏覽日：2021/5/24）。
NHK，〈SNSひぼう中傷 投稿者の速やかな特定へ 新たな裁判手続き創設〉，2021/4/21 20:24，https://www3.nhk.or.jp/news/html/20210421/k10012987511000.html（最後瀏覽日：2021/5/24）。
安田栄哲，〈プロバイダ責任制限法の改正法成立〉，2021/4/30，https://www.nozomisogo.gr.jp/newsletter/7493#_ftn2（最後瀏覽日：2021/5/24）。
英國研究與創新總署（UK Research and Innovation, UKRI）於2026年5月18日公布「技轉共享辦公室」（shared Technology Transfer Office, Shared TTO）計畫成果，驗證透過跨校共享技術移轉與商業化專業服務，可協助研究規模較小或技轉資源有限的大學，提升研發成果商業化能力。Shared TTO並非指各校共享研發成果進行技術移轉，而是由多所大學共同使用智財管理、技術授權、衍生新創設立、法律諮詢、投資媒合及創業培訓等專業服務，以降低各大學重複建置技轉團隊成本，並提升研發成果運用效率。 該計畫於2024年11月至2025年4月執行，投入474萬英鎊，支持13項專案，串聯81個組織，如大學、律所、投資人、地方政府及醫院等。短短6個月內即促成6家衍生新創公司成立、推動323項商業化機會，並吸引逾850名學生及研究人員參與培訓，顯示Shared TTO有助加速研發成果商業化。 新創成果涵蓋工程、太空科技、永續時尚等領域，如Blast EcoShield開發防爆「活體牆」（living walls）技術、Circular Capital運用AI推動循環時尚、Frontier Space發展太空實驗室（SpaceLab）與太空生物製造平台（Space Biomanufacturing Platform）、Giving Hope推動母嬰支持服務、Reskinning Reality開發數位服裝技術，以及Voxshell開發自動化3D網格生成軟體。綜上，Shared TTO展現跨校共享技轉資源可有效提升成果商業化效率與衍生新創發展成效，為英國推動區域創新及成果落地的重要政策工具。
數位內容通路商收購相關支援技術數位內容於廣播應用上銷售與管理解決方案的領導廠商拜斯法爾 (Pathfire, Inc)於日前收購了相關的支援技術 Digital Media Gateway (DMG) Server Connect for Programming，並將此一技術應用於十二個廣播站上。 在技術整合之後， 拜斯法爾的程式聯結伺服器，將得以直接將 DMG伺服器之數位內容傳輸至廣播站的空中播送伺服器，並保留原先的數位格式。 隨著廣播電視的數位化，數位內容、廣播電視與相關數位技術的整合，應是未來發展的趨勢。相關技術的整合與相關企業的轉投資與併購，應會持續增加。政府在擬定政策與相關法令之時，宜事先掌握相關趨勢，因勢利導，以達事半功倍之效。
美國聯邦通訊傳播委員會決議將進行網路中立立法美國聯邦通訊傳播委員會(Federal Communications Commission, FCC )在2009年10月22日表決，一致同意開始進行對「網路開放」（Open internet）相關之規範。除了2005年所提出之前四項提議原則外版本外，FCC新提出兩項提議原則，尋求意見，共包含： 1. 確保網路使用人均可選擇網路服務及內容之自由； 2. 保護對合法網路應用和合法服務使用之權利； 3. 選擇於網際網路上使用設施（devices）之自由； 4. 網路提供業者（network providers）、應用提供業者（application providers）、服務業者（service providers）、和內容提供業者（content providers）者間之競爭關係； 5. 網路提供業者之管理措施，不得基於網路流量（traffic）而對之歧視（discriminate），但得基於顧客之利益采取相關管理措施； 6. 寬頻提供業者，需揭露網路管理措施之方案資訊，以及管理措施對使用者所造成之影響。 參議員John McCain 則表示，網路中立（Net neutrality）的原則，將會扼殺創意和傷害就業市場，該議員並提出網路自由法案（Internet Freedom Act of 2009），認為該法案使避免網路受到政府管控，並且允許持續的創新和創造更多高價值之就業機會。維持網路事業的自由，免於沉重的規範，將是對經濟最佳之刺激方式。 同時也有人質疑，FCC並非授權管理網路之機構，且其所訂定之原則，並未具有法規效力，無法強制執行，而FCC制定該原則之意義為何？但FCC則表示，已獲得政策原則執行之授權。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).