美國通過基礎建設法案，加密貨幣之交易資訊應向國家稅務局申報
於美國時間2021年11月15日，基礎建設法案（Infrastructure Investment and Jobs Act，以下稱基建法案）由美國總統拜登（Joe Biden）簽署後正式成為法律。依據白宮聲明，該法案旨在提供工作機會，改善港口與運輸以改善供應鏈，及其他關於美國基礎建設的投資等。此外該法案內容因涉及加密貨幣交易資訊申報議題，受到加密貨幣產業眾多矚目。
基建法案與加密貨幣產業有關者，主要是在美國國內稅收法典（Internal Revenue Code of 1986）第6050I與第6045條之既有規定中，分別將交易標的現金之定義新增數位資產（Digital Asset），及新增經紀商（Broker）之申報義務。所謂數位資產係以數位方式表彰一定價值，並透過加密保全的分散式帳本或其他類似技術所記錄之資產。經紀商認定範圍新增包括「關於任何為獲得報酬，而負責定期提供任何服務，代表他人實現數位資產轉移者」。法規生效後，任何價值超過10,000美元之交易訊息（諸如交易者姓名、社會安全號碼等資訊）應申報至美國國家稅務局（IRS），經紀商亦被要求申報其所經手交易至美國國家稅務局，新規範將適用於2023年12月31日後所應依法申報之文件。
區塊鏈技術去中心化的特性讓加密貨幣交易得以匿名化方式進行，然而新法一概將價值超過10,000美元的交易納入申報範圍。有論者認為，對於未建立身分驗證機制之小型平台業者、礦工以及散戶等經紀商或交易人，如何調整去匿名化之交易模式以遵循申報義務之法令，將是一大挑戰。綜上，新規範揭示政府將深化對於加密貨幣產業之監管，如何兼顧交易自由與交易秩序，將考驗著監管當局及業者之智慧。
楊明瑜
法律研究員 編譯整理
Infrastructure Investment and Jobs Act, H.R.3684, 117th Cong. (2021), https://www.congress.gov/bill/117th-congress/house-bill/3684. (last visited Nov. 28, 2021)
WHITE HOUSE, President Biden to Sign Bipartisan Infrastructure Investment and Jobs Act Monday (Nov. 10, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/11/10/president-biden-to-sign-bipartisan-infrastructure-investment-and-jobs-act-monday/ (last visited Nov. 28, 2021)
Abraham Sutherland, Research Report (2021), https://www.proofofstakealliance.org/wp-content/uploads/2021/09/Research-Report-on-Tax-Code-6050I-and-Digital-Assets.pdf (last visited Nov. 28, 2021)
Gibson, Dunn & Crutcher LLP, Infrastructure Bill’s New Reporting Requirements May Have Sweeping Implications for Cryptocurrency Ecosystem, (2021), https://www.gibsondunn.com/infrastructure-bills-new-reporting-requirements-may-have-sweeping-implications-for-cryptocurrency-ecosystem/ (last visited Dec 12, 2021)
日本內閣官房下設之未來投資會議於2017年6月9日，以構築「Society5.0」為目標，提出《未來投資戰略2017》，宣佈未來施政將以「延長健康壽命」、「實現移動革命」、「供應鍊的次世代化」、「街道活性化」以及「Fintech」等5大領域為中心。 在實現移動革命部份，《未來投資戰略2017》計畫藉由無人自動駕駛移動服務、小型無人機和自動駕駛船隻等，提高物流效率與實現高度化移動服務，以減少交通事故和解決人力不足等問題。 與此同時，日本亦將自2018年起展開卡車列隊行駛公路實驗，以期在2022年前達成卡車列隊行駛商業化之目標；此外，亦將於2018年起在山間地帶展開以小型無人機運輸貨物之實驗。除上述自動駕駛技術之實驗外，日本亦將朝向擴大駕駛資料收集和利用，主導制定資料傳輸規格等方向努力，並計畫於2017年底擬定高度自動駕駛系統商業化相關法規及制度之整備大綱。
德國「智慧聯網倡議」德國聯邦經濟及能源部於2016年9月1日公布數位議程框架新的經費公告，以支持智慧聯網示範的實施與推廣。德國聯邦政府於2015年9月公布的智慧聯網(Initiative Intelligente Vernetzung)戰略，該戰略實施的4個面向如下: (1)應用領域的支持:聚焦教育、能源、衛生、交通和管理五大應用領域的數位化和智慧化運用及發展，並排除相關實施障礙; (2)促進合作:促進資通訊技術與五大應用領域間的跨領域溝通與合作; (3)改善框架條件:加強投資環境並消除相關障礙；保護隱私權及加強網路安全；制訂相關標準化作業；提升商品或服務市場競爭力; (4)加強各界參與:促進各界參與及討論，共創及共享經濟利益。德國聯邦政府基於該戰略計劃，提出智慧聯網倡議，及提供開放式創新平台，促進不同領域的合作及整合運用，將有助於產業價值及競爭力的提升，並提高國際間合作的機會。 我國為發展智慧聯網相關產業，曾推出包括「智慧辨識服務推動計畫」、「智慧聯網商區整合示範推動計畫」等相關應用服務整合及解決方案計畫，今年更陸續推出「亞洲‧矽谷推動方案」、「數位國家‧創新經濟發展方案」，藉以提高數位生活服務使用普及率，並以創新驅動產業升級轉型。
警告台商 日亞化再出招日亞化學近日動作仍不斷，近來日亞化學分別在日本、德國及南韓相繼對台灣的代理商及客戶提出口頭警告，不得採用疑似侵權的LED。日亞化學從原先警告台灣業者，進一步對台灣業者的代理商及客戶下馬威，內外夾擊對台廠商都造成威脅。 日亞化學對台灣廠商不友善是事實，特別是部份侵犯日亞化學白光LED專利的廠家，更是恨得牙癢癢。從早期日亞化學所採取的舉動來看，最先是以口頭警告方式，或對外放風聲來嚇嚇台灣業者。後來嚇多了也不管用，最後就向法院提出假扣押，算是較明顯的法律行動。不過，後來也不見太大成效，轉而向國外下手，第一是到南韓，對台灣的客戶下手，警告他們不得採用疑似侵權的LED產品。這也達到效果，南韓客戶也不太敢用台灣的產品。隨後日亞化學又到日本，對台灣業者的代理商提出警告，最後也達成共識，不販售及採用台灣疑似侵權的產品。昨日，日亞化學更遠赴德國，向台灣業者的代理商提出警告，也達成初步共識，就是不再販售台灣疑似侵權的LED。 如此內外夾擊的大動作，看得出日亞化學對台灣疑似侵權的LED十分感冒，也以實際行動來明他們悍衛自有專利的決心，絕不容許外界對其決心有任何質疑。而在日亞化學的一連串動作後，台灣LED廠商有沒有受到傷？從各家業者的官方說法中得不答案，但從大家今年下半年來的業績表現不好來看，除了手機市場不如預期的因素外，部份原因應是被日亞從中作梗而無法順利出貨。
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部（Department of Commerce, DOC）旗下國家標準及技術研究院（National Institute of Standards and Technology, NIST）於2023年2月28日發布《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）補助具體內容，重點如下： 一、申請時間：補助採滾動式錄取模式（rolling basis），先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請（pre-application）與正式申請（full application）；成熟製程與其他相關生產設施的製造補助，將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額：補助分為直接補助（direct funding）、聯邦政府貸款（federal loans）或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保（federal guarantees of third-party loans）。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15％。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助，然整體補助金額不得超出預估資本支出的35％。 三、申請流程 1.意向聲明（statement of interest）：申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明，俾利NIST旗下晶片計畫辦公室（CHIPS Program Office）為未來審查進行準備。 2.預先申請：申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請：依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後，申請人應遞交完整的計畫申請書，內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後，會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄（non-binding Preliminary Memorandum of Terms），記載補助方式與金額。 4.盡職調查（due diligence）：在經過上述程序後，晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能（reasonably likely）取得補助，將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放：通過盡職調查後，DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股（stock buybacks）：受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫：申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元，須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限：受補助者必須於DOC所決定的特定日期（target dates）前開始或完成廠房建造，否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤：補助金額超過1億5千萬美元時，受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益，但最高不超過直接補助金額的75％。 5.不得於特定國家擴產與進行研究：受補助者於10年內或與DOC合意的期間內，除特定情況下（15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)），不得於特定國家，如中國，進行大規模半導體製造的擴產（material expansion）、聯合研究（joint research）或技術授權（technology licensing），違反者將會被DOC收回全額補助。