日本修訂《教育資訊安全政策指引》以建構安全的校園ICT環境
日本文部科學省於2022年3月發布「教育資訊安全政策指引」（教育情報セキュリティポリシーに関するガイドライン）修訂版本，該指引於2017年10月訂定，主要希望能作為各教育委員會或學校作成或修正資訊安全政策時的參考，本次修訂則是希望能具體、明確化之前的指引內容。本次修訂主要內容如下。
（1）增加校務用裝置安全措施的詳細說明：
充實「以風險為基礎的認證」（リスクベース認証）、「異常活動檢測」（ふるまい検知）、「惡意軟體之措施」（マルウェア対策）、「加密」（暗号化）、「單一登入的有效性」（SSOの有効性）等校務用裝置安全措施內容敘述。
（2）明確敘述如何實施網路隔離與控制存取權的相關措施：
對於校務用裝置實施網路隔離措施，並將網路分成校務系統或學習系統等不同系統，若運用精簡型電腦技術（シンクライアント技術）則可於同一裝置執行網路隔離。另外，針對校務用裝置攜入、攜出管理執行紀錄，並依實務運作調整控制存取權措施，例如安全侵害影響輕微者則可放寬限制以減輕管理者負擔。
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在中國大陸委託生產時應注意的智財風險 科技法律研究所 法律研究員 林中鶴 2015年03月31日 壹、前言 中國大陸向來有世界工廠之稱，即使在人事成本升高的今日，仍舊如此。台商為節省人事、物流成本，或就近服務市場等考量，常會委託中國大陸工廠進行生產以求增加獲利。然而，就在這樣的決策當中蘊藏一些台商必須事前注意的智財風險，稍一不慎，就有可能導致台商不可回復的重大損失。尤其，高科技產業是我國產業的重要命脈，流失關鍵技術，更是不可想像的惡夢。 貳、重點說明 一、台商中國大陸不可忽視智財風險 台灣科技大廠聯電在2014年10月宣布決定設立台資在中國大陸第一個12吋晶圓廠，台聯立委立即群起反對，擔心倘若草率西進，製程遭中國大陸廠商模仿、學習，將喪失我國晶圓的代工優勢[1]。類似的疑慮也出現在傳統產業，台灣菸酒公司為了能夠就近服務消費市場，在2010年也決定在中國大陸設立代工廠[2]，委由中國大陸代工，同樣也引發台灣啤酒配方與製程技術可能外流的輿論質疑。對於台商在中國大陸可能遭遇的技術外流疑慮，顯然不是空穴來風。 事實上，中國大陸產業發展，相當仰賴對於國外先進技術的學習與奪取，及知名品牌內容的仿冒與抄襲，各種各樣智慧財產權侵害的新聞不絕如縷，就連國際大廠也早就深受其害。蘋果iPhone 6 在未開賣前，網路上就已經出現披著iPhone 6外衣使用Android核心的山寨機[3]。同時間在中國大陸身為iPhone 6最大組裝廠的富士康，也傳出了有員工因竊取iPhone 6外殼轉賣獲利遭逮捕的消息[4]。由此可見，對於台商來說，委託中國大陸代工，除了技術外流風險之外，也一併伴隨著出現高水準仿冒品的風險。 二、委託中國大陸工廠生產時應注意的智財風險 台商為節省人事、物流成本，或為能就近服務市場，委託中國大陸台商製造產品是個常見的選擇。為了使代工的台商能夠生產符合所需的產品，台商往往除委託代工廠的生產外，必須提供代工廠商產品的精確規格、詳細的製程技術與商標或專利的使用權利，也因此面臨了下述可能的風險： (一) 法規遵循的風險 在委託代工過程中，台商經常也需要提供中國大陸的代工廠必要的製程技術、專利授權或技術指導等跨越國境的技術轉移，因此也涉及到中國大陸官方透過《技術進出口管理條例》對於技術進出口所採行的管制，或透過《專利法》、《專利法實施細則》及《最高人民法院關於審理技術合同糾紛案件適用法律若干問題的解釋》等對於技術轉讓所採取的管制。 由於中國大陸為技術發展中的國家，急欲吸收國外先進技術，因此在技術轉移[5]的管理上，著重在於對於技術受轉移方的保護。一方面禁止技術提供方簽訂不利於技術受轉移方的不當限制競爭條款[6]，另方面要求技術提供方負起較重的保證義務[7]，必須保證其為技術的真正權利人、技術實施能達成約定的目標、技術實施不侵害第三人權利等事項。 除此之外，在涉及跨國技術移轉的場合，官方復依《技術進出口管理條例》將技術進行分級管理，除條例規定禁止進出口之技術不得進出口[8]、限制進出口之技術應先經許可[9]外，自由進出口之技術於契約簽訂後尚須向地方商務部門申請契約備案[10]。未能遵循管制法令，輕則影響轉讓或授權費用匯出中國大陸，重則可能導致技術移轉契約無效，嚴重影響商業合作。 (二) 技術外流的風險 在委託代工過程中，台商常需提供其專有技術、專利技術、製造設備或模具等技術資料，必要時還得提供技術的指導或支援，以確保代工廠商的產能與品質。優質產品的製造技術正是台商重要的競爭力來源，跨越國境的技術移轉不僅增加了技術管理的難度，面對中國大陸積極吸收先進技術的高度競爭環境，技術輸入中國大陸更是大幅提高了技術外流的風險。 從簽署代工委託契約之前或一開始，就存在技術外流的風險。台商在締約前後提供技術資料、技術指導或支援時，就常發生不經意提供超過必要或契約範圍外的技術資訊，這等同於台商將自家技術拱手讓人。即使是在必要或契約範圍內的技術資訊，也可能因為代工廠商及其主管、員工、供應商、承包商等有業務往來關係者的故意或疏失，導致技術外流，影響競爭優勢。除此之外，倘若代工廠商利用台商提供的技術進行了改良，依照《技術進出口管理條例》及《合同法》相關規定，在沒有契約約定下，改良成果即歸屬於改良方，這將嚴重影響到台商原應享有的技術權益。 換句話說，台商除了必須面對中國大陸企業因故意竊密行為，導致技術的違法取得外，還必須留意避免因為自己契約或管理上的疏失導致技術的合法外流。此外，在原有技術外，忽略法令或契約限制造成技術改良的成果歸屬受讓方，也是技術外流的重要風險來源。 (三) 仿冒氾濫的風險 中國大陸的代工廠商一方面為台商生產製造產品，貼上台商的品牌商標，就近服務中國大陸市場，或外銷歐美及日本市場；另方面中國大陸的代工廠商也透過代工的過程不斷學習成長，成為台商潛在的競爭對手。事實上這也是台商一路走過的代工產業歷史。然而，正是這一層的代工關係，使得這些代工廠商成為台商品牌產品潛在的、高度的仿冒風險來源。 在中國大陸各城市或電子商務平台上經常可以看到低價的國外品牌商品，其中有一類俗稱外貿原單或尾單的產品[11]，品質幾乎與正牌商品無異。事實上這些商品並不是品牌廠商合法授權製造、銷售的產品，而是代工廠商將原訂單中基於備份需求額外製造的產品、未通過品質檢驗的不良品或次級品，或在訂單以外利用剩餘原料、零件自行製造的產品。除此之外，倘若代工廠商不僅自行在訂單數量外額外生產產品，外流產品上還貼原廠品牌商標，在價格或品質方面可能影響原廠的市場行銷策略。 除代工過程中流出的原單或尾單外，在代工關係結束後，中國大陸的代工廠商也可能在未經合法授權的情況下繼續製造、銷售原廠的品牌產品。由於透過為台商生產製造產品，不僅提升了製程能力、獲取了技術經驗，同時也建置了足以隨時生產製造產品的模具、設備與廠房規模。除此之外，過程中也可能獲得關於原料、零件或組件之供應商來源等寶貴資訊。這類代工廠商一旦脫離代工關係，從事仿冒生產，更可能因為其品質接近正品，對企業品牌的價值及對外授權的管理將產生更大的衝擊。 參、事件評析 一、明確約定契約條款內容，減輕技轉法令不利影響 面對中國大陸涉外或國內技轉法令的管制，為避免因為未能遵循法令的問題，導致授權契約無效或資金流通受阻，影響企業在中國大陸的生產委託活動，在涉及技術移轉時，建議企業應該留意下述基本事項： 1.契約涉及授權時應明確界定授權型態為獨佔、排他或普通授權 (1)約定不明確時，依司法解釋[12]將視為普通授權 2.契約應充分考慮技轉法令中的保證義務與限制條款 (1)應明確界定因技術實施導致侵害第三人權利之情況 (2)應明確界定技術實施之條件與達成技術目標之標準 (3)應避免不合理的限制競爭條款[13]以免影響契約之效力 (4)大陸商務部取得許可 3.自由輸入之技術移轉契約應行備案並留意外匯所需手續[14] (1)應向地方商務部門提出必要文件取得技術進口合同登記證 (2)申請人憑技術進口合同登記證，辦理外匯、銀行、稅務、海關等相關手續。 二、設想技術外流的可能情境，運用契約與保密措施降低風險 面對委託代工過程中所涉惡意或無意的技術外流，及因技術改良產生的權利流失，節省中國大陸企業技術開發成本，影響我國企業面對中國大陸企業的優勢，建議企業應該留意下述基本事項： 1.事前應評估技術是否適合移轉、是否應先申請專利 (1)企業應評估技術移轉中國大陸是否可能影響核心競爭力 (2)企業應評估技術移轉中國大陸前是否應考慮申請專利保護 2.事前應調查委託生產之對象的生產能力與商業信用 3.應強化委託代工契約條款中關於營業秘密保護之規定與措施 (1)明確約定授權技術的機密範圍、保密義務與違約罰則 (2)要求代工廠商及其員工負保密義務，並採取保密措施(並視需要可約定禁止以反向工程破解取得技術秘密) (3)明確記錄技術資料交付之項目，利於契約結束後回收 (4)明確約定發生技術外流疑慮時，進入現場調查的機制 (5)明確約定各種契約解除及中止之事由，便於代工爭議的善後 (6)明確約定契約後之保密義務與相關回收及銷毀的義務 三、落實委外代工契約管理與稽核，防堵高品質仿冒品的外流 面對代工廠商未經原廠合法授權將備份品、不良品、次級品外流獲利，或利用代工取得之技術、經驗、設備、模具或原材料來源等經營資源自行生產高品質仿冒品，流入中國大陸或海外市場，影響產品的銷售與品牌權益，建議企業應留意下述基本事項： 1.應強化並監督落實契約條款中關於營業秘密保護之規定與措施(同前) 2.契約載明授權的稽核措施且應保存記錄以管控產量 (1)要求代工廠商應保留產品與商標生產數量之相關記錄 (2)要求代工廠商應定期報告，以利權利人掌握生產數量 (3)明確約定權利人閱覽記錄及到現場調查的權利與機制 3.出貨前應作品質檢驗，管控不良品、次級品的銷毀 現場派員監控不良品、次級品的銷毀，避免流出市面 4.契約解除或終止時管控資料、設備或產品等的生產/銷售、回收/銷毀 (1)要求代工廠商立即停止生產、銷售行為 (2)返還持有之技術資料及其影本 (3)廢棄權利人提供之模具或專門製造設備 (4)廢棄或返還使用技術或商標之成品、半成品與包裝材料及商標標籤等 四、小結 台商進前中國大陸，將生產的活動委外，合理配置經營資源，以提升企業的成本優勢。然而，台商在中國大陸的委託生產相對於自行生產或國內生產，面臨了更高的法令遵循風險、技術外流風險與仿冒氾濫風險，尤其是技術的外流，甚至有可能讓台商一擊斃命，流失國際市場的競爭力。因此，正視前進中國大陸的智財風險，在前人的經驗上作好風險預防與因應之道，才能保存住商場廝殺的重要本錢。 [1] 自由時報，〈聯電赴廈門投資 台聯：恐技術外流〉，2014/10/30，http://news.ltn.com.tw/news/politics/breakingnews/1144387（最後瀏覽日：2015/01/26） [2] 自由時報，〈台酒中國設廠 養虎貽患〉，2010/02/24，http://news.ltn.com.tw/news/politics/paper/375069（最後瀏覽日：2015/01/26） [3] 新科技，〈iPhone 6被山寨了！披苹果皮怀揣“安卓心”〉，2014/07/14，http://www.hnetn.com/article/article.asp?id=920671&bid=8561（最後瀏覽日：2015/01/26） [4] 蘋果日報，〈iPhone 6被山寨了！披苹果皮怀揣“安卓心”〉，2014/09/18，http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20140918/36091338/（最後瀏覽日：2015/03/04） [5] 就《技術進出口管制條例》所稱技術轉移來說，包括專利權轉讓、專利申請權轉讓、專利實施許可、技術秘密轉讓、技術服務和其他方式的技術轉移。原則上技術跨越國境移動之所有型態皆有適用之可能性。 [6] 參見《技術進出口管理條例》第29條、《合同法》第329條及《最高人民法院關於審理技術合同糾紛案件適用法律若干問題的解釋》第10條規定。 [7] 參見《技術進出口管理條例》第24、25條及《合同法》第341、349、353條規定。 [8] 參見《技術進出口管理條例》第9條及第32條。 [9] 參見《技術進出口管理條例》第10條及第33條。 [10] 參見《技術進出口管理條例》第17條及第39條。 [11] 原單主要係指原訂單中代工廠額外生產之產品或未通過品檢的不良品或次級品；尾單主要係指原訂單中代工廠利用剩餘原料、零件自行製造之產品。 [12] 參見《最高人民法院關於審理技術合同糾紛案件適用法律若干問題的解釋》第25條第2款之規定。 [13] 參見《中華人民共和國技術進出口管理條例》第29條及《中華人民共和國合同法》第329條之規定。 [14] 參見《中華人民共和國技術進出口管理條例》第18、20條規定。
英國BEIS與Ofgem發布「邁向智慧彈性的能源系統」公眾諮詢英國商業、能源和產業策略部（Business, Energy and Industrial Strategy, BEIS）與天然氣與電力市場辦公室（Office of Gas and Electricity Market, Ofgem）於2016年11月10日共同發佈「邁向智慧彈性的能源系統」公眾諮詢，此份文件作為英國致力於建設21世紀能源基礎設施的一部分，BEIS和Ofgem正進行合作確保英國的能源系統能夠應付未來最新的挑戰，並利用創新技術提供工作機會以及更好的服務。智慧彈性的能源系統將為英國消費者和經濟帶來顯著的好處，協助英國更靈活地使用能源，提高整個能源系統的使用效率。 本文件指出，消費者是智慧彈性能源系統發展的核心，該系統可提供消費者選擇並控制如何用電，包括由消費者產生的任何電力及電能。英國政府的基本概念係基於使市場能夠實現價格、質量的競爭，也希望創新的彈性解決方案能夠與更多傳統解決方案相互競爭。 智慧彈性的能源系統能帶給英國的好處包括以下：高效率的發電與調度、降低能源費用、增加消費者選擇、緩解氣候變遷對能源系統的損害、增加需量反應及儲能的應用、促進新興服務的提供、確保能源供應安全、移轉尖峰負載需求、簡化新能源技術整合既有系統的難度、出口低碳能源專業技術及知識服務、搭配天然氣補充間歇性能源之不足、避免關鍵能源基礎設施的不必要或重複的投資、可出口過剩能源至他國、推動能源產業的新商業模式等等。 對本文件的積極回應以及更廣泛的參與將有助於形成2017年春季公布的政策方案，未來該方案將闡明英國政府計劃採取的具體行動，以消除市場障礙、改善價格信號、促進創新、形塑能源系統中各方角色和責任，將英國未來導向更智慧、更靈活的能源系統，以滿足消費者和企業對於現在及未來的能源需求。
美國證券交易委員會成員發佈「數位資產之投資契約」指導文件鑒於「監管不確定性」係加密貨幣市場發展之一大阻礙，2018年間，美國證券交易委員會（United States Securities and Exchange Commission, SEC）成員威廉．希曼（William Hinman）表示，SEC打算發布指導方針，協助市場參與者確認「哪些數位資產之發售，會被認為是投資契約，進而構成證券」，須受到相關證券法規監管。據此，2019年4月3日，SEC公布指導文件：「數位資產之投資契約分析框架」（Framework for “Investment Contract” Analysis of Digital Assets）。惟須注意的是，該文件為內部成員之意見，不具正式法律效力，不得拘束SEC企業財務局或委員會本身，而僅屬一種指導。 美國法上對於「投資契約」的認定標準，為聯邦最高法院建立的Howey Test，即基於合理的獲利預期、且該獲利來自他人的創業或經營努力、而投資金錢於一共同事業者，成立投資契約，進而構成證券。因此，為確認「哪些數位資產之發售，會被認為是投資契約，進而構成證券」，該文件特別針對「Howey Test」中的「基於合理的獲利預期」、「該獲利來自他人的創業或經營努力」，提出具體判斷標準，並輔以「其他相關考量因素」，供市場參與者作一參考： （一）基於合理的獲利預期：例如「數位資產持有人可否分享企業收入或利潤，或從數位資產的增值獲得利潤」、「持有人現在或未來得否在次級市場交易」等具體標準； （二）該獲利來自他人的創業或經營努力：例如「營運上是否去中心化」、「數位資產持有人，是否期待發行人執行或管理必要工作」等具體標準； （三）其他相關考量因素：包含「數位資產之設計和執行，旨在滿足使用者需求，而非投機買賣」、「數位資產的價值，通常會保持不變或隨時間減損，理性持有人不會『以投資為目的』而長期持有」、「數位資產可作為真實貨幣之替代物」等等，文件中指出，只要這些其他相關考量因素越明顯，越不符合上開「基於合理的獲利預期且該獲利來自他人的創業或經營努力」。 文件中亦強調，SEC將參酌個案事實，綜合上開各項標準，為客觀之認定。
論美國與歐盟半導體之保護策略論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月 根據美國白宮於2021年9月23日的公告，COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈；政府藉由法案的施行，積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展，與國際競爭力，不僅美國致力於晶片的自給自足；歐盟鑒於國際趨勢，亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年，美國、歐盟促進半導體發展的策略，並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要 據調查報告指出，由於近年大量外購半導體與設置境外公司，美國於全球半導體的產量占比，已明顯下降，並欠缺先進技術的能力[3]。申言之，美國於半導體生產的量與質，皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需，和提升半導體技術的量能，美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》；半導體產業並組成聯盟凝聚共識，共同維護半導體供應鏈之健全。 歐洲亦致力於推進半導體的發展，提出《歐洲晶片法案》（European Chips Act）[4]，歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」（the Alliance for Processors and Semiconductor technologies）[5]。申言之，歐洲以法案與產業聯盟，共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明 承上所論，為協助境內半導體產業的發展，提升研發技術能力，美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範，挹注相關資源；產業並聚集為聯盟，協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國 美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題（TITLE XCIX），為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體，和半導體供應鏈；並含建立多邊半導體基金[7]，以及與國外共同籌資機制（common funding mechanism）[8]。在提升半導體研究與發展的層面，則成立「國家半導體科技中心」，參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10]；並建立投資基金，與私部門合作，以支持新創公司、產學合作，提升美國的半導體生態系[11]。申言之，美國以國家主導，跨部會協作，挹注經費，整合半導體的研究資源。 美國半導體聯盟（Semiconductors in America Coalition，SIAC）係由製造與使用半導體的公司，組成跨部門聯盟，其任務為藉由提升半導體的製造與研究，強化美國的經濟、關鍵基礎設施，與國家安全[12]。另，美國半導體工業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）自1977年成立[13]，成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者（特許會員）、總部位於美國境外而對美國具有重要性者（國際半導體會員）、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者（企業會員），和非屬半導體產業的公司（企業夥伴）[14]。SIA的任務為推動政策與法規，提升國際競爭力，和維持技術領先性[15]。換言之，聯盟包含境外成員的參與，以共同推動半導體的發展。 二、歐盟 歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段，係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出，並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出，該法案應包含三個構面：一為歐洲半導體研究策略，此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢；次為藉由共同計畫，以提升歐洲的產出能力；三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。 歐洲處理器與半導體技術聯盟，係於2021年7月成立，總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動，一為強化歐洲電子設計的生態系統；次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需，以協調整體生態系的發展。 參、事件評析 綜上所論，美國與歐洲輔助境內半導體的發展，可歸納為縱向層面：以立法的方式，編列預算並保護技術。以橫向層面觀察，半導體產業組成聯盟，可由產業界的視角，交流相關技術經驗，和調整規範以符合技術發展實務。 美國與歐盟積極整合相關的資源，提升境內之半導體研究與技術，競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助，或可歸納為1、國際合作籌資；2、跨部會合作；與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作，以優化半導體產業。 針對半導體聯盟之設置，成員或包含國際會員，以協調相關的政策、法規，整合半導體的供給與需求。申言之，美國與歐盟槓桿國際資源，輔助境內半導體產業，提升研發技術，與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容：Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).