美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下:
一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。
二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。
三、申請流程
1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。
2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。
3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。
4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。
5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。
四、補助規範與限制
1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。
2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。
3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。
4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。
5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
澳洲政府於 3 月 28 日 發布了反垃圾郵件( anti-spam )從業規則( code of practice ),強制網路服務提供者( ISP )採取反制措施,以防堵大量、不請自來的電子郵件;業者若未配合新法的要求,將面臨鉅額的罰款。 繼 2003 年頒布的「垃圾郵件法」( Spam Act )後,澳洲通訊及媒體局( Communications and Media Authority )此次依據垃圾郵件法規定,針對 ISP 業者進一步制定了從業規則,成為對抗垃圾郵件的另一項重要工具。新法課予 ISP 業者的主要義務包括了: (1) 向用戶提供過濾垃圾郵件的服務選項; (2) 合理限制用戶電子郵件的發送;及 (3) 設立相關的投訴機制等。 為給予業者相當的緩衝時間,新法將自今年的 7 月 16 日 實施,屆時主管機關將針對澳洲當地近 700 家 ISP 業者進行檢查。一旦發現有違規情事,澳洲聯邦法院可對之處以 1,000 萬澳幣以下的罰款。
英國強化對揭露居住地址資料保護規定英國政府於2024年12月19日依據《經濟犯罪及公司透明法》(Economic Crime and Corporate Transparency Act)的授權,發布《公司及有限責任合夥企業(資料保護與揭露及相應修訂)辦法》(The Companies and Limited Liability Partnerships (Protection and Disclosure of Information and Consequential Amendments) Regulations 2024),該辦法已於2025年1月27日生效。 根據現行《公司(地址揭露)辦法》(Companies (Disclosure of Address) Regulations 2009),經營公司之個人應登錄並公開其個人資料,包含居住地址,以利利害關係人聯繫並確保其對業務負責。但公開個人資料,將導致詐欺和身分盜用之風險,因此現行《公司(地址揭露)辦法》規定於特定情形下,如經營公司之個人曾遭受家庭暴力,或從事警察、法官、議員等職務,得向主管機關申請保護其居住地址不對外公開。新辦法將進一步強化對個人隱私之保護,允許將居住地址作為公司註冊地址之情形,亦得適用前述居住地址保護之規定。此外,對於進行清算程序的公司,經營公司之個人亦得申請不公開其居住地址,惟為兼顧第三方權益,僅得於公司清算程序開始後六個月後提出申請,以便第三方對公司提起訴訟。 隨著科技發展,對於個人資料之保護日益重要,英國此次新辦法擴大居住地址保密適用情形,設法在隱私保護與利害關係人權益間取得平衡,其細緻化地衡酌資訊透明化及個人資料保護兩項基本原則之作法,或可成為我國未來在思考相關議題之參考。