經濟合作與發展組織發布《促進AI可歸責性:在生命週期中治理與管理風險以實現可信賴的AI》

經濟合作與發展組織(Organisation for Economic Co-operation and Development, OECD)於2023年2月23日發布《促進AI可歸責性:在生命週期中治理與管理風險以實現可信賴的AI》(Advancing accountability in AI: Governing and managing risks throughout the lifecycle for trustworthy AI)。本報告整合ISO 31000:2018風險管理框架(risk-management framework)、美國國家標準暨技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)人工智慧風險管理框架(Artificial Intelligence Risk Management Framework, AI RMF)與OECD負責任商業行為之盡職調查指南(OECD Due Diligence Guidance for Responsible Business Conduct)等文件,將AI風險管理分為「界定、評估、處理、治理」四個階段:

1.界定:範圍、背景、參與者和風險準則(Define: Scope, context, actors and criteria)。AI風險會因不同使用情境及環境而有差異,第一步應先界定AI系統生命週期中每個階段涉及之範圍、參與者與利害關係人,並就各角色適用適當的風險評估準則。

2.評估:識別並量測AI風險(Assess: Identify and measure AI risks)。透過識別與分析個人、整體及社會層面的問題,評估潛在風險與發生程度,並根據各項基本價值原則及評估標準進行風險量測。

3.處理:預防、減輕或停止AI風險(Treat: Prevent, mitigate, or cease AI risks)。風險處理考慮每個潛在風險的影響,並大致分為與流程相關(Process-related)及技術(Technical)之兩大處理策略。前者要求AI參與者建立系統設計開發之相關管理程序,後者則與系統技術規格相關,處理此類風險可能需重新訓練或重新評估AI模型。

4.治理:監控、紀錄、溝通、諮詢與融入(Govern: Monitor, document, communicate, consult and embed)。透過在組織中導入培養風險管理的文化,並持續監控、審查管理流程、溝通與諮詢,以及保存相關紀錄,以進行治理。治理之重要性在於能為AI風險管理流程進行外在監督,並能夠更廣泛地在不同類型的組織中建立相應機制。

相關連結
你可能會想參加
※ 經濟合作與發展組織發布《促進AI可歸責性:在生命週期中治理與管理風險以實現可信賴的AI》, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=9000&no=57&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/26)
引註此篇文章
你可能還會想看
英國生物資訊身分證法將納入醫療及犯罪紀錄 引發侵犯個人隱私爭議

  英國為了 減少受到恐怖威脅和犯罪攻擊,於去年底在一讀通過 英國身分證法,預計2008年實施。該法案最具爭議之處是記載資料,包含一些生物辨識 (biometrics) 資料,如指紋、容貌辨識和虹膜掃描等,這些資料將會儲存在國家身分辨識註冊資料庫中。反對身分證法案者認為,儲存這些資料已侵犯個人隱私權。保守黨議員表示,除非內閣能「確實證明」有其必要性,否則將反對身分證法案到底。   現行持有英國護照並不需要更新,但在2008年後想要申請更新或換發護照時,就必須遵守新的規定,也引發另一爭議問題~費用過高。倫敦政經學院的報告認為,每個人的新版身分證所需的技術成本,實際需要約 300英鎊;而登錄生物辨識資訊所需要的掃描器,就需要花4000英鎊;另外,所登錄的資訊判讀性會隨著時間而降低,至少得每五年重新掃描換發。

美國發布保護無人機系統資通訊技術及服務供應鏈之法規制定預告

.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)於2025年1月2日發布保護無人機系統資通訊技術及服務供應鏈(Securing the Information and Communications Technology and Services Supply Chain: Unmanned Aircraft Systems)之法規制定預告(advance notice of proposed rulemaking, ANPRM),其目的在於透過維護供應鏈安全,避免中俄等外國敵對勢力,藉由參與無人機系統(Unmanned Aircraft Systems, UAS)資通訊技術與服務(Information and Communications Technology and Services, ICTS)遠端存取和操縱UAS,提高美國敏感資訊暴露風險。本次ANPRM是BIS依據2019年5月15日川普總統簽署之確保ICTS供應鏈安全的第13873號行政命令所發布。 為確保UAS安全,BIS針對下列事項尋求公眾意見,包括但不限於: 1. 無人機系統及其零組件的定義: 針對BIS初步認定之下列UAS平台必要組成部分,評估其定義和標準功能:(1)機載電腦;(2)通訊系統;(3)飛行控制系統;(4)地面控制站或系統;(5)運作軟體;(6)任務規劃軟體;(7)智慧型電池電源系統;(8)本地和外部資料儲存設備和服務;及(9)人工智慧軟體或應用程式; 2. 評估是否有資料外洩和遠端存取控制以外的其他風險; 3. 評估不同外國敵對勢力帶來的風險,例如:是否應考慮與外國敵對勢力有關聯的特定個人或實體等; 4. 評估例外可允許交易的情形;及 5. 評估相關經濟性影響,例如:對美國企業或公眾資料隱私和保護、反競爭效應(Anticompetitive Effects)等,及其應有的相應措施。 BIS開放公眾得針對該ANPRM於2025年3月4日前提出意見,俾利後續發布法規。

基改小麥事件爆發 基改標示議題再上火線

  基因改造食品的安全性,向來引起全球關注,各界爭議不休。美國農業部在上(5)月29日公開表示,在奧勒岡州(Oregon)的私人農場中發現基因改造小麥,這是否屬於單一個案,還是意味著基改防線已有所瓦解,對於美國基改管理體系具有重大意義。以目前而言,美國尚未核准任何基因改造小麥。   美國是全球最大的小麥供應國,每年有4000萬噸小麥輸入亞洲;其中,日本更是美國最重要的海外市場。在本案爆發之後,日本於第一時間暫停來自美國西北的小麥進口至美國境內,這股緊張氣氛預計將快速漫延至其他亞洲國家。   事實上,在這事件同時,於綠色和平(green peace)及其他NGO團體串聯下,全球200萬民眾走上街頭,抗議美國孟山都(Monsanto)及其研發的基因改造食品,包括美國、加拿大、阿根廷等,估計共有52國、436個城市響應,一齊表達對於基因改造食品的不安感。在基因改造食品的長期爭議下,美國有若干州考慮採取立法管制,特別是要求基因改造作物或產品必須要標示清楚,以保護消費者的權益。最新的進展是,在本(6)月4日,康乃迪克州(Connecticut)議會以134比3,通過基因改革食物法案,要求各項食物必須明確標示是否含有基因改造成分。在這之後,緬因(Maine)州也立即跟進,以141比4通過類似的基改標示法案。而案件爆發地–奧勒岡州,則還沒有進一步消息。

歐盟執委會提出《歐洲晶片法案》應對半導體短缺並加強歐洲技術領先地位

  歐盟執委會於2022年2月8日提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act),以確保歐盟在半導體技術和應用的供應鏈安全、彈性和技術領先地位。近來全球半導體短缺,迫使汽車及醫療保健設備等眾多領域工廠關閉,部分歐盟成員國的汽車產量於2021年下降三分之一,顯示在複雜的全球地緣政治背景下,半導體價值鏈極度依賴數量有限的參與者。《歐洲晶片法案》將動員公共及私人投資歐洲半導體產業,金額超過430億歐元;並制定政策措施以預防、準備、預測和迅速應對未來任何供應鏈中斷情形,幫助歐盟實現2030年將現行晶片市場占比提升至20%的願景。《歐洲晶片法案》共分成八大章節,涵蓋歐洲晶片倡議、供應安全、監測和危機應對、治理模式、保密處罰及程序等議題。其中《歐洲晶片法案》主要由三大支柱組成,規範內容如下: 支柱一:歐洲晶片倡議(法案第3條至第9條)。歐洲晶片倡議將對現有關鍵數位技術重新進行戰略定位,以強化歐盟成員國和相關第三國及私營部門的「晶片聯合資源承諾」。歐盟預計將投入110億歐元用於加強研究、開發和創新,以確保部署先進半導體工具、原型設計實驗產線、測試和用於創新生活應用的新設備,培訓員工深入了解半導體生態系統和價值鏈。 支柱二:供應安全(法案第10條至第14條)。建立半導體「集成生產設施(Integrated Production Facility, IPF)」和「開放歐盟代工廠(Open EU Foundry, OEF)」,透過吸引投資與提高生產能力來建立供應安全的新框架,用以發展先進節點創新及節能晶片。此外,晶片基金將為新創企業提供融資管道,協助技術成熟並吸引投資者;投資歐洲基金(Invest EU)將設置專屬半導體股權投資的選項,以擴大歐洲半導體研發規模。 支柱三:監測和危機應對(法案第15條至第22條)。建立歐盟成員國和執委會間的協調機制,用以監測半導體供應、估計需求和預測短缺。透過蒐集企業的關鍵情報能發現歐洲主要弱點和瓶頸,從而監控半導體價值鏈穩定。歐盟將彙整危機評估報告並協調各成員國採取歐盟建議的應對方案,以便共同做出迅速正確的決定。

TOP