美國及其他參與國際反勒索軟體倡議(International Counter Ransomware Initiative, CRI)之50個成員(含國家及國際組織),於2023年10月31日至11月1日召開第三次大會,並且發布聲明表示:應積極建立對抗勒索軟體之集體韌性(collective resilience)、共同合作降低勒索軟體之散布能力、追究相關行為人之法律責任、制裁非法資助勒索軟體之組織、與私部門合力防止勒索軟體攻擊。
CRI於2023年之關鍵成果主要可分以下三個面向:
一、加強資安管理能力
對CRI新成員提供指導及戰術培訓,例如由以色列督導約旦,以確保新成員之資通安全。此外,亦發起利用人工智慧打擊勒索軟體之計畫。
二、促進資訊共享
設立可即時更新之資訊共享平台,使CRI成員得以迅速分享資安威脅指標。如立陶宛之惡意軟體資訊共享計畫(Malware Information Sharing Project, MISP)、以色列及阿拉伯聯合大公國之水晶球平台(Crystal Ball platforms)。
三、反制勒索軟體使用人
CRI發布前所未有之共同政策聲明,闡明成員不應支付贖金,且創設成員間共享之加密貨幣錢包黑名單(blacklist of wallets),以便揭露勒索軟體使用人之非法帳戶,並公開與犯罪組織之金流紀錄。另,CRI於2024年起將持續致力發展前述聲明提及之目標,並優先向潛在成員進行宣導,透過提供量身訂做之資安應變能力培訓,滿足潛在成員之需求。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
歐盟最高法院(European Court of Justice, ECJ)於2011年03月08日發表裁定,認為歐盟會員國所提出有關設立單一歐洲專利法院來統一受理歐盟境內專利訴訟之草案協議係違反歐盟條約,此裁定對於推動歐洲單一專利制度(unitary patent)勢必為一大打擊。 在此草案協議中,歐盟會員國及歐洲專利公約(European Patent Convention)締約國屬意設立一個全新的歐洲專利法院,並賦予其歐洲專利及未來歐洲單一專利相關的法律訴訟之管轄權,其架構下將有初審法院(court of first instance)、上訴法院(court of appeals)及專利註冊處(registry)。歐盟會員國在2009年時就此草案協議是否符合歐盟條約提請歐盟最高法院出具意見。 而歐盟高法院認為協議所設立之歐洲專利法院係屬歐盟架構外之國際法庭,但仍有權受理歐盟境內之專利訴訟案件,並對歐盟法律提出解釋與應用,這會剝奪歐盟會員國司法機關對專利案件的管轄權及其向歐盟最高法院申請初步裁決(preliminary ruling)等權益,以上都會影響到賦予給歐盟機構和歐盟會員國之重要權力,此為歐盟條約最基本之要件,因此,若設立歐洲專利法院將不符合歐盟法律。歐洲目前的專利制度常被視為非常繁瑣及昂貴,雖然當事人可以向歐洲專利局(European Patent Office)統一申請專利,但仍需經過各國專利局一一承認後方有效力,這明顯增加在歐洲申請專利之成本。另外,專利訴訟均屬歐洲各國法院之管轄,因此若有需要,當事人必須逐一在各國法院提出告訴,以保障其在歐洲的專利權,另又各國法院針對同一個專利也有可能會做出不同的判決,亦會造成專利權在歐洲市場執行的不便。因此,歐盟國家近年來持續推動歐洲專利制度改革,除了希望能在歐洲能建立單一專利制度之外,歐洲專利法院的設立以統一專利訴訟制度也是推動的改革之一。 歐盟最高法院03月08日的裁決是否會影響歐洲單一專利制度的推動,仍有待觀察,而歐盟委員會(EU Commission)針對此裁定表示將謹慎分析歐盟最高法院的判決並進一步構想適當的解決方案。另一方面,歐盟理事會(EU Council)已於03月10日發表聲明,宣布啟動強化合作(enhanced cooperation)機制以繼續朝向單一歐洲專利制度邁進。
歐盟《醫藥品包裹》修法草案將使用市場保護機制鼓勵藥品創新、提升藥品可及性歐盟執委會(European Commission)於2023年提出《醫藥品包裹》(Pharmaceutical Package)修訂多項歐盟藥品法規。其中也調整資料保護期(period of data protection)和市場獨占期(market exclusivity)等制度,激勵藥品創新、增加藥品可及性、並強化歐盟面對全球公衛挑戰的能力。修訂草案由環境、公共衛生與食品安全委員會(Committee on Environment, Public Health and Food Safety)通過後,目前已於2024年4月由歐洲議會(European Parliament)投票一讀通過,若歐洲理事會決議通過,即完成修法。為協助產業界提早因應布局,本文擬介紹歐洲議會一讀通過的草案中,資料保護期與市場獨占期的運作方式。 一般新藥 一般新藥的資料保護期由現行的8年縮減至7年半。但符合以下條件時,則能將資料保護期延長:滿足未滿足醫療需求(12個月);含有新活性物質並進行比較性臨床試驗(6個月);於歐盟境內與歐盟研究實體合作開發(6個月),若同時符合多項條件時,最多可將資料保護期延長1年。此外,新藥與現有療法相比具有顯著的臨床優勢時,還能將資料保護期結束後的市場獨占期由2年延至3年,但僅限一次。 針對抗藥性微生物抗生素 引入資料專屬期券(Data Exclusivity Voucher),獲授權的產品最多可將資料保護期延長12個月,該權利能轉讓給其他醫藥產品,但轉讓僅限一次。 孤兒藥 一般孤兒藥的市場獨占期由現行的10年縮減至9年,然而滿足「高度未滿足醫療需求」的罕病孤兒藥最長可享有11年的市場獨占期。但在非額外的市場獨占期剩餘2年以內時,不得阻擋學名藥與生物相似藥之上市申請。 本次修法加速一般的學名藥與生物相似藥進入市場,但同時也加強高品質與創新藥品的保護進行支持;而對於市場機制未能激勵投入的重要需求,如新型抗生素,則提供具可轉讓性的額外獎勵,增添靈活度和價值,以吸引更多企業投入研發。 本文同步刊載於stli生醫未來式網站(https://www.biotechlaw.org.tw)
美國音樂授權制度邁向新里程碑:集體授權組織MLC將於後年正式運行!美國「音樂現代化法案」(Music Modernization Act,簡稱 MMA) 於2018年10月由總統川普簽署成為有效法律之後,於今年(2019)9月17日正式對外發布消息,其依照MMA之規定,美國著作權局已於今年7月8日指定由「美國音樂發行協會」(National Music Publishers Association,簡稱NMPA)成立「機械式集體授權組織」(The Mechanical Licensing Collective,簡稱MLC)。NMPA係全美音樂發行商之貿易協會,早於1917年運行至今,現被指定成立MLC,擬於2021年1月正式開始進行全美音樂之「概括授權」(blanket license),並維運前所未有的「透明化資料庫」,期能對接音樂串流平台,促使音樂作品比對相關著作權之權利人,藉以有效率且準確地支付相關授權金給詞曲創作人和發行人,且串流平台業者只要確實遵守MMA之概括授權與MLC之運作方式,即免於侵權責任MLC之組織體編制與人員名單資訊,亦透明地揭示於官網,其設有MLC董事會(由BMG、SONY、華納音樂等背景之人員擔任),以及「無人認領授權金監督委員會」、「爭端解決委員會」、「營運顧問委員會」等三個委員會,各委員均由音樂著作權人或詞曲創作等人擔任。 MMA立法之初,試圖創設一全新、單一窗口非營利組織,並建置符合現代科技的數位資料庫,來解決音樂授權的痛點。而今MLC即將於後年1月正式運行,在數位時代借力科技,帶領音樂授權邁向新里程碑!
美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制美國商務部(Department of Commerce, DOC)旗下國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)於2023年2月28日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)補助具體內容,重點如下: 一、申請時間:補助採滾動式錄取模式(rolling basis),先進製程製造補助將於2023年3月31日起開放預先申請(pre-application)與正式申請(full application);成熟製程與其他相關生產設施的製造補助,將分別於2023年5月1日及6月26日開放預先申請及正式申請。 二、補助方式與金額:補助分為直接補助(direct funding)、聯邦政府貸款(federal loans)或第三人提供貸款並由聯邦政府提供擔保(federal guarantees of third-party loans)。直接補助的金額上限預計為預估資本支出的15%。每個計畫可透過一種以上之方式獲得補助,然整體補助金額不得超出預估資本支出的35%。 三、申請流程 1.意向聲明(statement of interest):申請人須提供半導體製造工廠投資計畫的簡要說明,俾利NIST旗下晶片計畫辦公室(CHIPS Program Office)為未來審查進行準備。 2.預先申請:申請人提供更詳盡的計畫內容。晶片計畫辦公室將給予調整意見。 3.正式申請:依照晶片計畫辦公室給予的意見修改後,申請人應遞交完整的計畫申請書,內容必須包含投資計畫的技術與經濟可行性之分析。晶片辦公室審核完畢後,會與申請人簽訂不具約束力的初步備忘錄(non-binding Preliminary Memorandum of Terms),記載補助方式與金額。 4.盡職調查(due diligence):在經過上述程序後,晶片計畫辦公室如認為申請人合理且可能(reasonably likely)取得補助,將對申請人進行盡職調查。 5.補助發放:通過盡職調查後,DOC將開始準備發放補助。 四、補助規範與限制 1.禁止買回庫藏股(stock buybacks):受補助者不得將補助款用於買回庫藏股。 2.人力資源計畫:申請人要求的補助金額若超過1億5千萬美元,須額外說明將如何提供員工可負擔且高品質的子女托育服務。 3.建造期限:受補助者必須於DOC所決定的特定日期(target dates)前開始或完成廠房建造,否則DOC會視情況決定是否收回補助。 4.分潤:補助金額超過1億5千萬美元時,受補助者須與美國政府分享超過申請計畫中所預估之收益,但最高不超過直接補助金額的75%。 5.不得於特定國家擴產與進行研究:受補助者於10年內或與DOC合意的期間內,除特定情況下(15 U.S.C. § 4652(a)(6)(C)),不得於特定國家,如中國,進行大規模半導體製造的擴產(material expansion)、聯合研究(joint research)或技術授權(technology licensing),違反者將會被DOC收回全額補助。