美國擬投入110億美元扶持半導體研發，並成立國家半導體技術中心
美國白宮於2024年2月9日宣布從《晶片與科學法》（CHIPS and Science Act）撥款110億美元執行「CHIPS研發計畫」（CHIPS Research and Development (R&D) programs），並將設立投資基金，協助美國新興半導體公司技術商業化發展。
CHIPS研發計畫源係於美國國會於2022年8月通過《晶片與科學法》，提供527億美元的經費支持美國半導體產業，其中390億美元用於補助半導體生產，110億美元用於半導體研發。此次CHIPS研發計畫的具體作法如下：
（1）建置國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，簡稱NSTC）：為CHIPS研發計畫的核心項目，將投資50億美元建置NSTC，協助美國先進半導體研發與設計，確保美國於半導體領域的領先地位。NSTC將向公眾共享設施與專業知識，幫助創新者取得相關專業知識與能力。此外NSTC亦將推動利益團體（Community of Interest），將開放所有利益相關者就NSTC的規劃提供意見。
（2）投資半導體人才（Investing in the Semiconductor Workforce）：創建人才勞動卓越中心（Workforce Center of Excellence），以培育、訓練美國半導體產業所需人才，並促進產業界與學術界的合作。
（3）投資其他關鍵領域研發之需求（Investing in Other Key R&D Needs）：向美國晶片製造研究所（CHIPS Manufacturing USA Institute）投資至少2億美元，以創建美國首座半導體製造數位孿生研究所（Semiconductor Manufacturing Digital Twin Institute），以降低晶片研發製造的成本，加速創新技術商業化之週期；以及投資3億美元於先進封裝產業，以提升半導體系統之效能。以外亦投資1億美元資助「CHIPS量測計畫」（CHIPS Metrology Program）的29個項目，幫助研發新型測量設備與方法，以滿足為電子產業的技術需求。
劉心妍
副法律研究員 編譯整理
FACT SHEET: Biden-Harris Administration Announces Over $5 Billion from the CHIPS and Science Act for Research, Development, and Workforce, The White House, Feb 9, 2024, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/02/09/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-over-5-billion-from-the-chips-and-science-act-for-research-development-and-workforce/ (last visited March 4, 2024).
吳彬詣，〈美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結〉，資訊工業策進會科技法律研究所，2023/9，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=64&tp=1&d=9052〈最後瀏覽日：2024/3/4〉。
許祐寧，〈美國商務部提出CHIPS護欄條款，對受補助者實施限制以維護國家安全〉，資訊工業策進會科技法律研究所，2023/6，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=64&tp=1&d=8992〈最後瀏覽日：2024/3/4〉。
吳彬詣，〈美國國家標準及技術研究院公布晶片法補助申請細節及限制〉，資訊工業策進會科技法律研究所，2023/3，https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=64&tp=1&d=8970〈最後瀏覽日：2024/3/4〉。
科法觀點
2021年1月6日，美國聯邦首席資料長委員會（Federal Chief Data Officers Council, 後稱CDO Council）向美國國會提交報告，報告中指出今年度的工作重點之一將放在促進聯邦政府跨機關的資料共享，以極大化政府資料的價值。 CDO Council是根據2018年的《實證決策基本法》（Foundations for Evidence-Based Policymaking Act of 2018）所設立，並於2020年1月正式召開第一次會議，該委員會的成員包含聯邦政府各部會的首席資料長（Chief Data Officers, CDO）。該委員會的任務是加強各部會利用資料作為戰略資產的能力，促進聯邦政府資料的管理、使用、保護、傳播和衍生，以達到聯邦資料戰略（Federal Data Strategy）所設定的目標。 美國農業部首席資料長兼CDO Council主席Ted Kaouk表示，以農業部所建置的農業資料共通平台（Ag DATA COMMONS）為例，農業部所屬機關間透過資料共享，已產生許多應用。 譬如：該部所屬的食品與營養局（Food and Nutrition Service, FNS）利用經濟研究局（Economic Research Service, ERS）統計的糧食不安全（Food Insecurity）資料，推動食物箱計畫（Farmers to Families Food Box Program）；農業部所屬風險管理局（Risk Management Agency, RMA）使用平台上其他單位的資料，作為作物保險（crop insurance）的決策依據；農業部所屬食品安全和檢驗局（Food Safety and Inspection Service, FSIS）使用平台上其他單位的資料，來追蹤肉品加工廠的狀況。 CDO Council於去（2020）年10月成立了一個資料共享工作小組（Data Sharing Working Group），負責研究聯邦政府各機關間資料共享的使用案例，希望透過這樣的努力，強化聯邦政府的資料治理，產生高品質與即時性的資料，以此作為政府的決策依據。
網路中立管制在美國與歐盟的新發展 歐盟認可紐西蘭已提供相當於歐盟保護層級之個人資料保護在2012年12月19日，歐盟執委會宣布一項決議，該決議認可紐西蘭為已提供相當於歐盟保護層級之個人資料保護的國家；根據1995年歐盟個人資料保護指令（EU Data Protection Directive of 1995），此決議將使位於歐盟會員國（目前為27國）的事業，可以不必採取額外的防護措施，即可將個人資料自歐盟會員國傳輸到紐西蘭。 根據歐盟個人資料保護指令，個人資料不許被傳輸至歐盟會員國以外的國家，除非這些國家被歐盟執委會認可為，已提供相當於歐盟保護層級的個人資料保護；或此些國家對上述傳輸已採取額外的防護措施，例如已取得當事人之同意，或已於相關契約內附有經歐盟認可之個人資料保護相關契約條款。歐洲經濟區（EuropeanEconomic Area；簡稱EEA）內的另三個國家，亦即挪威、冰島、列支敦士登，亦因EEA條約（Agreement on the European Economic Area）之約束，而須遵行個人資料保護指令。 由於上述認可的過程相當嚴格而繁複，目前已取得歐盟執委會上述認可的非歐洲國家，除了紐西蘭之外，僅有例如，加拿大、阿根廷、以色列、澳洲等少數國家；至於歐洲國家亦僅有例如瑞士、安道爾等數國。
歐盟資通安全局（ENISA）提出資通安全驗證標準化建議歐盟資通安全局（European Union Agency for Cybersecurity, ENISA）（舊稱歐盟網路與資訊安全局European Union Agency for Network and Information Security）於2020年2月4日發布資通安全驗證標準化建議（Standardisation in support of the Cybersecurity Certification: Recommendations for European Standardisation in relation to the Cybersecurity Act），以因應2019/881歐盟資通安全局與資通安全驗證規則（簡稱資通安全法）（Regulation 2019/881 on ENISA and on Information and Communications Technology Cybersecurity Certification, Cybersecurity Act）所建立之資通安全驗證框架（Cybersecurity Certification Framework）。 受到全球化之影響，數位產品和服務供應鏈關係複雜，前端元件製造商難以預見其技術對終端產品的衝擊；而原廠委託製造代工（OEM）亦難知悉所有零件的製造來源。資通安全要求與驗證方案（certification scheme）的標準化，能增進供應鏈中利害關係人間之信賴，降低貿易障礙，促進單一市場下產品和服務之流通。需經標準化的範圍包括：資訊安全管理程序、產品、解決方案與服務設計、資通安全與驗證、檢測實驗室之評估、資通安全維護與運作、安全採購與轉分包程序等。 ENISA認為標準化發展組織或業界標準化機構，在歐盟資通安全之協調整合上扮演重要角色，彼此間應加強合作以避免重複訂定標準。目前有三組主要國際標準可構成資通安全評估之基礎： ISO/IEC 15408/18045–共通準則與評估方法：由ISO/IEC第1共同技術委員會（JTC1）及第27小組委員會（SC27）進行重要修訂。 IEC 62443-4-2–工業自動化與控制系統之安全第4-2部分：作為工業自動化與控制系統元件的技術安全要求。 EN 303-645–消費性物聯網之資通安全：由歐洲電信標準協會（ETSI）所建立，並與歐洲標準委員會（CEN）、歐洲電工標準化委員會（CENELEC）協議共同管理。 然而，資通訊產品、流程與服務種類繁多，實際需通過哪些標準檢驗才足以證明符合一定程度的安全性，則有賴驗證方案的規劃。為此，ENISA亦提出資通安全驗證方案之核心構成要件（core components）及建構方法論，以幫助創建歐盟境內有效的驗證方案。