因應綠色採購 環保標章實驗室認證問題有待解決

  近年來,國際企業強調「綠色商機」,綠色競爭力更成為台灣企業進軍國際市場的指標之一。政府配合綠色風潮,鼓勵國內綠色生產及綠色消費,在政府採購法增列綠色採購條款,並通過「機關優先採購環境保護產品辦法」。然而這些美意,卻可能因為環保標章實驗室認證問題,大打折扣。


  造成上述結果的主要原因是,我國因相關環保法令不周全,環保管理、監督單位權責不一,形成三不管局面,影響廠商競爭力。舉例而言,現在環保署嚴格把關環保標章實驗室,檢查近
20 家實驗室,最後只認定三家有合格檢測能力,廠商要取得環保標章,一定要找這三家業者,形成供需嚴重失衡局面,廠商耗時、浪費金錢,還是拿不到環保標章。


  另外,環保標章實驗室的管理單位,應該是環保署還是經濟部標準檢驗局;發生爭議事件,環保署和標準局各有說詞。環保標章是環保署核發,但實驗室檢測、管理則由標檢局負責,故而出現三不管的局面。



  今年
7 1 ,歐盟全面執行 RoHS (無鉛製程)環保措施,明年,歐盟開始執行 WEEE (廢棄電機電子產品回收)環保措施,由於台灣資訊大廠 98% 為出口導向,這兩個規定使我國資訊廠商不得不審慎因應之,然而, RoHS WEEE 僅是一個開端,未來歐盟一旦通過 REACH 規則,因環保要求而受影響的產業將更多,可見環保標章實驗室認證問題,必須嚴格看待並儘速解決。

※ 因應綠色採購 環保標章實驗室認證問題有待解決, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?no=55&tp=1&d=476 (最後瀏覽日:2024/05/22)
引註此篇文章
你可能還會想看
加州通過氣候變遷計畫

  加州環保署下的加州空氣資源委員會(California Air Resource Board),在2008年12月通過了加州氣候變遷計畫(Climate Change Scoping Plan),目標是在2020年將州內的溫室氣體減量至1990年的水準,本計畫是依加州州長Schwarzenegger在2006年9月,所簽署的2006全球暖化解決法(the Global Warming Solutions Act of 2006)之要求而提出。加州是美國第一個如此正式訂立一個全面性的、法定的、且包含了每一個經濟層面的關於溫室氣體減量計畫的州。   氣候變遷計畫的原則是,找出最佳策略去減少約百分之三十的溫室氣體排放,同時在乾淨和永續的原則下發展加州經濟。計畫中的一個重點方案是碳總量管制與交易(Cap-and Trade),加州將和「西部氣候行動」聯盟(Western Climate Initiative)合作,此組織包括美國七個州及加拿大四個省份,共同承諾去管制它們的碳排放,並建立一個地方性碳交易市場。計畫中其它重要的方案還包括了,執行加州清淨汽車標準、增加州內乾淨和永續能源的使用、執行低碳燃油標準等。   加州空氣資源委員會主席Mary Nichols指出,本計畫是加州達成更安全與永續經濟的指南,它將會引導資本投資在增加能源效率和發展再生能源,使加州對石油的依賴降低,並給予加州居民數以千萬的工作機會。且身為第一個採取如此綠色行動的州,加州在吸引全球相關投資及發展綠色科技上將維持自己立於一個領導地位,取得並擴大全球綠色市場的需求。加州空氣資源委員會將開始擬定執行所有方案的細節,依法所有的方案必須於2012年前全部生效執行。

強制蒐集人體生物資料的人權標準-聯合國人權事務委員會的見解

美國白宮發布《晶片與科學法》實施一周年總結

美國白宮(The White House,以下簡稱白宮)於2023年8月9日發布《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act,以下簡稱晶片法)頒布一周年之總結,說明相關補助及租稅優惠措施之實施成效。自晶片法施行以來,已吸引高達1,660億美元之私人投資,並有50所以上大學宣布將開設半導體人力培訓課程,顯示晶片法對半導體生產製造在地化已有相當成效。晶片法施行後推動之措施如下: 1.說明半導體補助申請流程及條件 美國國家標準及技術研究院(National Institute of Standards and Technology)於2023年2月28日分別發布「半導體製造補助之申請指引」(Funding Opportunit–Commercial Fabrication Facilities)與「半導體製造補助願景」(Vision for Success: Commercial Fabrication Facilities),說明晶片法補助目的、申請流程、條件以及注意事項,並於同年6月23日更新相關內容。 2.說明柵欄條款之運作方式 美國商務部(Department of Commerce)與財政部(Department of Treasury)2023年3月23日於美國聯邦公報(Federal Register)發布法規預告(proposed rules),詳細說明晶片法內柵欄條款(guardrails)之運作方式。根據法規預告之內容,受補助人於受補助後的10年內若未經美國商務部與財政部同意,不得於中國等特定國家進行半導體製造設施「實質擴廠」之「重大交易」,避免受補助人將晶片法提供之補助用於中國,進而侵害美國國家安全。 3.強化半導體研發創新 美國商務部於2022年9月6日發布「美國晶片補助戰略」(A Strategy for the CHIPS for America Fund),說明商務部將與國家科學基金會(National Science Foundation)等建立「國家半導體科技中心與執行國家先進封裝製造計畫」(National Advanced Packaging Manufacturing Program),協助美國維持半導體研發之領先地位,並大幅縮短研發成果商用化之時程。 4.保障區域經濟發展與創新 美國商務部於2023年5月發布第1期「科技中心計畫」(Tech Hubs Program)申請指引,協助區域製造、商業化和部署關鍵技術;並於2023年6月發布第1期「重新競爭領航計畫」(Recompete Pilot Porgram),為長期處於經濟困境的美國社區提供就業機會。

國家通訊傳播委員會第545次委員會議審議通過「因應數位匯流調整有線電視收費模式規劃」案

TOP