新加坡國家研究基金會(National Research Foundation,以下簡稱NRF)於2017年5月3日宣布AI.SG倡議,並將啟動國家級AI計畫。NRF將於五年內投資新加坡幣1.5億元,整合NRF,智慧國家與數位政府辦公室(Smart Nation and Digital Government),經濟發展委會(Economic Development Board),資通訊媒體發展局(Infocomm Media Development Authority),新加坡創新機構(SGInnovate)及整合健康資訊系統(Integrated Health Information Systems)等數個政府部門,以及位於新加坡的研究機構、AI新創公司與發展AI產品的企業等共同投入。計畫三大目標如下:
AI.SG計畫此項推動工作,未來不僅將可激發新加坡的研究人員和用戶利用AI解決社會重大問題,也將影響全世界渴望利用人工智慧技術帶來更便利的生活,值得我國相關機關推動政策之參考依據。
本文為「經濟部產業技術司科技專案成果」
高通案發展趨勢-美國聯邦地院判決與我國公平會和解決定 財團法人資訊工業策進會科技法律研究所 許祐寧 法律研究員 2019年09月10日 壹、前情提要 美國高通公司擁有大量標準必要專利(Standard Essential Patent, SEP),並運用三大商業模式(拒絕授權競爭對手、沒授權沒晶片、排他性獨家交易),對於行動通訊市場產生強大影響力,進而引發獨占甚至壟斷市場之疑慮,包括中國大陸、韓國、美國、歐盟等國際競爭主管機關,相繼對高通商業模式展開調查,近期多數國家已做出初步決定。 我國部分,2017年10月11日,公平交易委員會(簡稱公平會)以高通濫用市場支配地位,裁罰234億台幣;2018年8月10日,公平會旋即以產業經濟發展為由,與高通達成和解。而近期美國聯邦地方法院,針對美國聯邦貿易委員會(Federal Trade Commission, FTC)控訴高通違反反托拉斯規則作出第一審判決,認定高通商業模式違法並要求改正。本文以下針對我國及美國高通案近來判決走向為分析,提供SEP與反托拉斯法制及產業經濟發展政策面向的相關思考。 貳、我國高通案近來走向 2018年8月10日,我國公平會與高通達成訴訟上和解,高通並承諾在臺進行5年產業投資方案。和解內容中,針對手持設備廠,高通應本於善意重新協商授權條款、遵守行動通訊SEP授權之無歧視性待遇,降低整隻授權計價,以維持我國產品的國際競爭力;然而晶片廠部分,高通雖承諾不再簽署獨家交易之折讓約定,但實際上,我國和解案並未改變高通授權模式,高通仍無須授權晶片予競爭對手,商業模式未被打破。[1] 對於我國公平會的和解決定,各界有不同意見。立法院於2018年9月的立法院報告指出:「公平會職司管制及維護市場競爭秩序,主要權限在公平法案件之調查、審議及處分等;如確要促進投資、提升產業及技術發展,似應由各該主管機關另循其他途徑」[2]。監察院更於2019年5月21日,對公平會提起糾正,理由為公平會於高通案「過度介入市場機制,且以投資換罰鍰違反不當聯結禁止原則,和解磋商僅4個月完成,歷程倉促,未公開透明」[3]。 針對各界意見公平會發表聲明,強調以訴訟和解方式解決爭議,兼顧競爭機制的正常運作及促進產業經濟利益,並提出四項說明:(1)公平會與高通和解,是依法行使行政訴訟法所賦予的權利。(2)公平會為合議制獨立機關,監察院應尊重公平會和解專業判斷。(3)本案和解決定兼顧競爭機制與產業經濟利益。(4)政府將持續監督高通對產業投資方案的執行情況,5年執行期間內持續進行追蹤管考,維護市場競爭機制及廠商權益。[4] 參、美國聯邦地方法院高通案見解 2019年5月21日美國加州北區聯邦地方法院對高通案做出判決,認定高通商業模式侵害晶片競爭對手、手持設備廠及終端消費者權益,違反反托拉斯規則,要求七年內完成改正措施:(1)高通必須與客戶重談授權協議,不得以威脅切斷供貨等手段從事不公平競爭。(2)應以公平合理價格向其他競爭晶片廠商授權專利。(3)禁止和蘋果等智慧手機廠商簽訂排他性獨家供貨協議。[5]對此,高通表示不服,認為法院判決將引發「嚴重法律問題」,且法院排除2018年3月截止後的證據(例如蘋果改用英特爾,顯示高通並未箝制市場等),該判決已嚴重影響高通業務之執行,必將積極上訴救濟。[6] 針對美國聯邦地方法院判決,亦有不同看法。2019年7月16日美國司法部反托拉斯署對聯邦地院高通案判決發表聲明,以高通仍有勝訴可能為由,請求高通案暫緩執行。首先,聯邦地院判決高通濫用市場地位一案實不利競爭、創新與國家安全,判決容有質疑空間:包括授權金過高與反托拉斯違反間無直接關聯性、FRAND並非強制授權義務、高通並無惡意破壞競爭之行為等。再者,聯邦地院未舉行聽證會,卻要求高通支付鉅額損害賠償金,程序上未有保障。最後,是公共利益考量,美國國防部與能源部亦對此擬具建議文件,共同強調高通在美國5G供應鏈與國家資通訊安全發展的重要性。[7] 肆、評析 美國聯邦地院對高通案判決,支持先前美國FTC對高通指控,認定高通商業模式違反反托拉斯法;但美國司法部及相關部會因5G產業發展、中美貿易戰及國家資通訊安全等理由主張應維護高通,高通是否會在美國敗訴進而改變商業模式,重塑全球資通訊產業市場布局,未來仍應被持續關注。 至於我國公平會與高通和解部分,最大爭議在於,公平會作為維護市場競爭的獨立機關,何以產業經濟發展為由,逕行與高通達成和解?對此,依據公平交易法第1條,公平交易相關法制的訂定,包含維護交易秩序與消費者利益、確保自由與公平競爭,促進經濟之安定與繁榮等面向;產業經濟發展未嘗不是公平競爭秩序的考量要素之一。 另有論者質疑,美國聯邦地院判決,會不會使我國公平會的訴訟和解結果顯得不合理?且各國高通訴訟案部份尚在進行,公平會是否有必要迅速與高通達成和解?反托拉斯案講求市場特性與個案判斷,必須依照各別市場產業模式判斷高通的商業模式是否會侵害市場競爭秩序、剝奪消費者選擇機會。故各國競爭主管機關應依據案件事實與市場競爭進行判斷,結果自有不同不可一概而論。公平會與高通既已達成訴訟上和解,僅代表我國競爭主管機關認定,高通商業模式依照和解條件改正後不致侵害市場公平競爭與消費者權益,並期待以投資產業換取5G研發布局合作機會。未來,依據我國公平會與高通的和解條件,應持續追蹤並督促高通確實履行對臺產業投資方案等相關計畫。[8] [1]〈本會與Qualcomm Incorporated於智慧財產法院合議庭試行和解下,達成訴訟上和解〉,公平交易委員會新聞資料,2018年8月10日,https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docDetail.aspx?uid=126&docid=15551(最後瀏覽日:2019/09/23)。 [2]〈公平會處分高通案成立訴訟和解內容所涉權限之研析〉,立法院議題研析,2018年9月4日,https://www.ly.gov.tw/Pages/Detail.aspx?nodeid=6590&pid=173380(最後瀏覽日: 2019/09/23)。 [3]〈監察委員新聞稿〉,監察院,108年5月21日,https://www.cy.gov.tw/sp.asp?xdURL=./di/Message/message_1t2.asp&ctNode=2394&mp=1&msg_id=7111(最後瀏覽日: 2019/09/23)。 [4] 〈高通案和解遭糾正,公平會:兼顧競爭與產業利益〉,中央社,2019年05月30 日,https://money.udn.com/money/story/5612/3842772(最後瀏覽日: 2019/09/23)。 [5] FEDERAL TRADE COMMISSION v. QUALCOMM INCORPORATED, Case No. 17-CV-00220-LHK(2019). [6] Qualcomm Strongly Disagrees with Ruling in FTC Case and Will Seek Immediate Stay and Appeal of Ruling, Qualcomm, May 22, 2019, https://www.qualcomm.com/news/releases/2019/05/22/qualcomm-strongly-disagrees-ruling-ftc-case-and-will-seek-immediate-stay (last visited Sep. 23, 2019). [7] UNITED STATES' STATEMENT OF INTEREST CONCERNING QUALCOMM'S MOTION FOR PARTIAL STAY OF INJUNCTION PENDING APPEAL, U.S. Department of Justice, July 16, 2019, https://www.justice.gov/atr/case-document/369345 (last visited Sep.23, 2019). [8]〈回應有關立法院國民黨團召開「公平會遭監察院糾正」記者會一事公平會說明〉,公平交易委員會新聞資料,108年5月23日,https://www.ftc.gov.tw/internet/main/doc/docDetail.aspx?uid=126&docid=15886(最後瀏覽日: 2019/09/23)。
澳洲專利法新制上路澳洲於去(2012)年通過「智慧財產權法修正案」 (Intellectual Property Laws Amendment Act 2012),主要修正條文已於今(2013)年4月15日起正式施行。此次的修法大幅度提高了可專利性的審查標準,為澳洲專利制度帶來重大變革。新法適用於2013年4月15日以後提出實體審查申請之專利申請案,在新法施行後專利申請案將受到更嚴格的審查。 重要修正如下: ‧新法去除了舊專利法關於先前技術的地理區域範圍的限制。將其他各國的先前技術也一併納入考量,規範較舊法更為國際化。 ‧新法只要求所屬技術領域具有通常知識者「可能了解」且「技術相關」即可,放寬了用來判斷進步性根據之先前技術標準,使得符合進步性的要求較舊法為提高。 ‧新專利法要求專利說明書需揭露系爭發明特定的(specific)、主要的(substantial)、可信的(credible)用途,以滿足實用性的要件。此外,專利說明書上之描述必須清楚且完整,使所屬技術領域中具有通常知識者得以了解文件內容並可據以實施, ‧新法對於可專利性的認定改採「概然性權衡」(balance of probabilities)標準,亦即若專利審查員認為,未來在進行專利有效性審理,法院有超過50%的機率認定系爭發明不具可專利性時,審查委員即得駁回該申請案。 ‧增加了修正專利說明書時禁止加入新事項的限制規定,對於專利的申請益趨嚴格。 此次修法是澳洲專利制度近20年以來的最大變革,經過此次修正可預見未來申請取得澳洲專利的難度將大幅提升。更值得注意的是,由此次修正,可發現澳洲專利制度已向大多數國家的規範靠攏,使得澳洲專利法與國際間其他國家如美國、歐盟等國家的規定更為協調一致。
專利權利耗盡原則是否適用於具複製能力之專利基改種子? 待美國最高法院判定美國最高法院於今年10月5號受理來自印第安那州種植大豆農民(Vernon Hugh Bowman)之上訴,該農民於2011年9月被美國聯邦巡迴上訴法院判定侵害Monsanto 公司的種子專利權,須賠償美金84,456元。 Monsanto 公司的專利種子”Roundup Ready Seed”為一種經基因改造能夠抵抗除草劑之種子。藉由此種技術讓Monsanto 公司成為世界最大的種子公司。為了確保農民每年度必須重新經由合法受權經銷商購買專利種子,而非使用上一季收成後所留存的種子,想要種植Monsanto 公司受專利保護的基因改造種子的農民必須同意不會將收成後取得的種子再用來種植。 於此案中,Monsanto 公司認為上訴人Bowman種植由糧倉(grain elevator)所買來的種子含其專利基因,因而侵害其基改種子專利權。Bowman則抗辯當他購買種子時, Monsanto 公司之基改種子專利權即已耗盡。美國聯邦巡迴上訴法院認同Monsanto 公司,認為Bowman種植含蓋Monsanto 公司專利種子的行為即是製造一個新的侵權物品,侵害Monsanto 公司的種子專利。Bowman不服上訴至美國最高法院。 美國最高法院不顧歐巴馬政府的反對受理此案,預計其結果除了將對農業生技造成重大影響,對於其他應用自行複製技術如基因改造細胞、幹細胞等生技產業都可能造成影響因而被受大眾關注。
美國商務部產業安全局擴大對中國半導體製造設備、軟體工具、高頻記憶體等項目之出口管制.Pindent{text-indent: 2em;} .Noindent{margin-left: 2em;} .NoPindent{text-indent: 2em; margin-left: 2em;} .No2indent{margin-left: 3em;} .No2Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 3em} .No3indent{margin-left: 4em;} .No3Pindent{text-indent: 2em; margin-left: 4em} 美國商務部產業安全局(Bureau of Industry and Security,簡稱BIS)於2024年12月2日發布《外國生產的直接產品規則補充以及先進運算及半導體製造項目管制精進》(Foreign-Produced Direct Product Rule Additions, and Refinements to Controls for Advanced Computing and Semiconductor Manufacturing Items),並於同日(12月2日)生效,部分管制措施的法律遵循延後至2024年12月31日。BIS開放公眾可以就本次管制提出意見。 因中國的半導體戰略旨在進一步推進中國的軍事現代化、大規模殺傷性武器(WMD)的發展,美國政府認為中國的相關政策與措施,將可能侵害美國及其友盟之國家安全。因此,本次管制之目的旨在進一步削弱中國生產先進節點半導體的能力,包括下一個世代的先進武器系統,以及具有重要軍事應用的人工智慧與先進運算。 為達上述目的,本次管制修正具體擴大的管制項目概述如下: 1. 24種半導體製造設備,包括某些蝕刻(etch)、沉積(deposition)、微影(lithography)、離子注入(ion implantation)、退火(annealing)、計量(metrology)和檢驗(inspection)以及清潔(cleaning)工具。 2. 3種用於開發或生產半導體的軟體工具。 3. 管制源自美國的高頻寬記憶體,以及於美國境外生產且美國管制清單中所列之高頻寬記憶體。 4. 新增對電子電腦輔助設計(Electronic Computer Aided Design)與技術電腦輔助設計(Technology Computer Aided Design)軟體及技術的限制。