澳洲發布「數位健康2018-2019年報」針對「我的健康紀錄系統」提出檢討及建議

  澳洲隱私保護辦公室(Office of the Australian Information Commissioner, OAIC)於2019年11月發布「2018-2019年數位健康年報」,其中針對「我的健康紀錄系統」(My Health Record System)日前發生資料外洩事件提出檢討及隱私建議。

  「我的健康紀錄系統」於2012年開始由澳洲數位健康局(Australian Digital Health Agency)負責維運,所有健康報告以電子形式通過網站存檔或讀取,包括處方藥紀錄、醫生診療記錄、影像檢查以及其它測試紀錄等,所有資訊將置於網路並授權醫療專業人員,例如醫生、藥劑師、醫院工作人員和專職醫療人員(例如護士或物理治療師),均可登錄查詢。

  「我的健康紀錄系統」原先以民眾自願選擇加入模式運作,以選擇性線上註冊方式概括同意健康資料存取。隨後為促進醫療產業發展,澳洲政府宣布「我的健康紀錄系統」全國適用並提供退出機制至2019年1月31日。而2018年澳洲修訂「我的健康紀錄法」(My Health Records Act 2012)強化個人資料管理相關規範,例如:提供永久刪除權、不得適用於保險目的、違反關鍵隱私保護而增加民事和刑事處罰等。

  「2018-2019年數位健康年報」指出,隨著「我的健康紀錄系統」於2019年2月從選擇性註冊模式變為退出模式,關於隱私疑慮的查詢和投訴大幅增加。2018年至2019年OAIC收到57件投訴案,OAIC更對數位醫療產業中的受監管企業進行隱私評估,包括私人醫院、藥房等。為解決民眾疑慮,「我的健康紀錄法」修訂賦予永久刪除權,使投訴數量開始遞減,OAIC亦為醫療服務提供者發布有關保護患者個人健康資料相關指引,並與衛生部門組織合作,促進良好的隱私保護觀念,以增進健康服務提供者對預防和應對資料外洩的理解。

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MariCar公司其他違反不正競爭防止法之行為   一為MariCar公司提供租賃相同於瑪莉歐賽車遊戲角色服裝之行為。東京地方法院的判決指出瑪莉歐賽車遊戲(Mario Kart)為全球知名的遊戲軟體,任天堂公司的瑪莉歐賽車雖是一款遊戲軟體,但MariCar公司提供的服務是一種複製二次元世界至真實世界的行為(例如:迪士尼樂園與環球影城)。MariCar公司透過讓消費者穿上角色服裝,並在真實街道上駕駛車輛之行為,與任天堂公司的瑪莉歐賽車遊戲具有強烈的關聯性。東京地方法院認任天堂公司的遊戲軟體與MariCar公司的真人遊戲會造成消費者的混淆,故判決MariCar公司之行為違反不正競爭防止法規定之內容,應立即停止租借遊戲角色服裝之行為。   此外,任天堂公司主張MariCar公司租賃瑪莉歐賽車遊戲角色服裝之行為,未經任天堂授權,屬對於瑪莉歐遊戲角色的重製、改作,已侵害其著作權。但東京地院認MariCar公司僅是重製瑪莉歐賽車遊戲角色的服裝,並不等於重製瑪莉歐賽車遊戲的角色,且任天堂公司的請求是一種無差別的禁止,若認同任天堂公司之請求,禁止MariCar公司使用相似的服裝,影響層面恐怕過廣,故認MariCar公司之行為並不違反日本著作權法第二十六條之二第一項[15]之規定。其實日本目前對於著作權侵害的標準極為嚴格,以此案而言,如果僅用寫有M英文字母的紅色帽子、藍色工作服與白色手套等服裝就認定侵害著作權,這可能會造成類似服裝表現的壟斷,故東京地方法院僅認MariCar公司租賃角色服裝的行為,違反不正競爭防止法之規定[16]。   其二係MariCar公司未經允許擅自將瑪莉歐賽車遊戲角色的形象圖片、照片、動畫,以及穿著瑪莉歐賽車遊戲角色服裝用於廣告、行銷、宣傳真人賽車遊戲之行為,東京地方法院認為會讓消費者產生混淆,誤認兩者之間有相當的關聯性,故判決MariCar公司之該行為同樣違反不正競爭防止法,須立刻撤下使用瑪莉歐賽車遊戲角色的形象廣告與行銷內容。此外,MariCar公司也不得使用包含「MariCar」、「MARICAR」及「maricar」之網域名稱對外行銷宣傳。 參、案例評析   商標最主要的功能在於表彰自己的商品或服務,用以辨別或區別自己與他人的商品或服務。對消費者而言,商標是用於識別不同來源的商品與服務,以利消費者進行選購,故商標權是維護現代自由競爭市場一項重要的機制,而企業藉由商標權來保護自己企業的品牌形象與價值,也作為商業競爭之利器。   2016年任天堂公司與MariCar公司的商標近似爭議,任天堂公司的商標異議申請,被日本特許廳駁回,其判斷任天堂公司與MariCar公司的商標是否會造成消費者混淆商品或服務之來源的基準主要有二,分別是兩個商標是否近似,以及是否指定使用在相同或類似的商品或服務類別。針對商標是否近似,會從整體包括外觀、聲音、含義、商業印象等面向判斷,且基本上會以社會大眾對該商標的整體印象為判斷標準。本案任天堂公司與MariCar公司的註冊商標分別為「マリオカート」與「マリカー」,兩者字數不同,不構成近似商標,且社會大眾的整體印象,不認兩者互為全稱與簡稱,任天堂亦未提出佐證,故日本特許廳認任天堂公司與MariCar公司各自的註冊商標,不會造成消費者混淆。   商標法僅能就註冊商標圖樣及其指定保護的商品或服務類別主張,但不正競爭防止法對於品牌標註/標記的保護,不以註冊取得權利為前提,就能排除他人使用與自己知名品牌相同或近似的標註/標記,用以保護品牌之權益,並能對違法者請求損害賠償。   就此案而言,東京地方法院認為MariCar公司之行為係使用與任天堂公司遊戲名稱近似或類似標記,可能導致消費者產生混淆,這種情形係不正競爭防止法中被禁止之行為,該行為不僅嚴重侵害事業的權益,更影響市場競爭之公平性,屬於市場上的不當行為。   在此應該大多數人會有疑問,為何任天堂公司不直接向MariCar公司提出不正競爭防止之訴,而需要迂迴的先申請商標異議,原因在於雖然不正競爭法之保護的範圍較廣,但原告需負擔的舉證責任相當大,提出訴訟者需要提交大量的證據,證明被告之行為是一種不當競爭行為,這需要花費相當多時間與精力,且損害賠償的請求,也必須建立於被告有故意或過失的情形,若非有專門的法務部門或龐大的律師團,以及公司的充足資源,恐難以負擔其成本。故此案啟發了品牌企業維護自身品牌可以有的兩部曲,相互配合。通常先以提起商標異議為主,讓對方無法取得合法權利,進一步考量主張不正競爭,禁止對方侵害行為。任天堂公司在本案未獲商標權利救濟,後續進一步以違反不正競爭防止法提起訴訟,雖耗費了企業相當大的時間與金錢,但瑪莉歐角色可視為任天堂公司最大的生命線,若放任其他公司濫用或使用不精緻之產品或提供不當的服務,破壞瑪莉歐角色的形象,將會耗盡瑪莉歐一角的價值,故維護瑪莉歐的良好品牌形象與價值是任天堂公司最為關注的重點,這也是任天堂公司不惜重本也要密切注意這些非法使用瑪莉歐角色之原因。 [1]MARI mobility開發公司的前身,由於本文評析的案件當事人仍以MariCar公司稱之,為便於理解爭點,故本文仍以MariCar公司表示。 [2]任天堂ウェブページ、公道カートのレンタルサービスに伴う当社知的財産の利用行為に対する訴訟提起について、https://www.nintendo.co.jp/corporate/release/2017/170224.html(2019/10/10最終閲覧) [3]依據日本民事訴訟法第245條,中間判決係指在終局判決前法院就當事人在聽證過程中有爭議的事項(法律關係)作出的判決。中間判決與終局判決最大的差異點在於中間判決無法獨立進行上訴,若當事人對中間判決有疑義,僅能在終局判決提出上訴,而中間判決也係為終局判決做準備。通常中間判決會出現在因侵權行引起的損害賠償訴訟,若侵權行為的存否及損害賠償金額有爭議時,法院會先以侵權行為成立作前提,再進一步對損害賠償金額做出審查。事實上在日本中間判決的案例並不多,而此次任天堂一案東京智財高等法院會做出中間判決,係因任天堂公司與MariCar公司雙方當事人皆對東京地院2018年6293號判決結果不滿並同時向智財高等法院提出上訴。2019年的智財高等法院作出的中間判決表示,東京地院僅認「マリカー」係為產品的標示並非廣為周知的標示,對不了解日語的外國人而言也非知名標示,故MariCar公司在網站上宣傳行為不構成不正競爭,但東京智財高等法院認「マリカー」係為廣為人知的標示係構成不正競爭;且任天堂公司聲稱自己在一審判決提出的金額僅為部份損害賠償金額,在上訴過程中MariCar公司仍持續對任天堂公司造成損害故提高賠償額至5000萬日幣,而東京智財高等法院也採納這一說法,若雙方在終局判決前未達成和解,東京智財高等法院將會採納任天堂公司之主張。 [4]任天堂ウェブページ、公道カートのレンタルサービスに伴う当社知的財産の利用行為に関する知財高裁判決(中間判決)について、https://www.nintendo.co.jp/corporate/release/2019/190530.html(2019/10/10最終閲覧) [5]商標データベース、日本国特許庁商標決定公報異議2016-900309、http://shohyo.shinketsu.jp/originaltext/tm/1325078.html(2019/10/10最終閲覧) [6]特許庁ウェブペー、各区分の代表的な商品・役務第十二類、https://www.jpo.go.jp/system/laws/rule/guideline/trademark/ruiji_kijun/document/ruiji_kijun11-2019/12.pdf(2019/10/10最終閲覧) [7]特許庁ウェブペー、各区分の代表的な商品・役務第三十五類、https://www.jpo.go.jp/system/laws/rule/guideline/trademark/ruiji_kijun/document/ruiji_kijun11-2019/35.pdf(2019/10/10最終閲覧) [8]特許庁ウェブペー、各区分の代表的な商品・役務第三十九類、https://www.jpo.go.jp/system/laws/rule/guideline/trademark/ruiji_kijun/document/ruiji_kijun11-2019/39.pdf(2019/10/10最終閲覧) [9]特許庁ウェブペー、各区分の代表的な商品・役務第九類、https://www.jpo.go.jp/system/laws/rule/guideline/trademark/ruiji_kijun/document/ruiji_kijun11-2019/09.pdf(2019/10/10最終閲覧) [10]平成三十年法律第八十八号商標法第四条第一項第十五号「次に掲げる商標については、前条の規定にかかわらず、商標登録を受けることができない。十五、他人の業務に係る商品又は役務と混同を生ずるおそれがある商標(第十号から前号までに掲げるものを除く。」 [11]平成三十年法律第八十八号商標法第十九条「1商標権の存続期間は、設定の登録の日から十年をもつて終了する。2商標権の存続期間は、商標権者の更新登録の申請により更新することができる。3商標権の存続期間を更新した旨の登録があつたときは、存続期間は、その満了の時に更新さ。」 [12]平成三十年法律第八十八号商標法第四十三条之二第一項「何人も、商標掲載公報の発行の日から二月以内に限り、特許庁長官に、商標登録が次の各号のいずれかに該当することを理由として登録異議の申立てをすることができる。この場合において、二以上の指定商品又は指定役務に係る商標登録については、指定商品又は指定役務ごとに登録異議の申立てをすることができる。」 [13]東京地判平成30/9/27第6293号不正競争行為差止等請求事件、http://www.courts.go.jp/app/files/hanrei_jp/072/088072_hanrei.pdf(2019/10/10最終閲覧) [14]平成三十年法律第三十三号不正競争防止法第二条第一項第一款與第二款「この法律において「不正競争」とは、次に掲げるものをいう。一他人の商品等表示(人の業務に係る氏名、商号、商標、標章、商品の容器若しくは包装その他の商品又は営業を表示するものをいう。以下同じ。)として需要者の間に広く認識されているものと同一若しくは類似の商品等表示を使用し、又はその商品等表示を使用した商品を譲渡し、引き渡し、譲渡若しくは引渡しのために展示し、輸出し、輸入し、若しくは電気通信回線を通じて提供して、他人の商品又は営業と混同を生じさせる行為。二、自己の商品等表示として他人の著名な商品等表示と同一若しくは類似のものを使用し、又はその商品等表示を使用した商品を譲渡し、引き渡し、譲渡若しくは引渡しのために展示し、輸出し、輸入し、若しくは電気通信回線を通じて提供する行為。」 [15]平成三十年法律第七十二号著作権法第二十六條之二第一項「著作者は、その著作物(映画の著作物を除く。以下この条において同じ。)をその原作品又は複製物(映画の著作物において複製されている著作物にあつては、当該映画の著作物の複製物を除く。以下この条において同じ。)の譲渡により公衆に提供する権利を専有する。」 [16]前揭13第79頁。

論美國與歐盟半導體之保護策略

論美國與歐盟半導體之保護策略 蔡立亭 資訊工業策進會科技法律研究所 2021年12月   根據美國白宮於2021年9月23日的公告,COVID-19的流行衝擊產業的供應鏈;政府藉由法案的施行,積極預防晶片的短缺[1]。為保護產業的發展,與國際競爭力,不僅美國致力於晶片的自給自足;歐盟鑒於國際趨勢,亦積極強化技術能力[2]。本文擬研析於2021年,美國、歐盟促進半導體發展的策略,並聚焦於相關的法制與聯盟。 壹、事件摘要   據調查報告指出,由於近年大量外購半導體與設置境外公司,美國於全球半導體的產量占比,已明顯下降,並欠缺先進技術的能力[3]。申言之,美國於半導體生產的量與質,皆已呈現危機。基於穩定國內產業之供需,和提升半導體技術的量能,美國政府積極擬定《2021財政年國防授權法》;半導體產業並組成聯盟凝聚共識,共同維護半導體供應鏈之健全。   歐洲亦致力於推進半導體的發展,提出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)[4],歐盟並另成立「處理器與半導體技術聯盟」(the Alliance for Processors and Semiconductor technologies)[5]。申言之,歐洲以法案與產業聯盟,共同強化歐洲整體於國際半導體之技術量能。 貳、重點說明   承上所論,為協助境內半導體產業的發展,提升研發技術能力,美國與歐盟創造適合的生態環境。由政府制定規範,挹注相關資源;產業並聚集為聯盟,協力提升半導體產能。本文以下擬分述之。 一、美國   美國《2021財政年國防授權法》的H Division其他事項第99主題(TITLE XCIX),為「創造有助於美國生產半導體的激勵措施」[6]。係資助發展安全且穩定的半導體,和半導體供應鏈;並含建立多邊半導體基金[7],以及與國外共同籌資機制(common funding mechanism)[8]。在提升半導體研究與發展的層面,則成立「國家半導體科技中心」,參與的單位為商務部、國防部、能源局與國家科學基金會[9]。該中心的任務為執行半導體的製造、設計、研究[10];並建立投資基金,與私部門合作,以支持新創公司、產學合作,提升美國的半導體生態系[11]。申言之,美國以國家主導,跨部會協作,挹注經費,整合半導體的研究資源。   美國半導體聯盟(Semiconductors in America Coalition,SIAC)係由製造與使用半導體的公司,組成跨部門聯盟,其任務為藉由提升半導體的製造與研究,強化美國的經濟、關鍵基礎設施,與國家安全[12]。另,美國半導體工業協會(Semiconductor Industry Association,SIA)自1977年成立[13],成員類型包含半導體設計與製造公司總部位於美國者(特許會員)、總部位於美國境外而對美國具有重要性者(國際半導體會員)、在半導體產業供應鏈中的公司且期待對聯盟的公共政策具有發言權者(企業會員),和非屬半導體產業的公司(企業夥伴)[14]。SIA的任務為推動政策與法規,提升國際競爭力,和維持技術領先性[15]。換言之,聯盟包含境外成員的參與,以共同推動半導體的發展。 二、歐盟   歐盟之《歐洲晶片法》則尚處於研議階段,係由歐盟委員會主席Ursula von der Leyen於2021年9月提出,並認為應連結半導體設計、製造與測試的能力[16]。歐盟委員Thierry Breton指出,該法案應包含三個構面:一為歐洲半導體研究策略,此為歐洲在全球半導體價值鏈中的優勢;次為藉由共同計畫,以提升歐洲的產出能力;三為國際合作的框架[17]。擬以法案深化歐洲半導體產業的研究、技術量能。   歐洲處理器與半導體技術聯盟,係於2021年7月成立,總體目標為識別晶片生產與企業技術發展需求間的落差[18]。並轉化為兩個主要的行動,一為強化歐洲電子設計的生態系統;次為建立必要的製造能力[19]。藉由檢視晶片的供需,以協調整體生態系的發展。 參、事件評析   綜上所論,美國與歐洲輔助境內半導體的發展,可歸納為縱向層面:以立法的方式,編列預算並保護技術。以橫向層面觀察,半導體產業組成聯盟,可由產業界的視角,交流相關技術經驗,和調整規範以符合技術發展實務。   美國與歐盟積極整合相關的資源,提升境內之半導體研究與技術,競爭國際之領導地位。觀察美國《2021財政年國防授權法》對半導體產業的輔助,或可歸納為1、國際合作籌資;2、跨部會合作;與3、公私協力。歐盟之《歐洲晶片法案》並擬於2022年第2季有相關的倡議[20]。或亦將注重國際合作,以優化半導體產業。   針對半導體聯盟之設置,成員或包含國際會員,以協調相關的政策、法規,整合半導體的供給與需求。申言之,美國與歐盟槓桿國際資源,輔助境內半導體產業,提升研發技術,與半導體供應之量能。 [1] Sameera Fazili and Peter Harrell, When the Chips Are Down: Preventing and Addressing Supply Chain Disruptions, Briefing Room Blog (September 23, 2021), https://www.whitehouse.gov/briefing-room/blog/2021/09/23/when-the-chips-are-down-preventing-and-addressing-supply-chain-disruptions/#3 (last visited Oct. 13, 2021). [2] EU’s costly plan to close the semiconductor gap, Bloc would do better to focus on chip design and specialist machinery, FINANCIAL TIMES, Oct. 4, 2021, https://www.ft.com/content/a016f686-791f-4a3f-9e7a-c6389896862b (last visited Nov. 2, 2021). [3] FACT SHEET: Biden-⁠Harris Administration Announces Supply Chain Disruptions Task Force to Address Short-Term Supply Chain Discontinuities, 100-Day Review Outlines Steps to Strengthen Critical Supply Chains, Final Report, The White House, https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/06/08/fact-sheet-biden-harris-administration-announces-supply-chain-disruptions-task-force-to-address-short-term-supply-chain-discontinuities/ (last visited Oct. 18, 2021). [4] Ursula von der Leyen, President of the European Commission, 2021 State of the Union Address by President von der Leyen, Address at European Commission (September 15, 2021), 1, at 4, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/ov/SPEECH_21_4701 (last visited Oct. 21, 2021). [5] Digital sovereignty: Commission kick-starts alliances for Semiconductors and industrial cloud technologies, European Commission, https://ec.europa.eu/commission/presscorner/detail/en/IP_21_3733 (last visited Oct. 20, 2021). [6] TITLE XCIX—CREATING HELPFUL INCENTIVES TO PRODUCE SEMICONDUCTORS FOR AMERICA, William M. (Mac) Thornberry National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2021, Authenticated U.S. Government Information GPO, One Hundred Sixteenth Congress of the United States of America at the second session, 1, at 1456, https://www.congress.gov/bill/116th-congress/house-bill/6395/text (last visited Oct. 22, 2021). [7] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (a), id., at 1467. [8] SEC. 9905. Funding for development and adoption of measurably secure semiconductors and measurably secure semiconductors supply chains (b), id., at 1468. [9] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (1), id., at 1471. [10] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (A), id., at 1471. [11] SEC. 9906. Advanced microelectronics research and development (c) (2) (B), id., at 1472. [12] About, SIAC Semiconductors in America Coalition, https://www.chipsinamerica.org/about/ (last visited Oct. 20, 2021). [13] History, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/history/ (last visited Oct. 21, 2021). [14] Join SIA, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/become-a-member/ (last visited Oct. 21, 2021). [15] Mission, SIA Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/about/mission/ (last visited Nov. 2, 2021). [16] Ursula von der Leyen, supra note 4. [17] 歐盟官方發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Blog (September 15, 2021), https://ec.europa.eu/commission/commissioners/2019-2024/breton/blog/how-european-chips-act-will-put-europe-back-tech-race_en (last visited Oct. 20, 2021). Linked in發布內容:Thierry Breton, How a European Chips Act will put Europe back in the tech race, Linked in (September 15, 2021), https://www.linkedin.com/pulse/how-european-chips-act-put-europe-back-tech-race-thierry-breton/?published=t (last visited Oct. 21, 2021). [18] Alliance on Processors and Semiconductor technologies, Shaping Europe’s digital future, European Commission, https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/policies/alliance-processors-and-semiconductor-technologies (last visited Oct. 20, 2021). [19] Industrial Alliance on Processors and Semiconductor Technologies, Internal Market, Industry, Entrepreneurship and SMEs, European Commission, https://ec.europa.eu/growth/industry/policy/industrial-alliance-on-processors-and-semiconductor-technologies_en (last visited Oct. 20, 2021). [20] EUROPEAN COMMISSION, Commission Work Programme 2022 Annex I: New initiatives (October 19, 2021), 1, at 2, https://ec.europa.eu/info/system/files/factsheet_cwp_2022_annex_v4.pdf (last visited Nov. 1, 2021).

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