印度電子及資訊科技部公告封鎖數款由中國企業開發之應用程式

  2020年6月、9月及11月,印度電子及資訊科技部(Ministry of Electronics and Information Technology, MeitY)分別發布三項公告,內容為封鎖數款具資安風險之應用程式,並直接列出名單,總數一共高達220款。三項公告分別如下:

  1. 政府封鎖59款有害印度主權之完整性、防禦力、國家安全及公共利益的手機應用程式(Government Bans 59 mobile apps which are prejudicial to sovereignty and integrity of India, defence of India, security of state and public order)。
  2. 政府封鎖118款有害印度主權之完整性、防禦力、國家安全和公共利益的手機應用程式(Government Blocks 118 Mobile Apps Which are Prejudicial to Sovereignty and Integrity of India, Defence of India, Security of State and Public Order)。
  3. 政府禁止國內使用者使用43款手機應用程式(Government of India blocks 43 mobile apps from accessing by users in India)。

  三項公告皆指出依照資訊技術法(Information Technology Act 2000)第69A條之規定,中央政府為保護印度主權之完整性、國家安全、公共利益而有必要,得透過命令封鎖、監視或解密由特定電腦資源(computer resource)產生、傳送、儲存或管理的資料。依照同法第2條第1項第k款,電腦資源係指電腦設備、電腦網路、軟體或應用程式。

  電子及資訊科技部進一步表示,經民眾檢舉後調查發現,在手機Android及iOS系統之應用程式商店中,有許多應用程式未經使用者授權就存取其重要資料,並傳輸到印度境外的伺服器,不僅對印度人民隱私造成威脅,更損害印度國家安全與公共利益。有鑑於此,電子及資訊科技部決定封鎖此類具資安風險之應用程式,將名單中所列應用程式自應用程式商店中下架,名單中包括TikTok、WeChat、淘寶、支付寶、微博等應用程式。由於名單中大多數皆屬中國企業開發之應用程式,外界普遍認為是今年6月中印軍隊於邊界西段加勒萬河谷(Galwan Valley)發生衝突,因此印度透過封鎖中國資通訊服務之手段以牽制對方,預計此舉將導致兩國關係更加緊張。

相關連結
你可能會想參加
※ 印度電子及資訊科技部公告封鎖數款由中國企業開發之應用程式, 資訊工業策進會科技法律研究所, https://stli.iii.org.tw/article-detail.aspx?d=8597&no=55&tp=1 (最後瀏覽日:2026/07/07)
引註此篇文章
你可能還會想看
自由軟體運動燒向BIOS

  BIOS是「基本輸出/輸入系統」(Basic input/output systems)的簡稱,這種在所有應用底層的軟體,過去以來PC廠商一向自我保護相當嚴密,而且還需要用到專門設計BIOS的公司。而現在,一些批評開始希望逼迫業界放棄其機密,這些批評宣稱,客戶應該可以自由發開自己的選擇方案,確保可以控制自己的裝置──也就是說,可以讓他們自由取得BIOS資訊。   「我們需要自由的BIOS,因為如果我們無法控制BIOS,就無法控制電腦。」自由軟體基金會(Free Software Foundation)總裁Richard Stallman表示。BIOS自由軟體計畫開始於BIOS史上的第一波改革──當時軟體程式碼希望轉向新的「可延伸式韌體界面」(Extensible Firmware Interface,或簡稱EFI)。另一方面,PC硬體安全功能的一些計畫也讓Stallman等一類團體批評指出,消費者對於自己的裝置缺乏主控權,希望能夠公開BIOS撰寫規格,可讓消費者能夠自行安裝、修改,及再發佈BIOS軟體──雖然不見得會是免費的。更重要的是,將可讓使用者避開未來一些可能的安全強化功能,例如廠商用控制文件使用方式的數位版權管理功能。   已有許多廠商宣稱,BIOS的自由軟體純粹只是為了自由而自由,對於電腦使用者沒什麼意義。BIOS廠商的高層及晶片巨子英特爾都表示,由於目前業界對BIOS的控管嚴密,也才能夠保有PC的安全和穩定,同時可藉由對一些廠商IP(智慧財產權)的保護以促進市場競爭。有些人則認為,對於BIOS的嚴密保護,有助於防止駭客攻擊。   英特爾則已經提出了折衷的方案──名為Tiano的開放原始碼技術。Tiano是為了取代BIOS的一種框架工作,希望透過EFI,讓PC零件以自己的驅動程式來啟動零件。英特爾的這項計畫為BIOS的汰換工作建立了一個框架,因此可能成為BIOS自由軟體的基礎。但是它把PC零件初始化用的程式碼撰寫工作留給了軟體的下載者。但Stallman依然宣稱英特爾做得不夠,且BIOS廠商其實是多餘的,他希望看到資訊釋出。

日本資訊信託功能認定指引第二版

  日本於2018年6月公布「資料信託功能認定指引第一版」(情報信託機能の認定に係る指針ver1.0),期待藉此推動資料銀行發展,促進資料流通和利用。第一版指引係以資料銀行應具備之功能為中心,惟伴隨資料銀行業務發展,指引內除資料銀行基本功能外,亦應規範個人資料管理及向第三方提供資料之條件等內容,加上有論者認為第一版內有關資料銀行定義過於偏重功能描述,故總務省和經濟產業省於2019年1月起召開檢討會,重新檢討上開指引,最終於2019年10月8日公布「資料信託功能認定指引第二版」(情報信託機能の認定に係る指針ver2.0)。   第二版指引更新重點包括︰(1)修正資料銀行定義︰第一版指引僅強調資料銀行之功能,第二版則增加資料銀行之目的和資料銀行與個人間關係等內容;(2)重新定義並詳細說明資料種類和蒐集方法;(3)修正資料信託功能認定基準︰新增複數業者共同經營資料銀行,隱私保護對策以及確保資料銀行透明性和個人資料之自主控制等規定;(4)新增資料信託功能模範條款之應記載事項︰包括與限制行為能力人締結契約之程序,以及向第三方提供資料之條件等規定。為確保資料銀行透明性和個人資料之自主控制,第二版指引新增資料倫理審查會規定,要求資料銀行設置資料倫理審查會並定期向其報告,審查會則應就個人與資料銀行間契約、個資利用目的、向第三方提供資料之條件等事項提供建議。

美國聯邦最高法院判決維持Brulotte原則

  2015年6月美國聯邦最高法院大法官以6比3的同意比例判決維持該法院於1964年所確立之Brulotte原則,即專利失效後禁止要求償付授權金之原則。聯邦最高法院重新檢討Brulotte原則之爭議係起源於Kimble et al. v. Marvel Enterprises Inc.(case num. 13-720)一案。該案中涉及到現實下專利權利人於面對財團時,是否能於專利權有效期間採取手段充分保護專利權之問題,故是否有必要放寬專利權於失效後,專利權人仍得以專利授權契約要求專利被授權人償付授權金。又本案原告知專利發明人Kimble主張放寬Brulotte原則亦有亦於刺激競爭,促進研發創新。   然而,主撰判決本文之美國卡根大法官(Justice Kagan)及贊同維持Brulotte原則之大法官認為,Brulotte原則屬於聯邦最高法院遵照執行之決議事項(stare decisis),必須具有超級特別的理由(superspecial justification)才足以立論推翻該原則。但大法官認為並無有該類理由,並且強調縱然放寬Brulotte原則在學理上證實有助於市場競爭,但這也並非聯邦最高法院在司法權限所應審查或判斷之事項,而應是美國國會於智財政策之取捨。   反對維持Brulotte原則之阿利托大法官(Justice Alito)、羅伯特首席大法官(Chief Justice Roberts)及湯瑪斯大法官(Justice Thomas)提出不同意見書。反對意見認為專利失效及失去任何專有權利,所以涉及授權金之唯一問題即在於最佳契約設計(optimal contract design)。Brulotte原則干預了各方協議授權內容時,可以反映專利真實價值的方式,破壞契約期望(contractual expectation)。   本案作成判決後,各專利事務所及專利律師普遍贊同聯邦法院維持Brulotte原則,主要係基於該原則可以使用來償付授權金之資金轉為用於他處,有助於資金流通,而非用於已失效之專利。

歐盟執委會發布《歐盟晶片調查報告》提出四點發現以利未來晶片法相關計畫制定

  歐盟執委會(European Commission)於2022年8月2日發布《歐盟晶片調查報告》(European Chips Survey Report,下稱調查報告),調查結果顯示業界至2030年為止,對晶片之需求將倍數成長。調查報告於2022年2月啟動,其目的在收集有關晶片和晶圓(wafer)現行及未來需求的初步資訊,作為了解晶片供應危機對歐盟產業影響的第一步。調查報告總共收到141份來自半導體供需雙方廠商之回饋意見,其中有54.9%來自大型企業、17.3%來自中型企業、19.5%來自小型企業、8.3%來自微型企業。調查報告對上述意見進行分析,以提供來自半導體價值鏈洞察與預測的觀點。   調查報告主要包括以下四點:   (1) 預計2022年至2030年間晶片需求將倍增,未來對領先半導體技術的需求將顯著增加。   (2) 在選擇製造地點時,建立新晶片製造設施的公司將著重合格的勞工及遵循政府法令。   (3) 供應危機影響所有生態系統,預計至少會持續到2024年,迫使企業採取代價較高的緩解措施。   (4) 半導體研發資金主要與供應方相關,但補助計畫(support initiatives)也與需求方相關。   2022年2月8日歐盟執委會提出《歐盟晶片法草案》,旨在處理半導體短缺以及加強歐洲技術領先地位。隨著歐洲半導體專家小組開始研究監控與盤點架構,調查報告的結果可以協助制定《歐盟晶片法草案》與相關計畫。

TOP